硅晶圓已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵物資，過(guò)去10年來(lái)硅晶圓產(chǎn)能都是處于供過(guò)于求狀態(tài)，如今硅晶圓卻面臨缺貨，且已缺到影響半導(dǎo)體廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)運(yùn)作，尤其是12寸規(guī)格硅晶圓，包括晶圓代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash廠(chǎng)等各方人馬搶翻天。

世界先進(jìn)表示，2017年?duì)I運(yùn)恐無(wú)法如期成長(zhǎng)，部分原因是硅晶圓短缺，且預(yù)期將一直缺到年底；華邦透露，過(guò)去因付款和取貨信用良好，這一波將簽保障長(zhǎng)約；旺宏則指出，硅晶圓很缺，且短期內(nèi)無(wú)法紓解，公司政策是無(wú)論加價(jià)多少，都要買(mǎi)到足夠的量。

信越日前對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電、英特爾、GlobalFoundries等半導(dǎo)體大廠(chǎng)提出簽3年長(zhǎng)約，然這幾家大廠(chǎng)為確保未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)無(wú)虞，仍積極尋求其他硅晶圓供應(yīng)商貨源。值得注意的是，近期傳出日本Sumco出手砍單，率先砍掉大陸半導(dǎo)體廠(chǎng)武漢新芯的硅晶圓供應(yīng)量，武漢新芯只好加價(jià)向其他供應(yīng)商找貨源。

武漢新芯主要生產(chǎn)NOR Flash，技術(shù)來(lái)源是飛索半導(dǎo)體，目前單月產(chǎn)能不多，但Sumco連這么少的產(chǎn)能數(shù)量也要砍，業(yè)界認(rèn)為系因硅晶圓已缺到必須犧牲NOR Flash產(chǎn)品線(xiàn)，加上大陸半導(dǎo)體前景不明，供應(yīng)商選擇押寶臺(tái)、美、日半導(dǎo)體大廠(chǎng)，成為優(yōu)先供貨名單。

包括DRAM、NAND Flash與NOR Flash，目前都呈現(xiàn)供應(yīng)吃緊的狀態(tài)，其中NOR Flash在終端的額外需求增加，但供給卻難有明顯成長(zhǎng)，缺貨狀態(tài)有可能延續(xù)到明年，旺宏已調(diào)漲相關(guān)產(chǎn)品報(bào)價(jià)，至于華邦電則是透過(guò)調(diào)整客戶(hù)組合，讓出貨價(jià)格能夠提升。據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技的數(shù)據(jù)顯示，上述兩者合計(jì)去年在全球NOR Flash市場(chǎng)的市占率超過(guò)四成。

供應(yīng)鏈廠(chǎng)商透露，面對(duì)這一波硅晶圓缺貨潮，日本兩大硅晶圓廠(chǎng)Sumco和信越未來(lái)產(chǎn)能恐優(yōu)先供貨給東芝、英特爾、美光、GlobalFoundries、臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠(chǎng)，并特別支持DRAM和3D NAND供應(yīng)商，因?yàn)榇鎯?chǔ)器價(jià)格飆漲，3D NAND單片產(chǎn)值高達(dá)5000~6000美元，絕對(duì)是NOR Flash望塵莫及，這亦使得大陸廠(chǎng)商受到最大影響。

由于第3季主流64層和72層3D NAND產(chǎn)能將大量開(kāi)出，三星、美光、SK海力士(SK Hynix)、東芝之間的戰(zhàn)火急升溫，硅晶圓絕對(duì)不能短缺，3D NAND供應(yīng)商將不顧任何代價(jià)，且更有能力付最高價(jià)格，以拿到足夠的貨源。

廠(chǎng)商預(yù)期第3季DRAM和3D NAND半導(dǎo)體廠(chǎng)采購(gòu)Polished wafer裸晶圓，漲價(jià)幅度恐超過(guò)20%，而邏輯制程用的磊晶硅晶圓漲價(jià)約15~20%，這一波缺貨狀況恐比預(yù)期更嚴(yán)重，近期不但出現(xiàn)簽長(zhǎng)約狀況，廠(chǎng)商亦陸續(xù)簽半年到一年的短約。

大陸扶植半導(dǎo)體藍(lán)圖中，早已意識(shí)到硅晶圓的重要性，遂找來(lái)中芯國(guó)際創(chuàng)辦人張汝京掌舵大陸硅晶圓廠(chǎng)新升，然半導(dǎo)體客戶(hù)在試用過(guò)新升的硅晶圓后，認(rèn)為良率仍待加強(qiáng)，暫無(wú)法用到16/14/10/7納米等高端邏輯制程及3D NAND先進(jìn)制程上。