IC Insights估計(jì)，2017年全球有11家半導(dǎo)體廠商的年度資本支出會(huì)超過(guò)10億美元，總計(jì)他們的年度資本支出將占據(jù)整體半導(dǎo)體業(yè)資本支出的78%；而在2013年，全球只有8家半導(dǎo)體廠商的年度資本支出超過(guò)10億美元。

大型芯片制造廠商與其他半導(dǎo)體廠商之間的資本支出規(guī)模差距越來(lái)越大，IC Insights總裁Bill McClean表示，大約十年前，全球資本支出前五大的半導(dǎo)體廠商占據(jù)約四成的全球半導(dǎo)體資本支出，而今年該比例預(yù)期可達(dá)到62%。“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大的趨勢(shì)預(yù)期將會(huì)持續(xù)，”McClean接受EE TImes采訪時(shí)表示：“但是根據(jù)接下來(lái)幾年中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展情況，也許會(huì)出現(xiàn)一些變量；”中國(guó)積極發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在接下來(lái)十年打算投入1610億美元在晶圓廠建設(shè)上；根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，2017~2020年間全球?qū)⒂?2座新晶圓廠開始營(yíng)運(yùn)，其中有26座位于中國(guó)，占據(jù)42%的比例。

McClean表示，中國(guó)大多數(shù)的晶圓廠最快要到明年才會(huì)開始投入資本設(shè)備支出：“現(xiàn)在還很難說(shuō)今年中國(guó)半導(dǎo)體廠商會(huì)有多少資本支出，而根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備供貨商應(yīng)材（Applied Materials）的看法，明年那些中國(guó)晶圓廠才會(huì)開始裝機(jī)。”

IC Insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，中國(guó)晶圓代工廠商中芯國(guó)際（SMIC）去年的資本支出成長(zhǎng)了87%，是全球資本支出前十一大半導(dǎo)體廠商中成長(zhǎng)率最高的；中芯的晶圓廠產(chǎn)能利用率據(jù)說(shuō)在2016年大多數(shù)時(shí)間都維持在95%以上，不過(guò)今年打算縮減12%的資本支出。

在全球資本支出前十一大半導(dǎo)體廠商中，有三家廠商──英特爾（Intel）、Globalfoundries與意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）──打算在2017年將資本支出提升25%以上。

McClean表示，ST透露其2017年的資本支出會(huì)出現(xiàn)一次性的大幅成長(zhǎng)，是為了因應(yīng)今年秋天將為某個(gè)特定客戶執(zhí)行的特別項(xiàng)目；ST是在最近一次的財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)提及上述策略，但對(duì)于細(xì)節(jié)內(nèi)容保密到家，他猜測(cè)那位客戶可能就是將推出iPhone 8的蘋果（Apple）。

另一家2017年資本支出計(jì)劃讓McClean特別感到驚訝的是英特爾，該公司2017年資本支出將增加31%，達(dá)到120億美元，但英特爾先前曾表示將把每年資本支出縮減到100億美元左右：“也許英特爾是為了更快邁向更精細(xì)制程節(jié)點(diǎn)，而正在嘗試一次大幅度的技術(shù)推進(jìn)。”