臺積電供應鏈表示，臺積電除對外宣告獨家為蘋果代工應用于i8的新世代A11處理器，臺積電優(yōu)越的制程技術，獨攬代工訂單。臺積電除了今年投入高達22億美元的研發(fā)支出外，還包括資本支出高達100億美元。

蘋果iPhone8將Home正面按壓實體鍵取消，采用光學指紋識別芯片，可直接在屏幕上完成指紋識別操作。

新機器將導入不可見光的紅外線影像傳感器，借此提升高畫素相機功能，延伸至更多擴增實境的應用。

屏幕和三星一樣采用18.5比9的設計，供應鏈跟風，安卓陣營已經全部更改設計，致使原本在第二季度上市的新品推遲至第三季度七月上市。

內建麥克風設計，功能也更改，增加更出色的防水效果。臺積電預計，今年全球半導體產值年成長7%達3830億美元，其中智能手機出貨量今年將成長6%達15.52億支。臺積電強調，未來還包括人工智能、AR、VR等，都將驅動半導體產業(yè)持續(xù)成長。

臺積電表示，已量產10納米制程，7納米的設計定案中，將有12個會在明年量產，5納米米預計2019年進入風險性生產。

雖然臺灣供應鏈非常看好蘋果8，但是市場傳出雜音，有研究報告指出，應用于iPhone 8的A11處理器，在3輪的試產中均未達標。本周將再進行A11試產，預計結果將在6月第2周出爐。6月10日起開始量產的計劃恐被迫延后，此前，業(yè)內預計臺積電在7月下旬可向iPhone組裝廠富士康出貨。

除了A11芯片遭遇困難，OLED版本的iPhone 8同樣出狀況，華爾街科技業(yè)分析師Timothy Arcuri也在最新的報告中提到，指紋識別傳感器（Touch ID）嵌入進OLED面板一直有問題。Arcuri表示，iPhone 8會比原先量產晚3個月，可能從7~8月延后至10~11月。