Type-C將統(tǒng)一電子設(shè)備接口 千億市場規(guī)模處于爆發(fā)前夜
眾所周知，Type-C具有六大優(yōu)勢：1）全功能，同時支持?jǐn)?shù)據(jù)、音視頻和電力傳輸；2）正反插，與蘋果Lighting接口類似，端口正面反面相同，支持正反插；3）雙向傳輸，數(shù)據(jù)、電力可實現(xiàn)雙向傳輸；4）向下兼容，通過轉(zhuǎn)接器，能向下兼容USB 2.0/3.0等標(biāo)準(zhǔn)；5）小尺寸，接口尺寸為8.3mm*2.5mm，約為USB-A接口1/3；6）速度快，支持USB3.1協(xié)議的最高傳輸速率為10Gb/s。招商證券電子行業(yè)分析師涂圍稱，Type-C將統(tǒng)一電子設(shè)備接口。
涂圍指出，如果僅考慮接口和線纜部分，2016到2020年，USB Type-C市場規(guī)模將分別為32、135、305、502、669億元。如考慮數(shù)字智能耳機(jī)在內(nèi)，則總規(guī)模將超過千億。
如此大的市場規(guī)模，無疑將給Type-C產(chǎn)業(yè)鏈帶來巨大的機(jī)會。“最受益的即是Type-C連接器/線纜廠商。此外，快速充電產(chǎn)業(yè)鏈、智能數(shù)字音頻產(chǎn)業(yè)鏈和接口芯片也將受益。”涂圍如是說。
無線充電漸臻成熟 iPhone成引爆點
目前，主要有兩大無線充電標(biāo)準(zhǔn)：PMA與A4WP合并成立的Airfuel Alliance，以及Qi標(biāo)準(zhǔn)。Qi新標(biāo)準(zhǔn)兼容磁共振，并增加12W、15W兩種傳輸功率；Airfuel Alliance預(yù)計2017年將發(fā)布新標(biāo)準(zhǔn)，同樣兼容15W傳輸功率。15W基本與快充產(chǎn)品功率基本相當(dāng)。
目前，蘋果手表等可穿戴設(shè)備都已經(jīng)應(yīng)用了無線充電，三星手機(jī)上也標(biāo)配了接收模塊。涂圍稱，“2017年蘋果有望在高端iPhone機(jī)型上標(biāo)配無線充電，將真正引爆市場。同時，汽車車載和全車無線充電應(yīng)用開始嶄露頭角，未來家電/物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用亦大有可為。”
涂圍進(jìn)一步稱，從產(chǎn)品應(yīng)用無線充電的情況來看，穿戴產(chǎn)品防水設(shè)計，無線充電將率先放量；手機(jī)終端設(shè)計改善快速，無線充電也將快速普及；車載產(chǎn)品隨終端應(yīng)用的興起也將快速普及；電動汽車整車高功率無線充電；家居、家電、物聯(lián)網(wǎng)等低功率RF充電。“整體無線充電2016年實現(xiàn)收入22.2億美元，預(yù)計2020年達(dá)107.1億美元。” 涂圍表示，2016年有2.07億部無線充電手機(jī)，2017年蘋果預(yù)計引入無線充電，將引爆市場。2020 年預(yù)計有超過10億部無線充電手機(jī)出貨，CAGR 43%。此外，發(fā)射端與接收端匹配率快速提升，16年不足1億部發(fā)射端，預(yù)計2020年達(dá)6.67億部。而物聯(lián)網(wǎng)與汽車整車進(jìn)展會相對較慢。
防水產(chǎn)業(yè)大有可為
防水是用戶痛點應(yīng)用，可以解決用戶三大痛點：防止進(jìn)水、水下拍攝和便于清洗。涂圍介紹，手機(jī)防水最早由索尼、三星日韓品牌導(dǎo)入，日本2015年新發(fā)布手機(jī)70%帶防水功能，2016年蘋果iPhone 7實現(xiàn)IP67級別防水，持續(xù)引領(lǐng)應(yīng)用趨勢。
涂圍稱，預(yù)計2017年下一代iPhone將進(jìn)一步提升防水等級，國內(nèi)OV、華為、小米等品牌也將導(dǎo)入，大幅提升滲透率，從手表、手機(jī)到3C、汽車、醫(yī)療，數(shù)百億市場。涂圍稱，防水是體系工程，包括從外部液態(tài)硅膠LSR、揚(yáng)聲器、連接器，再到PCB電路防護(hù)、檢測等，這也將給整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來機(jī)會。
2.5/3D玻璃有望成為重要后蓋解決方案
“2.5/3D玻璃有望成為重要后蓋解決方案。一為5G做準(zhǔn)備，二為美觀。”涂圍稱，2.5D是在2D基礎(chǔ)上磨邊形成具有一定弧度的邊緣。3D是在2D玻璃的基礎(chǔ)上，通過熱彎技術(shù)，實現(xiàn)大尺寸的彎曲，再進(jìn)行鋼化。
涂圍表示，iPhone6引入2.5D設(shè)計，預(yù)計iPhone8引入雙玻璃的設(shè)計方案，采用2.5D。而OLED有望加快3D玻璃應(yīng)用。
當(dāng)前，熱彎機(jī)是3D曲面玻璃的核心加工設(shè)備，涂圍稱，大宇精雕、長盈精密、田中精機(jī)（遠(yuǎn)洋翔瑞）等計劃自制相關(guān)設(shè)備。而全球3D玻璃供應(yīng)主力則由國內(nèi)企業(yè)主導(dǎo)，伯恩光學(xué)、藍(lán)思科技、歐菲光、為百科技、正達(dá)科技已規(guī)模量產(chǎn)3D曲面屏；星星科技、凱盛科技、華映科技、維達(dá)利等都有3D玻璃相關(guān)技術(shù)儲備，正在積極布局3D玻璃蓋板規(guī)模產(chǎn)能。
氧化鋯優(yōu)勢明顯 成本控制是關(guān)鍵
據(jù)涂圍介紹，氧化鋯的優(yōu)勢在于，5G下電磁性能優(yōu)勢明顯。耐磨、親膚、氣密性好、電磁屏蔽小、易著色、質(zhì)感好，高強(qiáng)度。
目前，氧化鋯在小尺寸應(yīng)用上已率先實現(xiàn)，穿戴式已經(jīng)應(yīng)用較多，Apple Watch等還具備了全氧化鋯機(jī)身。另外，指紋識別蓋板等小尺寸應(yīng)用，16年也開始大量普及。而機(jī)殼等大尺寸產(chǎn)品目前依然是小眾應(yīng)用。涂圍稱，華為、小米等均有氧化鋯蓋板手機(jī)產(chǎn)品，尤其是小米MIX全氧化鋯機(jī)身。不過加工難度太大，良率偏低，成本過高，目前還是小眾類產(chǎn)品應(yīng)用。工藝水平提升帶來成本下降是關(guān)鍵。
涂圍指出，前道工藝難度在粉體配方，流延、燒結(jié)等。后道陶瓷加工難度較大。氧化鋯特性無法實現(xiàn)車、切、削等加工，加工效率低，良率低，成本和資本開支較大。
金屬中框趨勢持續(xù)
涂圍認(rèn)為，金屬中框的滲透率將持續(xù)，因為玻璃與陶瓷同樣需要金屬中框，且國產(chǎn)品牌高端化也將持續(xù)。
有業(yè)內(nèi)人士曾指出，隨著5G時代臨近，行業(yè)將從“金屬外殼+金屬中框”向“金屬中框+雙面玻璃”的方向發(fā)展，將需要7系鋁、不銹鋼甚至鈦合金等一類加工技術(shù)壁壘更高、價值更高的金屬中框，以保持機(jī)身強(qiáng)度和對大屏的支撐，這將顯著提高金屬中框產(chǎn)業(yè)價值空間。
涂圍指出，全制程、自動化、陽極等是長期競爭壁壘。全CNC工藝不會變，而租用與外協(xié)CNC，投資效率更高。至于價格，金屬制品依賴復(fù)雜度。鋁中框同樣工藝價值量基本相當(dāng)，不銹鋼則明顯提升ASP。
OLED：新一代顯示技術(shù)革新在即
當(dāng)前，OLED上游材料與設(shè)備供應(yīng)商主要由日韓美德廠商組成，專利和技術(shù)壁壘較高。涂圍稱，國內(nèi)萬潤股份、濮陽惠成、西安瑞聯(lián)等目前能夠供應(yīng)OLED上游材料。設(shè)備提供商則有精測電子、聯(lián)得裝備等。中穎電子能供應(yīng)OLED驅(qū)動IC產(chǎn)品。歐菲光能供應(yīng)film sensor。
中游面板組裝制造目前三星已經(jīng)占據(jù)絕大多數(shù)份額。涂圍表示，國內(nèi)廠商和輝光電、維信諾、柔宇科技等已經(jīng)有量產(chǎn)，京東方、深天馬、華星光電等有龐大的建廠計劃，但未來良率是否能及時達(dá)標(biāo)還存在一定疑問。
涂圍認(rèn)為，下游應(yīng)用增長未來兩三年主要在智能手機(jī)領(lǐng)域，汽車、VR、家電、工業(yè)等領(lǐng)域也值得期待。
雙攝像頭滲透加速
“到2020年，整個攝像頭市場規(guī)模預(yù)計將超過510億美元。智能手機(jī)端的攝像頭模組可望達(dá)到380億美元市場規(guī)模，占總規(guī)模70%以上，年復(fù)合增長超過15%。”涂圍表示，攝像頭模組增長的主要驅(qū)動主要包括以下幾個方面：1）手機(jī)雙攝滲透率加速提升；2）人臉識別，虹膜識別等應(yīng)用逐漸普及；3）無人駕駛促使汽車攝像頭應(yīng)用增加；4）AR/VR應(yīng)用爆發(fā)。
從相關(guān)的供應(yīng)商來看，目前歐菲光攝像頭模組出貨量第一，收購索尼華南后，成功打入大客戶產(chǎn)業(yè)鏈，未來將帶來顯著業(yè)際增量，增強(qiáng)盈利能力。舜宇光學(xué)作為雙攝模組龍頭，是華為P9等多家旗艦機(jī)型的雙攝模組主力供應(yīng)商，且自身具備光學(xué)鏡頭生產(chǎn)能力，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，直接受益于雙攝普及。丘鈦科技是OV和小米主力攝像頭模組供應(yīng)商，Vivo X9前置雙攝方案即由丘鈦主力提供，公司同時具備模組生產(chǎn)和算法整合能力，2017年訂單可見度高。
5G推動無線通信進(jìn)入毫米波時代
“5G將推動無線通信進(jìn)入毫米波時代，從零部件角度講，陣列天線、射頻器件和GaN化合物半導(dǎo)體等將是主要受益方向。”涂圍如是說。
據(jù)涂圍介紹，2018年韓國平昌冬奧會將建成第一個5G網(wǎng)絡(luò)，2020年初步商用。另外，F(xiàn)CC已劃定美國5G頻譜，28GHz（27.5-28.35GHz）、37GHz（37-38.6GHz）、39GHz（38.6-40GHz）。
涂圍認(rèn)為，5G時代，Mass MIMO、波束成型、載波聚合、小基站技術(shù)將成為主流；陣列天線將是5G時代天線的主要形式；RF接收和發(fā)射鏈路的變化將導(dǎo)致射頻元器件用量顯著增加；GaN化合物半導(dǎo)體在5G時代更加重要。
新人機(jī)交互形式：3D Touch與觸覺反饋
蘋果在觸感方面戰(zhàn)略性的投入從 iPhone 6 就已經(jīng)開始了，而iphone7的推出，使得觸覺反饋進(jìn)一步被用戶所認(rèn)可。目前市場上眾多主流廠商的旗艦機(jī)型都選用了線性馬達(dá)。觸覺技術(shù)已成為手機(jī)廠商的追逐點，它開啟了手機(jī)交互體驗的新紀(jì)元。
涂圍介紹稱，在蘋果的觸覺交互供應(yīng)鏈中，線性馬達(dá)的供應(yīng)商主要有瑞聲科技、日本電產(chǎn)、日本Alps電氣，立訊精密、歌爾等潛在導(dǎo)入，金龍有待進(jìn)一步觀察。在非蘋果領(lǐng)域，美國Immersion公司能提供相關(guān)的解決方案和專利。而在3D Touch產(chǎn)業(yè)鏈，芯片的供應(yīng)商是Synaptics，模組供應(yīng)商是鴻宸科技、TPK，另外還有潛在的歐菲光膜片方案，安潔科技提供則壓力感應(yīng)FPC粘膠。涂圍透露，博世、Oculus等還在開發(fā)汽車、VR領(lǐng)域的應(yīng)用方案。
