根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞日前獲悉，紫光集團(tuán)正計(jì)劃在2018年讓實(shí)力子公司展訊通信上市。展訊通信是設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)智能手機(jī)核心零部件半導(dǎo)體的大型企業(yè)，因促進(jìn)中國(guó)低價(jià)位智能手機(jī)的普及被廣為人知。通過(guò)上市將提高籌資能力，加速實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

據(jù)悉，紫光集團(tuán)計(jì)劃把旗下開(kāi)展相同業(yè)務(wù)的展訊通信與銳迪科微電子合并為持股公司上市。候選上市地點(diǎn)為上?；蛏钲诘淖C券市場(chǎng)。紫光集團(tuán)的公關(guān)負(fù)責(zé)人并未介紹詳情，但承認(rèn)正在為上市做準(zhǔn)備。

展訊通信通過(guò)對(duì)智能手機(jī)的開(kāi)發(fā)提供支援來(lái)銷售自家產(chǎn)品，推動(dòng)了低價(jià)位智能手機(jī)的普及。這原本是臺(tái)灣同行聯(lián)發(fā)科發(fā)明的業(yè)務(wù)模式，但展訊通信通過(guò)低價(jià)格路線實(shí)現(xiàn)了迅猛增長(zhǎng)。2016財(cái)年（截至2016年12月）的銷售額超過(guò)125億元，僅次于行業(yè)內(nèi)最大的美國(guó)高通和聯(lián)發(fā)科。

展訊通信目前主要為韓國(guó)三星電子的廉價(jià)版智能手機(jī)供貨，印度Micromax等新興市場(chǎng)國(guó)家的大型智能手機(jī)企業(yè)也是其客戶。

展銳面臨巨大資金壓力

公開(kāi)信息顯示，2016-2020年智能手機(jī)仍將是各大應(yīng)用處理器（AP）廠商的主要出貨應(yīng)用，每年所占比重都將在8成以上，對(duì)聯(lián)發(fā)科、展訊等所占比重更將達(dá)到9成。

過(guò)去，展訊通過(guò)殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)中雖提升其市場(chǎng)占有率，但犧牲獲利，連帶導(dǎo)致產(chǎn)品布局速度落后，2016年其16nm新產(chǎn)品雖在規(guī)格上有符合市場(chǎng)需求，但因研發(fā)資源上的限制及技術(shù)落差，導(dǎo)致產(chǎn)品成熟度仍低，無(wú)法滿足市場(chǎng)需求。

目前，10納米工藝的流片成本是4000萬(wàn)美金，而盈利門(mén)檻是出貨5000萬(wàn)顆以上。單單流片成本就夠展訊喝一壺的，紫光集團(tuán)通過(guò)讓展訊上市融資，可大幅減輕研發(fā)生產(chǎn)下一代移動(dòng)芯片的資金壓力。

另外，展訊產(chǎn)品布局缺乏熱門(mén)的物聯(lián)網(wǎng)或其他智能連網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用，銳迪科正好形成互補(bǔ)。銳迪科很早就開(kāi)始了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局，2014年3月即推出了其第一顆專門(mén)面向物聯(lián)網(wǎng)的芯片產(chǎn)品RDA8851GL，此后與運(yùn)營(yíng)商合作緊密，動(dòng)作頻頻，去年就在主推物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)——銳連。2016年物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨僅2億套，還處于市場(chǎng)早期，現(xiàn)階段銳迪科需要資金持續(xù)輸血。

隨著5G臨近，智能終端設(shè)備需要更多的射頻元件，銳迪科是國(guó)內(nèi)知名的PA供應(yīng)商，在射頻器件耕耘多年，與展訊AP產(chǎn)品有極強(qiáng)的互補(bǔ)性，未來(lái)可提供移動(dòng)終端SoC整體解決方案。此前，高通就通過(guò)與TDK合作成立合資公司殺入射頻市場(chǎng)。

根據(jù)IC insights數(shù)據(jù)，最近兩年，聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入在快速提升。聯(lián)發(fā)科2016年的研發(fā)費(fèi)用支出也達(dá)到17.3億美元，占總營(yíng)收金額的20.2%，較2015年的支出金額增長(zhǎng)13%，是研發(fā)金額支出前十大半導(dǎo)體公司中增長(zhǎng)最快的一家公司。

展訊作為全球第三大AP供貨商，與高通、聯(lián)發(fā)科的差距越來(lái)越大，亟需大量資金來(lái)緩解壓力。雖然迫不得已，上市已成為展訊迫在眉睫的大事。