據(jù)彭博新聞(Bloomberg)報導(dǎo)，蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)各自出具10億美元，希望能獲得臺積電(TSMC)為其處理器芯片提供專用產(chǎn)能，但他們的要求都已遭到拒絕。

蘋果的智能手機(jī)和平板電腦──iPhone和iPad都需要專用芯片；而高通則是蘋果競爭平臺Android移動設(shè)備應(yīng)用處理器的主要供貨商。據(jù)彭博新聞援引不具名消息來源指稱，蘋果和高通的建議中還包括了投資臺積電。

目前，蘋果仍仰賴三星電子(Samsung Electronics)來制造A5處理器，但這兩家公司現(xiàn)也陷入專利侵權(quán)訴訟之中。據(jù)報導(dǎo)，蘋果正和臺積電展開28nm的A6處理器制造。但在此同時，Snapdragon處理器供貨商高通則面臨28nm產(chǎn)能短缺。

業(yè)界有人猜測蘋果和高通等公司很可能會試圖花錢來獲得充足的先進(jìn)芯片供應(yīng)保證，目前，這是對移動設(shè)備銷售造成阻礙的原因之一。

今年七月，臺積電董事長兼CEO張忠謀曾表示，該公司正在考慮單一客戶晶圓廠策略。然而，作為專業(yè)的晶圓代工廠，臺積電的客戶包括許多采取Fab-lite 策略的大廠和無晶圓廠芯片公司，如博通(Broadcom)、Nvidia、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等。如果和高通與蘋果太過親近，對其獨(dú)立地位可能動搖，甚至可能產(chǎn)生客戶投向其它代工廠懷抱的風(fēng)險。

此外，臺積電首席財務(wù)官何麗梅也對經(jīng)營單一客戶晶圓廠策略有所保留。據(jù)彭博新聞引述何麗梅的說法表示，“你必須很小心。一旦產(chǎn)品線轉(zhuǎn)移，專用晶圓廠又將如何？我們想保有靈活性?！?