此次對NANIUM的收購有助于增強(qiáng)安靠在快速增長的晶圓級扇出封裝領(lǐng)域（智能手機(jī)，平板電腦和其他的應(yīng)用）的市場地位。NANIUM開發(fā)了高良品率的、可靠的晶圓級扇出封裝技術(shù)，并且成功地將此技術(shù)運(yùn)用于大規(guī)模生產(chǎn)中。迄今為止，NANIUM已利用最先進(jìn)的300mm晶圓級封裝產(chǎn)線出貨近10億顆扇出封裝產(chǎn)品。

安靠董事長兼首席執(zhí)行官Steve Kelly發(fā)言稱：“此次戰(zhàn)略性的收購將鞏固安靠作為晶圓級封裝和晶圓級扇出封裝領(lǐng)域領(lǐng)先供應(yīng)商之一的地位。基于NANIUM成熟的技術(shù)，我們能擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，擴(kuò)展這項(xiàng)技術(shù)的客戶群。”

“安靠收購非常契合我們的需求，并將給NANIUM及其員工提供了一個(gè)未來成長的強(qiáng)大平臺，”NANIUM董事會(huì)執(zhí)行委員會(huì)主席Armando Tavares說，“安靠的領(lǐng)先技術(shù)，雄厚資源，全球影響力結(jié)合NANIUM的一流晶圓級扇出封裝將會(huì)加速這個(gè)技術(shù)在全球的接受度與發(fā)展。”

此項(xiàng)交易視慣例成交條件及監(jiān)管批準(zhǔn)情況，預(yù)計(jì)在2017年第一個(gè)季度完成。具體交易條款并未披露。NANIUM S.A.1996年始于西門子半導(dǎo)體。

NANIUM S.A.是一個(gè)世界級的半導(dǎo)體封裝測試、工程和制造服務(wù)廠商，位于葡萄牙波爾圖，并在德國德累斯頓、美國波士頓設(shè)有辦事處，擁有大約500名員工，截止至2016年9月30日財(cái)政年度，年銷售額大約為4千萬美金。公司目前是300mm晶圓級封裝領(lǐng)域，包括扇入和扇出晶圓封裝測試的領(lǐng)先者。

安靠成立于1968年，總部位于美國亞利桑那州。2001年，安靠在中國成立了安靠封裝測試（上海）有限公司。

在競爭對手方面，長電先進(jìn)自主知識產(chǎn)權(quán)的FO ECP技術(shù)可高度兼容于現(xiàn)有的晶圓級封裝平臺，既可實(shí)現(xiàn)單顆芯片扇出，亦可實(shí)現(xiàn)多種芯片集成扇出，目前已累計(jì)出貨超過一億只。目前，矽品已經(jīng)有扇出SiP專案正在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)2017年將能開花結(jié)果。