根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查，近期聯(lián)發(fā)科推出的雙核心MT6577芯片組首次導入eMCP (eMMC + Multi Chip Package)作為標準內存配備。隨著內存大廠如三星與SK海力士eMCP產能開出，出貨量持續(xù)攀升，雖然短期市場供需狀況仍待觀察，但長期而言eMCP價格將較MCP的產品組合更具競爭力。

TrendForce研究經理吳雅婷表示，由于聯(lián)發(fā)科是智能手機芯片市場主要供貨商之一，下半年進入出貨旺季，預估聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片總出貨量可望達到5000萬片；因此其芯片公版設計的變更，將會帶動eMCP市場需求。繼三星與SK海力士打入聯(lián)發(fā)科周邊零組件建議采購指南(AVL, Approved Vender List)之后，肯定會有更多家供貨商推出eMCP產品規(guī)劃，預期明年eMCP產品市場將面臨激烈競爭，2013下半年eMCP的出貨比重占整體移動內存容量可望提升至三成，屆時在產能與技術上能夠整合移動內存與閃存的供貨商，將會是最大受益者。

在效能上與MCP相比， eMCP內建的訪問控制器(Controller)，可以更有效地管理更大容量的閃存，并且減少主芯片運算的負擔；在機版設計上，eMCP可以節(jié)省卡片插槽的空間，讓智能手機的厚度更薄，機殼的密閉性更加完整；在數(shù)據傳輸上，現(xiàn)有的MCP均為內建LPDDR1的移動內存，但eMCP除了LPDDR1之外，也有內建LPDDR2的產品，傳輸效率提升了一倍。雖然eMCP在效能表現(xiàn)上優(yōu)于MCP的產品，然而以往eMCP的單價約15美元，比MCP搭載卡片后的成本高約3美元左右。TrendForce認為待2012年第三季聯(lián)發(fā)科的芯片導入后，各大廠eMCP產能已陸續(xù)開出，未來將有更多大廠跟進，長期來看eMCP價格將更具競爭力，屆時將能取代MCP成為市場主流。

從內存制造商的角度觀察，MCP內建內存是LPDDR1，而移動內存的生產重心已逐漸轉移到LPDDR2，預估到了2013年底時LPDDR1的產能僅占移動內存總產能的兩成以下，內存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產，屆時僅有機頂盒和功能手機等較小容量的需求，2013上半年MCP的價格將逐步走穩(wěn)，每季跌幅將會縮小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳，4GB以下的卡片市場將受到eMCP的排擠效應，因此低容量Micro SD卡片市場也將受影響。