臺積電在本案中成為首要被告，華為和蘋果是臺積電主要客戶，由臺積電代工供應(yīng)半導(dǎo)體芯片。因販賣至美國的智能手機(jī)等電子通訊產(chǎn)品，使用了涉嫌侵害系爭專利的臺積電16納米及20納米FinFET制程處理芯片，故連帶成為被告對象。20170608-QI-1本案系爭專利668、226、052、445，皆為Uri Cohen所有，主要涉及半導(dǎo)體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法，過去曾有轉(zhuǎn)讓給智財(cái)管理公司Seed Layers Technologies（已于2012年12月6日解散）之紀(jì)錄。

  • US 7282445 B2 Multiple seed layers for interconnects
  • US 7199052 B2 Seed layers for metallic interconnects
  • US 6924226 B2 Methods for making multiple seed layers for metallic interconnects
  • US 6518668 B2 Multiple seed layers for metallic interconnects

系爭產(chǎn)品：

• 臺積電為華為生產(chǎn)16納米HiSilicon Kirin 950和955芯片，并使用在華為P9、Honor 8 以及Google Nexus 6P等型號智能手機(jī)產(chǎn)品；

• 臺積電為蘋果制造A8（20納米）、 A9（16納米）和A8X、A9X、A10（16納米）等處理器芯片，并使用在蘋果iPhone 6(S)、iPhone 7(Plus) 以及iPad(Touch, Pro, Pro Mini) 等多款移動通訊產(chǎn)品。

• 海思半導(dǎo)體則與臺積電保持密切合作，共同替華為設(shè)計(jì)和制造處理器芯片，故同列侵權(quán)被告。

依據(jù)Cohen訴狀陳述，在2000年4月首度與臺積電接觸，并介紹專利發(fā)明。隨后數(shù)年期間，Cohen多次嘗試聯(lián)系臺積電，持續(xù)介紹和促請注意專利發(fā)明侵權(quán)問題，并建議臺積電方面取得專利授權(quán)。最終，臺積電在2006年正式回函宣稱未采用系爭專利的多種子層結(jié)構(gòu)（multiple seed layers）技術(shù)，并婉拒Cohen所提出的授權(quán)要求。

Cohen宣稱曾對蘋果和華為手機(jī)中的處理器芯片、以及臺積電為其他廠商代工生產(chǎn)的16和20納米CPU、GPU、FPGA等處理芯片進(jìn)行反向工程分析，發(fā)現(xiàn)前述芯片與系爭專利的多種子層結(jié)構(gòu)相同或相似，并具有相同金屬后端工藝。據(jù)此，Cohen認(rèn)為臺積電16及20納米芯片生產(chǎn)，使用了其專利發(fā)明，進(jìn)而向法院提告惡意侵權(quán)。20170608-QI-2原告Uri Cohen博士個(gè)人背景，據(jù)本網(wǎng)站查知，他出身以色列，1978年畢業(yè)于史丹佛大學(xué)材料科學(xué)暨工程博士學(xué)位，隨后于諾基亞子公司貝爾實(shí)驗(yàn)室（Bell Laboratories）、以色列理工學(xué)院（Technion）及加州Univac公司等地工作，研究專長是半導(dǎo)體多種子層封裝結(jié)構(gòu)發(fā)明。1986年后，Cohen開始擔(dān)任多家公司顧問，并成立多家新公司，包括：Silver Memories、 ToroHead、Jets Technology、Ribbon Technology。

至今，Cohen已發(fā)表約50件技術(shù)著作，以及累積約60件美國國內(nèi)外專利，部分專利在轉(zhuǎn)讓給NPEs后，使用在專利侵權(quán)訴訟（例如2010年專利授權(quán)公司Rembrandt控告美存儲裝置大廠Seagate與Western Digital侵權(quán)5,995,342以及6,195,232兩項(xiàng)系爭專利）。

本案背景頗為特殊，一來是專利發(fā)明人以個(gè)人名義直接提告，二來是根據(jù)訴狀陳述，原告Cohen曾花費(fèi)長達(dá)八年時(shí)間，嘗試與臺積電內(nèi)部要員或擔(dān)任該公司外部法務(wù)的美國律師事務(wù)所進(jìn)行接觸，討論專利授權(quán)事宜，并在系爭專利陸續(xù)獲準(zhǔn)之同時(shí)，持續(xù)知會侵權(quán)可能性。

另外，Cohen在訴狀中也特別強(qiáng)調(diào)，其他被告華為及蘋果兩家公司，實(shí)際上并未使用臺積電16及20納米制程芯片。由此可知，未來仍有第二波的涉訟廠商會出現(xiàn)在被告名單上。

一直以來，臺積電是半導(dǎo)體制造領(lǐng)導(dǎo)廠商，去年2016才進(jìn)入封裝領(lǐng)域。在專利訴訟方面，臺積電極少主動告人，但是若有人來告絕對積極回?fù)簦僖娝擞懙奖阋恕?/p>

Cohen有膽來告，而且還告一群大廠，可見是有備而來。