一年出貨10億件
簡單梳理一下STM32業(yè)務(wù)發(fā)展大事記就會發(fā)現(xiàn)，2007年推出的STM32F1采用了180nm閃存制程，配備128KB閃存與20KB RAM，主頻72MHz；而到了2017年，隨著采用40nm閃存制程STM32 H7的推出，它成為全球首個Coremark測試達到2020分的400MHz Cortex-M微控制器。期間，STM32在2012年年出貨量首次達到1億件，2013年累計達到10億件，2016年達到20億件。
ST用了3年的時間，完成了第二個10億件的出貨里程碑，比第一個10億件的6年足足加快了1倍。接下來，ST的目標是在2017年實現(xiàn)每秒32件的出貨量，也就是說，他們要在1年內(nèi)實現(xiàn)10億件的出貨量。意法半導(dǎo)體微控制器事業(yè)部市場總監(jiān)Daniel Colonna說，“這對ST的產(chǎn)能和技術(shù)儲備提出了極大的挑戰(zhàn)。”
Arnaud Julienne將這種“火箭發(fā)射般”的發(fā)展速度歸結(jié)為市場對32位MCU的強烈需求。他援引IC Insights的數(shù)據(jù)稱，32位MCU在2016年實現(xiàn)了65%以上的增長幅度。未來6年，IoT市場 32位MCU銷售額復(fù)合增長率和銷售復(fù)合增長率將分別達到17.6%和25.6%，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能手機和外設(shè)、智能樓宇和智能表計、電動汽車，以及無人機等新興應(yīng)用將成為主要驅(qū)動力。
目前，STM32擁有L、F、H三大系列，相關(guān)產(chǎn)品超過50多個，能夠滿足從低功耗到高性能不同的應(yīng)用需求。“十年前，ST MCU產(chǎn)品特點不夠鮮明，產(chǎn)品線也很分散。在看到ARM推出Cortex-M3內(nèi)核之后，我們決定‘賭一把’，很幸運，我們借此獲得了第一桶金。”ST中國MCU市場及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東表示，一款新產(chǎn)品從概念提出到量產(chǎn)上市通常需要一年左右的時間，然后競爭對手就會迅速追趕上來并形成圍攻之勢，要想始終保持領(lǐng)先，非常不易。“STM32 F1這個已經(jīng)發(fā)布了十年的產(chǎn)品，至今依然是中國工程師和開發(fā)者設(shè)計項目的首選，甚至在摩拜單車里也有用到。從這個角度來講，ST的產(chǎn)品定義還是成功的。”
滿足更多草根階層的需求
Daniel Colonna則強調(diào)STM32的成功，離不開客戶、垂直應(yīng)用、生態(tài)系統(tǒng)和合作伙伴的支持，因為“有很多思想火花和想法都是來自合作伙伴、合作公司和所有的開發(fā)者。”他說自從STM32發(fā)布以來，ST將更多的精力投資在中小客戶和初中級工程師的培養(yǎng)上，并做了眾多針對中小客戶的市場活動，包括媒體活動、社區(qū)、線下研討會和峰會，這些活動成就了今天STM32在市場上的影響力和知名度。其終極目標是想讓所有用戶都知道STM32的方向和策略，同時也把ST作為首選的MCU供應(yīng)商。
他承諾今后ST在產(chǎn)品與系統(tǒng)規(guī)劃、可靠性、靈活性、開發(fā)流程、參考設(shè)計以及生態(tài)系統(tǒng)方面，將會給用戶提供更加全面的服務(wù)，努力成為大眾市場第一大MCU廠商，滿足任何開發(fā)者的需求。
今天，ST 70%的業(yè)務(wù)來自中小客戶，30%來自大客戶。Arnaud Julienne認為MCU市場是非常動態(tài)的，傳統(tǒng)應(yīng)用與新興市場此消彼長，相互交替。“若干年前，可能在座的各位很難會想到有共享單車的出現(xiàn)。所以隨著中國的創(chuàng)新能力越來越強，應(yīng)用場景也會越來越多元化，對MCU廠商來說機會也會越來越多。”另一方面，ST也信奉品牌的力量，將其視作吸引年輕用戶的強大的無形威力，認為依靠MCU、各種傳感器和執(zhí)行器、功率及能源管理器件、RF器件和信號調(diào)理及保護器件搭建起來的生態(tài)系統(tǒng)，更容易讓用戶形成忠誠度和依賴感。
未來ST在整個垂直應(yīng)用領(lǐng)域的布局
●更加注重低功耗無線MCU和高性能MCU在IoT市場中的應(yīng)用。
●強化GUI圖像顯示功能。目前，ST有三家GUI協(xié)議棧合作伙伴，可以提供完整的從低端到高端的用戶體驗。
●從工藝、軟件庫認證以及外設(shè)等方面強化設(shè)計安全。
●投入更多高性能產(chǎn)品來應(yīng)對工業(yè)控制的需求，尤其是在馬達控制領(lǐng)域。
●加大對運動傳感器、音頻傳感器和其他IoT相關(guān)傳感器技術(shù)的投入。
●通過與合作伙伴共同開發(fā)連接模塊、采用系統(tǒng)級封裝(SiP)和系統(tǒng)級芯片(SoC)，強化MCU的連接能力，覆蓋包括NFC、WiFi、Bluetooth、Thread、LoRa等在內(nèi)的全部標準。
