IC Insights 認(rèn)為，盡管IC的單位出貨量增長預(yù)計仍將趨緩，但I(xiàn)C的平均銷售價格(ASP)預(yù)計會呈現(xiàn)良好增長態(tài)勢，在2011~2021年之間讓IC市場以每年8.0%的速度成長。

目前全球電子產(chǎn)業(yè)都面對嚴(yán)挑戰(zhàn)，包括全球經(jīng)濟(jì)問題，以及在推動制程進(jìn)展時所面臨的諸多技術(shù)障礙，但I(xiàn)C Insights仍認(rèn)為IC市場將持續(xù)增長。該機(jī)構(gòu)表示，1996~2011年全球IC單位出貨量每年平均增長9.5%。而在接下來的2011~2021年，受到全球經(jīng)濟(jì)趨緩導(dǎo)致對電子產(chǎn)品需求下滑，以及芯片朝高整合度發(fā)展趨緩因素影響，IC單位出貨的平均年增長率預(yù)計將略為降低至7%。

不過，IC Insights預(yù)估，到2021年為止，IC的平均銷售價格將推動IC市場再增長。自1996至2011年，IC的ASP平均每年下降4%。然而，未來十年內(nèi)，IC的ASP預(yù)估將每年增加1%，讓IC市場在2011~2021年每年呈現(xiàn)8%的增長。

IC Insights認(rèn)為，以下4個因素，是促使未來十年內(nèi)IC的ASP向上提升的主要原因：

* 由于缺乏新機(jī)會，IC產(chǎn)業(yè)目前并沒有新的制造商加入，這有助于抑制芯片制造領(lǐng)域的過度投資情況。

*輕晶圓廠趨勢。這也有助于減少IC制造商為了擴(kuò)充產(chǎn)能而過度投資。

*資本支出占銷售額的比重可望下降。2011年，該比率達(dá)到21%，預(yù)計2012年將降至19%，下一個十年后將降至15%。

*轉(zhuǎn)移到450mm的進(jìn)度將會推遲。另外，包括14nm、超紫外光(EUV)、3D晶體管架構(gòu)等IC制造問題，都將延遲芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移至更大尺寸晶圓，再降低成本的時間點。

編譯： Joy Teng