2018-08-10 中興通訊重啟5G國(guó)測(cè)三階段測(cè)試，順利完成3GPPR15NSA模式3.5GHz室內(nèi)基站和5G核心網(wǎng)測(cè)試，并且已正式向業(yè)界發(fā)布《5G網(wǎng)絡(luò)智能化白皮書(shū)》......電子設(shè)計(jì)模塊 近日，中興通訊重啟5...
2018-08-10 今日凌晨三星發(fā)布了Note系列最新作品——三星Note9，外觀上延續(xù)了之前的設(shè)計(jì)風(fēng)格，搭載驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，電池容量4000mAh，支持無(wú)線充電，SPen成最大亮點(diǎn).......
2018-08-10 高通與臺(tái)灣公平貿(mào)易委員會(huì)宣布雙方達(dá)成和解，原本高達(dá)234億元新臺(tái)幣的天價(jià)罰金降為27.3億元新臺(tái)幣，高通不再繼續(xù)繳納剩余罰款......科學(xué)實(shí)驗(yàn)?zāi)K 8月10日據(jù)路透社報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣公平貿(mào)易委...
2018-08-10 最近，DLP事業(yè)部新掌門(mén)人，德州儀器全球副總裁兼DLP產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理AneSacks首度面對(duì)中國(guó)媒體，帶來(lái)了全新的從工業(yè)跨越至民用的DLP芯片組。電子模塊 1987年LarryHombeck博士...
2018-08-09 小米主要的零部件供應(yīng)商之一合力泰正式宣布，三年內(nèi)將投資2億美元在印度建廠，預(yù)計(jì)2019年第一季度就可開(kāi)始在印度生產(chǎn)零部件，目前該公司已經(jīng)與印度安得拉邦簽署了諒解備忘錄......電子制作模塊 ...
2018-08-09 據(jù)CNN報(bào)道，受美國(guó)對(duì)從中國(guó)進(jìn)口商品加征關(guān)稅的影響，電視組裝公司ElementElectronic計(jì)劃解雇幾乎所有工人（126人）并且關(guān)閉其位于溫斯伯勒鎮(zhèn)的工廠，目前它正在努力將這些部件從關(guān)稅清單中刪除...
2018-08-09 2018年8月8日上午，村田新能源（無(wú)錫）有限公司新工廠竣工典禮如期舉行，新工廠預(yù)計(jì)于2019年1月正式投產(chǎn)，計(jì)劃將年產(chǎn)能提高到1.32億塊新能源鋰電池，將使無(wú)錫公司的電池產(chǎn)能和產(chǎn)值在現(xiàn)有基礎(chǔ)上擴(kuò)大...
2018-08-09 中芯國(guó)際公布了第一代14納米FinFET技術(shù)研發(fā)獲得重大進(jìn)展，已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。除了28納米PolySiON和HKC，28納米HKC+技術(shù)開(kāi)發(fā)也已完成......電子模塊 8月9日，中芯國(guó)際公布...
2018-08-08 2018年第二季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到1179億美元，比去年同期增長(zhǎng)20.5％，2018年上半年年初至今的銷(xiāo)售額比2017年同期高出20.4％......電子設(shè)計(jì)模塊 8月3日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)...
2018-08-08 國(guó)際電子商情報(bào)道華虹半導(dǎo)體公布了第二季度公司銷(xiāo)售收入為2.3億美元，同比增長(zhǎng)16.1%，主要得益于通用MOSFET、IGBT等需求的增加......電子設(shè)計(jì)模塊 國(guó)際電子商情報(bào)道日前華虹半導(dǎo)體...
2018-08-08 長(zhǎng)江存儲(chǔ)正式公布了在3DNAND構(gòu)架上的最新技術(shù)——Xtacking，Xtacking架構(gòu)旨在使NAND獲得超快的I/O接口速度，其64層3DNAND芯片的I/O接口速度為3...
2018-08-08 關(guān)于MLCC漲價(jià)對(duì)和而泰上半年成本是否有重大影響的問(wèn)題，和而泰回復(fù)，原材料漲價(jià)對(duì)公司毛利率稍有影響，公司正在積極與客戶協(xié)商價(jià)格調(diào)整事宜以及替代元器件的方案......電子設(shè)計(jì)模塊 關(guān)于MLCC...
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