中微于2010年12月向上海市第一中級(jí)人民法院提起訴訟,主張科林研發(fā)侵犯中微的商業(yè)秘密。具體而言,中微主張科林研發(fā)非法獲取中微機(jī)密的技術(shù)文件和機(jī)密的反應(yīng)腔內(nèi)部照片。中微還主張科林研發(fā)安排其技術(shù)專(zhuān)家在證據(jù)保全時(shí)不恰當(dāng)?shù)夭炜春蜏y(cè)量中微刻蝕機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu),然后使用獲取的信息于2009年向臺(tái)灣智慧財(cái)產(chǎn)法院起訴中微專(zhuān)利侵權(quán),試圖影響中微產(chǎn)品進(jìn)入臺(tái)灣市場(chǎng),但最終科林研發(fā)敗訴。
在法院3月27日作出的判決中,法院命令科林研發(fā)銷(xiāo)毀其非法持有的照片,禁止科林研發(fā)和其員工披露、使用或允許他人使用中微的技術(shù)秘密,并要求科林研發(fā)賠償中微法律費(fèi)用90萬(wàn)元人民幣。
中微董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯博士評(píng)述道:“作為一家向世界著名芯片生產(chǎn)廠商提供高科技制造設(shè)備的供應(yīng)商,中微極其尊重客戶(hù)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的知識(shí)產(chǎn)權(quán),其中包括被視為皇冠上的鉆石的商業(yè)資產(chǎn) -- 商業(yè)秘密。我們期待中微的商業(yè)秘密也能獲得同樣的尊重。中微堅(jiān)決不能容忍來(lái)自于任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的侵權(quán)或其它不正當(dāng)?shù)纳虡I(yè)競(jìng)爭(zhēng)行為。”中芯國(guó)際的另一家重要裝備合作伙伴還包括刻蝕機(jī)的制造商深圳中微半導(dǎo)體(AMEC)。近日傳出,中微將在2017年底敲定5nm刻蝕機(jī),為此中微已經(jīng)研發(fā)了5年之久。目前國(guó)產(chǎn)裝備在集成電路的采用率較低不到10%,根據(jù)預(yù)估中國(guó)到2020年將采購(gòu)480億美元的集成電路生產(chǎn)設(shè)備,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備將占據(jù)30%的市場(chǎng)。
美國(guó)最大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Lam Research
Lam Research Corporation成立于1980年,總部位于美國(guó)加州,是一家向全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的供應(yīng)商。 公司主要設(shè)計(jì)、制造、行銷(xiāo)、維修及服務(wù)使用于積體電路制造的半導(dǎo)體處理設(shè)備,此外,還提供單晶圓清潔技術(shù)的多樣組合。
旗下子公司Customer Support Business Group提供可強(qiáng)化設(shè)備效能及效率的產(chǎn)品與服務(wù)。該公司提供服務(wù)的范圍包括客戶(hù)服務(wù)、備用零件的供應(yīng)、產(chǎn)品升級(jí)、產(chǎn)品蝕刻、沉積、去除光阻及清潔等服務(wù),并還制造、銷(xiāo)售一系列的研磨、疊置及精密拋光等設(shè)備。2012年6月,公司完成與Novellus Systems, Inc.合并。
科林研發(fā)公司(拉姆研究)Lam Research(LRCX)歷史沿革:
1980,David K. Lam創(chuàng)立科林研發(fā)公司;
1981,發(fā)布第一款產(chǎn)品——AutoEtch 480;
1984,首次公開(kāi)發(fā)行IPO,登陸納斯達(dá)克;
1985,發(fā)布第一款oxide etch system——AutoEtch 590
1987,將總部搬到弗里蒙特Cushing Parkway,發(fā)布Rainbow 4400 Etch Series;
1990,進(jìn)入中國(guó)大陸市場(chǎng);
1997,收購(gòu)OnTrak Systems, Inc.;
2001,獲得ISO 9001:2000質(zhì)量體系認(rèn)證;
2002,開(kāi)設(shè)新品&技術(shù)發(fā)布網(wǎng)站MyLam.com;
2003,取得ISO 14001環(huán)境管理體系認(rèn)證;
2012年6月4日,Lam Research Corp.完成與加州上市公司諾發(fā)系統(tǒng)Novellus Systems, Inc.的合并。
2015年10月21日,科林研發(fā)公司宣布將斥資106億美元, 以現(xiàn)金加股票的方式收購(gòu)?fù)瑯I(yè)的美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商科磊半導(dǎo)體(KLA-Tencor)。
無(wú)論是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司與臺(tái)積電的主要設(shè)備供應(yīng)商。Lam擅長(zhǎng)的沉積與蝕刻設(shè)備有不少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,KLA則是半導(dǎo)體制程量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)龍頭。
兩家公司合并之后,LAM成為應(yīng)材和ASML之后的第三大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。