據(jù)市場預(yù)估,半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)品價格可望逐季調(diào)漲5%至10%,其中,12寸硅晶圓漲幅更可望達(dá)2位數(shù)百分點水平。環(huán)球晶圓指出,有客戶接觸有意簽訂2至4年長約,但公司并未承諾,就目前接單狀況,下半年產(chǎn)能滿載,產(chǎn)品價格漲幅將可高于上半年水平。

據(jù)了解,12寸硅晶圓分別于今年1月、4月連續(xù)兩季調(diào)漲,累計漲幅已超過兩成,且預(yù)計自7月開始的第3季合約價將再調(diào)漲一成左右。廠商表示,在12寸硅晶圓第三季再度調(diào)漲后,12寸拋光硅晶圓每片均價將達(dá)80美元,12寸外延硅晶圓則會升至100美元以上;而8寸硅晶圓在第二季調(diào)漲個位數(shù)百分比后,預(yù)估第3季漲幅將與第2季相同。

硅晶圓將采取溫和漲價,但中國大陸十多座12寸晶圓廠將陸續(xù)產(chǎn)出,其中,大陸主要供應(yīng)12寸晶圓的新升半導(dǎo)體也在著手?jǐn)U產(chǎn)。目前全球硅晶圓五大供貨商包括信越半導(dǎo)體、勝高、臺灣的環(huán)球晶、德國的Silitronic、南韓LG等,全球市占率達(dá)92%,其中,勝高為臺積電最大供貨商,其次為信越;由于二大硅晶圓廠下半年均采溫和漲價,因此市場也預(yù)期,這波硅晶圓的漲勢將趨于收斂。

據(jù)臺灣媒體報道,全球半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴大,但近期業(yè)界傳出硅晶圓龍頭供貨商信越半導(dǎo)體,已向臺積電、聯(lián)電提議簽三年長約,以確??蛻粑磥砹显垂┴涰樌?。硅晶圓第二大供應(yīng)商日本勝高SUMCO也與臺積電議定4年的供應(yīng)長約,約定漲幅不會超過4成。信越透露稱,包括英特爾、GlobalFoundries兩家美國半導(dǎo)體大廠均已同意簽長約。全球晶圓代工龍頭廠商提前簽約,將這一波硅晶圓搶產(chǎn)能戲碼推至高潮,將讓未來幾年晶圓代工價格戰(zhàn)火更劇烈。

半導(dǎo)體人士表示,全球硅晶圓過去因長期處于供過于求,不堪嚴(yán)重虧損,部分業(yè)者逐步停產(chǎn)或出售,例如環(huán)球晶近幾年就相繼收購日本CVS和美國的半導(dǎo)體硅晶圓廠。信越和勝高不想價格上漲過快,讓部分停產(chǎn)的小廠死灰復(fù)燃。20170424-wafer-1半導(dǎo)體廠商指出,過去硅晶圓廠虧損累累,不愿新增產(chǎn)能,近幾年高階制程熱潮崛起,對硅晶圓規(guī)格要求拉高,可提供10、7納米規(guī)格硅晶圓的廠商寥寥可數(shù),讓高階制程硅晶圓變成洛陽紙貴,加上全球瘋狂擴產(chǎn)3DNANDFlash,以及大陸半導(dǎo)體12寸廠擴建朝,更讓全球硅晶圓陷入瘋狂缺貨窘境,漲價潮從12寸硅晶圓蔓延至8、6寸硅晶圓,每季都有約10%漲幅。

不過,硅晶圓廠強調(diào),這波硅晶圓漲價,硅晶圓占臺積電等晶圓代工廠成本也只不過才5~6%,相較過去在90納米世代,一片硅晶圓賣價200美元,硅晶圓占制造成本近10%,今年硅晶圓漲價對晶圓制造廠,尤其是先進制程占比高的臺積電,增加的成本有限,也是廠商認(rèn)為在缺貨問題到明年未能解決下,還有再漲的空間。

隨著車用電子、電源管理芯片、內(nèi)存與傳感器等需求不斷增加,晶圓制造廠12寸產(chǎn)能持續(xù)擴增,半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求態(tài)勢明確。廠商估計,今年硅晶圓上半年漲幅30%,下半年雖然漲幅收斂,但估計今年漲幅也達(dá)40%以上。

目前,全球硅晶圓已集中在前五大供貨商手中,包括信越半導(dǎo)體、勝高、臺灣的環(huán)球晶、德國的Silitronic、南韓LG等,全球市占率達(dá)92%,其中勝高是臺積電最大供貨商,其次是信越,但信越全球市占高達(dá)27%,略高于勝高的26%,預(yù)料在二大硅晶圓廠下半年采取溫和漲價下,這波硅晶圓漲勢,將趨收斂。