市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Linley Group的分析師Bob Wheeler表示，2015年博通在全球規(guī)模達(dá)6.87億美元的10~40Gbps以太網(wǎng)絡(luò)交換器芯片市場(chǎng)占據(jù)94.5%的比例，擎發(fā)通訊則是想在該市場(chǎng)分一杯羹的三家新創(chuàng)公司之一，也是其中最有機(jī)會(huì)提供主流市場(chǎng)替代方案的一家。

擎發(fā)通訊這個(gè)公司名稱是希臘文的“云”，該公司在最近的年度開放運(yùn)算計(jì)劃(Open Compute Project，OCP)會(huì)議上嶄露頭角；由Facebook發(fā)起的OCP是為了推動(dòng)開放性硬件標(biāo)準(zhǔn)，以因應(yīng)對(duì)規(guī)模龐大、對(duì)成本敏感之?dāng)?shù)據(jù)中心需求，其他支持還包括Microsoft與Google。

擎發(fā)通訊設(shè)計(jì)了一款支持3.2 Tbit/s速率的交換器芯片Taurus，期望能以單一軟件堆棧覆蓋四個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)；還將提供1.08 Tbit/s與1.8Tbit/s速率、以臺(tái)積電整合型產(chǎn)出封裝(InFO)制程的版本，并將采用相同技術(shù)打造與博通去年10月發(fā)表的Tomahawk II直接競(jìng)爭(zhēng)的6.4-Tbit/s芯片。

擎發(fā)通訊的目標(biāo)是以單一軟件支持四種設(shè)計(jì)（來(lái)源：擎發(fā)通訊）

Wheeler指出，到目前為止，晶圓級(jí)整合型扇出封裝制程都是應(yīng)用在較小的芯片上，例如蘋果(Apple)的A系列應(yīng)用處理器；3.2 Tbit/s交換器芯片通常尺寸更大、發(fā)熱溫度較高，功率范圍在150~500W，面積為52mm見(jiàn)方。

不過(guò)對(duì)擎發(fā)通訊來(lái)說(shuō)，將InFO制程應(yīng)用在尺寸這么大又發(fā)熱溫度高的芯片上，是值得負(fù)擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)；該公司營(yíng)銷總監(jiān)Jessica Koh表示，該公司采用InFO技術(shù)生產(chǎn)的測(cè)試芯片，已經(jīng)在思科(Cisco)的實(shí)驗(yàn)室通過(guò)測(cè)試。

半導(dǎo)體封裝技術(shù)顧問(wèn)公司TechSearch International總裁Jan Vardaman表示：“我們預(yù)期今年將會(huì)看到其他應(yīng)用鎖定InFO技術(shù)，包括數(shù)據(jù)中新的應(yīng)用在內(nèi)；”她指出，InFO技術(shù)是將裸晶并排放置，并以芯片上方或下方的重分布層(redistribution layer)使之互連，這種技術(shù)能改善訊號(hào)完整性并降低噪聲與功耗。

擎發(fā)通訊的Koh則對(duì)自家工程團(tuán)隊(duì)信心滿滿：“我們并不是完全新創(chuàng)的公司，而是一家新獨(dú)立的公司；”她指出，公司團(tuán)隊(duì)在聯(lián)發(fā)科旗下孕育了五年，而現(xiàn)在的工程師團(tuán)隊(duì)還包括曾任職博通與思科的人才。

聯(lián)發(fā)科是在2012年為了擴(kuò)展手機(jī)與消費(fèi)性電子以外的市場(chǎng)，而成立了一個(gè)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用市場(chǎng)部門，鎖定以太網(wǎng)絡(luò)交換器芯片；接著在2016年6月該部門獨(dú)立而出成為擎發(fā)通訊，以吸引更多投資與人才投入。

擎發(fā)通訊延攬了不少來(lái)自網(wǎng)通領(lǐng)域的人才加入技術(shù)、業(yè)務(wù)與管理部門，包括曾經(jīng)在Brocade參與光纖信道ASIC開發(fā)、在思科開發(fā)以太網(wǎng)絡(luò)芯片以及在博通負(fù)責(zé)開發(fā)工具套件(SDK)的工程部門主管；Koh表示，該公司團(tuán)隊(duì)自己開發(fā)核心技術(shù)，包括10 Gbit/s與28 Gbit/s的SerDes，并通過(guò)了思科實(shí)驗(yàn)室的測(cè)試。該團(tuán)隊(duì)將在今年著手開發(fā)56G SerDes。

目前聯(lián)發(fā)科還持有擎發(fā)通訊75%的股權(quán)，后者市值超過(guò)3億美元、員工總數(shù)約130人；擎發(fā)通訊在去年初低調(diào)發(fā)表第一代款產(chǎn)品──總計(jì)可達(dá)到960 Gbit/s聚合帶寬的10 Gbit/s交換器芯片，差不多等同于博通的Trident。

Koh透露，在中國(guó)有一座營(yíng)運(yùn)中的數(shù)據(jù)中采用了300顆以上的擎發(fā)通訊第一代交換器芯片；臺(tái)灣某大企業(yè)的一個(gè)部門也采用了該公司的芯片。該款芯片并不適合數(shù)據(jù)中心目前采用的25 Gbit/s端口，但能配置多達(dá)48個(gè)10G以及6個(gè)40G鏈路。

擎發(fā)通訊的第二代Taurus交換器芯片已經(jīng)投片，預(yù)計(jì)4月份推出樣品，并計(jì)劃與Juniper與Cisco等網(wǎng)通大廠合作進(jìn)行測(cè)試；該系列芯片期望能以單一RTL基底以及SDK滿足所有數(shù)據(jù)中心交換器需求，Koh指出，博通的Trident與Tomahawk無(wú)法做到單一架構(gòu)、兩者的RTL碼是不同的，但擎發(fā)通訊能以單一軟件支持各種交換器。擎發(fā)通訊的Aries、Taurus與Leo芯片，旨在鏈接從服務(wù)器機(jī)架到單獨(dú)數(shù)據(jù)中心的所有東西（來(lái)源：擎發(fā)通訊）

以太網(wǎng)絡(luò)交換器市場(chǎng)現(xiàn)況

Linley Group的Wheeler表示，數(shù)據(jù)中心營(yíng)運(yùn)商想要博通之外的替代方案，目前也有數(shù)家競(jìng)爭(zhēng)公司冒出頭；例如Cavium在2014年底推出了Xpliant系列芯片給包括Arista Networks在內(nèi)的客戶，新創(chuàng)公司Barefoot Networks則在去年推出了Tofino芯片樣本，還有另外一家新創(chuàng)公司Innovium的產(chǎn)品將在近期發(fā)表。

在其他競(jìng)爭(zhēng)廠商方面，擎發(fā)通訊表示包括Marvell、Mellanox與一家中國(guó)業(yè)者盛科網(wǎng)絡(luò)(Centec Networks)，也都鎖定以太網(wǎng)絡(luò)交換器市場(chǎng)；Wheeler表示：“顯然確實(shí)市場(chǎng)對(duì)于可替代博通的方案有所需求，而擎發(fā)通訊的優(yōu)勢(shì)在于擁有臺(tái)積電這個(gè)代工伙伴，以及母公司聯(lián)發(fā)科。”

Wheeler指出，從擎發(fā)通訊的產(chǎn)品藍(lán)圖可看到該公司還打算開發(fā)12.8 Tbit/s的交換器芯片，看來(lái)動(dòng)作積極，與其他著眼于次要市場(chǎng)的新同業(yè)相較，有機(jī)會(huì)成為博通的主流競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；他表示，“博通未來(lái)在產(chǎn)品定價(jià)上得更積極，目前該公司能維持高產(chǎn)品平均價(jià)格(ASP)，是因?yàn)槭袌?chǎng)上沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。”

在2016年，博通的Tomahawk芯片每100 Gbit/s端口的平均價(jià)格約60美元，也就是每顆芯片約2,000美元：“我們估計(jì)其價(jià)格到2020年將降到每埠36美元…隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)熱度升高。”

根據(jù)一位華爾街分析師的說(shuō)法，整體看來(lái)博通的表現(xiàn)顯然超越整體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率，但也面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)；德意志銀行(Deutsche Bank)分析師Ross Seymore表示，博通在最近一季財(cái)報(bào)發(fā)表會(huì)上預(yù)告，該公司恐怕無(wú)法再維持15%左右的成長(zhǎng)率。