最新公布的晶圓產(chǎn)能報(bào)告顯示，12寸晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰(11%)、英特爾(7%)、GlobalFoundries(6%)、聯(lián)電(3%)、力晶科技(2%)及中芯國際(2%)。

其中三星、美光、SK海力士、東芝/威騰以供應(yīng)DRAM與NAND flash存儲器為主。臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電、力晶科技、中芯國際為純晶圓代工廠商。英特爾為整合組件制造(IDM)廠商，就營收而言，該公司亦為全球最大的半導(dǎo)體廠商。IC Insights表示，上述前十大廠商都已運(yùn)用最大尺寸晶圓技術(shù)來制造各類IC產(chǎn)品，因此在每晶粒的制造成本上，都具有最佳的攤銷能力。此外，這些廠商也都對新的或改善現(xiàn)有的12寸晶圓工藝上，具有繼續(xù)進(jìn)行投資的能力。

相較之下，在8寸晶圓工藝方面，主要是以純代工廠商、模擬/混合信號IC廠商，以及微控制器廠商為主。

8寸晶圓廠產(chǎn)能排名中，臺積電以11%位居第一，德州儀器(TI)則以7%位居第二，意法半導(dǎo)體(STMicro)、聯(lián)電同以6%名列第三。至于在6寸(含)以下晶圓工藝方面，各廠商屬性則是呈現(xiàn)出更多樣化的變化。在前十大廠商中包括整合組件制造廠商意法半導(dǎo)體與Panasonic、車用半導(dǎo)體廠商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與瑞薩(Renesas)，以及純晶圓代工廠商臺積電等等。

根據(jù)IC Insights先前報(bào)告，由于目前18寸晶圓廠發(fā)展仍受限于投資金額過大與技術(shù)障礙，各大IC制造廠商已紛紛開始縮減18寸廠設(shè)置目標(biāo)，轉(zhuǎn)而以盡可能擴(kuò)大8寸與12寸產(chǎn)能方式，來因應(yīng)市場需要。預(yù)估要到2020年后，12寸晶圓廠才有可能會出現(xiàn)大量增加。

此外，隨著12寸晶圓工藝在IC生產(chǎn)上扮演的角色日益重要，擁有8寸晶圓廠的IC廠商數(shù)，已由2007年最高時(shí)的76家，減少為2016年的58家；不過，擁有12寸晶圓廠的IC廠商數(shù)，也由2008年最高時(shí)的29家，下滑為2016年的23家。