在充斥著各種各樣無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)的市場(chǎng)中，AirPods的發(fā)布依舊掀起滔天巨浪，蘋果通過(guò)AirPod來(lái)維持消費(fèi)者對(duì)蘋果的品牌忠誠(chéng)度，長(zhǎng)達(dá)6周的發(fā)貨時(shí)間充分說(shuō)明了這點(diǎn)。

傳統(tǒng)耳機(jī)依靠設(shè)備的音頻信號(hào)，只能實(shí)現(xiàn)各種基本功能，而AirPods通過(guò)語(yǔ)音加速感應(yīng)器與采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)默契協(xié)作，可過(guò)濾掉背景噪音，清晰鎖定你的聲音，并通過(guò)AI和Siri語(yǔ)音來(lái)為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)打造一個(gè)基礎(chǔ)，使其在語(yǔ)音交互和3D音效方面展現(xiàn)巨大潛力。

以下為上海微技術(shù)工研院SITRI帶大家探秘AirPods的“無(wú)限”可能——芯片級(jí)拆解報(bào)告。

整體結(jié)構(gòu)圖

image001AirPods發(fā)布之初，業(yè)界就已經(jīng)對(duì)W1芯片展開了廣泛討論和探究，SITRI將把視角聚焦于傳感器，探究AirPods中各種強(qiáng)大功能的支撐點(diǎn)。image002

傳感器分布圖

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語(yǔ)音加速感應(yīng)器

語(yǔ)音加速感應(yīng)器是一個(gè)語(yǔ)音活動(dòng)檢測(cè)器，專門檢測(cè)由用戶所產(chǎn)生的振動(dòng)。不論是用戶聲帶產(chǎn)生的“既濁音”，還是不使用聲帶產(chǎn)生的“清音”，感應(yīng)器都可以通過(guò)用戶的肌肉組織和骨骼中的震動(dòng)檢測(cè)到。其封裝尺寸為2.0 mm x 2.0 mm x 0.95mm。image004Package Photoimage005Package X-Ray Photoimage006image007ASIC Die Photo and Die Markimage008image009MEMS Die Photo and Die Markimage010image011

運(yùn)動(dòng)加速感應(yīng)器

AirPods中的運(yùn)動(dòng)加速感應(yīng)器是來(lái)自于STMicroelectronics三軸加速度計(jì)，配合光學(xué)傳感器使用能衍生出多種便捷功能。封裝尺寸為2.50 mm x 2.50 mm x 0.86 mm。image012

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光學(xué)傳感器

AirPods中的光學(xué)傳感器由兩個(gè)光敏元件組成，配合運(yùn)動(dòng)加速感應(yīng)器來(lái)檢測(cè)你是否已將它們戴入耳中，從而能自動(dòng)開啟傳送音頻和激活麥克風(fēng)等功能。其封裝尺寸為1.78 mm x 1.35 mm x 0.42 mm。

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MEMS麥克風(fēng)

AirPods的MEMS麥克風(fēng)均來(lái)自于歌爾聲學(xué)。采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)可以配置成陣列，形成定向響應(yīng)或波束場(chǎng)型，可以對(duì)來(lái)自一個(gè)或多個(gè)特定方向的聲音更敏感。配合語(yǔ)音加速感應(yīng)器，可過(guò)濾掉背景噪音，清晰鎖定你的聲音。

麥克風(fēng)1（位于耳機(jī)上部后方）

麥克風(fēng)1來(lái)自歌爾聲學(xué)，封裝尺寸為2.75 mm x 1.85 mm x 0.90 mm。image025

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ASIC Die Photoimage029ASIC Die Markimage030

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麥克風(fēng)2（位于耳機(jī)底部）

麥克風(fēng)2來(lái)自歌爾聲學(xué)，封裝尺寸為2.75 mm x 1.85 mm x 0.90 mm。image035

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傳感器之間相互協(xié)作，配合高性能的蘋果W1芯片，實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音增強(qiáng)，智能播放等便捷功能，從而提升用戶體驗(yàn)。雖然低功耗的 W1 芯片對(duì)電池續(xù)航時(shí)間的管理十分出色，但是長(zhǎng)時(shí)間使用對(duì)手機(jī)本身電量來(lái)說(shuō)也是一個(gè)不小的壓力。