臺(tái)灣華晶狀告歐菲光侵權(quán)，雙攝專利戰(zhàn)開(kāi)打
日前，華晶科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱華晶公司）將北京京東世紀(jì)信息技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱京東公司）、深圳歐菲光科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱歐菲光公司）訴至北京知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院，理由是：紅米pro的后置雙攝模塊涉嫌侵犯其持有的名為“攝像模塊”的實(shí)用新型專利。
華晶公司請(qǐng)求法院：判令京東公司停止銷售、許諾銷售侵權(quán)產(chǎn)品。判令歐非光公司停止制造、銷售、許諾銷售侵權(quán)產(chǎn)品并召回銷毀侵權(quán)產(chǎn)品和銷毀生產(chǎn)模具，并賠償華晶公司經(jīng)濟(jì)損失及合理支出共計(jì)人民幣100萬(wàn)元。
如圖顯示，其技術(shù)原理為：攝像模塊包括殼體以及容置于殼體中的第一攝像單元以及第二攝像單元。第一攝像單元適于沿著一第一軸旋轉(zhuǎn)，第二攝像單元適于沿著第二軸旋轉(zhuǎn)，且第一軸平行于第二軸。該專利提供的攝像模塊可以調(diào)整第一攝像單元的光軸以及第二攝像單元的光軸，進(jìn)而提供多種不同的攝像效果。
按照該專利披露的技術(shù)原理，兩個(gè)攝像頭可實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)調(diào)整或轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而以多種角度截取外界的同一影像。
眾所周知，歐菲光是國(guó)內(nèi)最大的觸摸屏模組廠商，從2012年成立了手機(jī)攝像頭事業(yè)部門，開(kāi)始投資攝像模組生產(chǎn)以來(lái)，高像素手機(jī)攝像頭模組業(yè)務(wù)線擴(kuò)建量產(chǎn)，已經(jīng)超過(guò)舜宇光學(xué)成為國(guó)內(nèi)最大的雙攝像頭模組供應(yīng)商，目前產(chǎn)能排滿訂單充足，模組業(yè)務(wù)正在快速增加，占據(jù)公司30%左右營(yíng)收。
華晶科技是世界著名的數(shù)字相機(jī)設(shè)計(jì)和制造公司，也是臺(tái)灣最早投入開(kāi)發(fā)百萬(wàn)畫(huà)素等級(jí)數(shù)字相機(jī)研發(fā)制造的公司，成立于1996年，擁有很強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力和專利優(yōu)勢(shì)，主要提供ISP芯片、圖像算法、手機(jī)鏡頭、數(shù)碼相機(jī)鏡頭等產(chǎn)品，曾一度成為世界上頂級(jí)DSC ODM廠商之一。在2013年開(kāi)始，華晶科技成功進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)，主要客戶包括小米、華為、HTC、聯(lián)想、中興、360手機(jī)和印度品牌等在內(nèi)。
已經(jīng)上市的NUBIA Z17、金立S10等國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)，以及華為下半年推出的旗艦手機(jī)都采用華晶科技的圖像處理ISP芯片，據(jù)悉，華晶ISP芯片和算法具有校正雙鏡頭影像及深度運(yùn)算的結(jié)構(gòu)光（structure light）功能：光線從1個(gè)鏡頭發(fā)射出去后，在另一個(gè)鏡頭讀回來(lái)，讓鏡頭對(duì)攝影、人物的輪廓掌握度更高，應(yīng)用更加廣泛延伸至AR\3D識(shí)別。
目前，華晶科技正在大舉攻進(jìn)中國(guó)大陸手機(jī)廠商，期望其ISP芯片和光學(xué)算法能夠拓展雙攝像頭模組市場(chǎng)。此前，臺(tái)灣觸控大廠TPK曾起訴歐菲光觸控屏侵權(quán)，后來(lái)兩者達(dá)成聯(lián)盟合作。
歐菲光是國(guó)內(nèi)最大的雙攝像頭模組廠，華晶科技又是臺(tái)灣最大的ISP算法公司，雙方發(fā)生專利戰(zhàn)從側(cè)面印證了雙攝市場(chǎng)的火爆。不過(guò)，目前算法市場(chǎng)更加稀缺，雙攝像頭起量，但供應(yīng)鏈上下游磨合需要更多時(shí)間。
雙攝機(jī)器扎堆，供應(yīng)鏈進(jìn)攻號(hào)角已經(jīng)吹響
旗艦手機(jī)兩個(gè)賣點(diǎn)將成為今年下半年供應(yīng)鏈的重點(diǎn)，一個(gè)是三星S8和iPhone 8提出的屏幕改革，OLED屏點(diǎn)燃全面屏熱潮，安卓旗艦推遲發(fā)布也因?yàn)榈?8-9屏幕，產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芘酰灰粋€(gè)是前置3D攝像頭和后置雙攝像頭全面進(jìn)入千元機(jī)成為市場(chǎng)主流，相關(guān)模組、ISP、傳感器、鏡片、VCM馬達(dá)、封裝等廠商進(jìn)攻號(hào)角已經(jīng)吹響。
傳統(tǒng)手機(jī)相機(jī)有著一些瓶頸，包括有：?jiǎn)渭兿袼財(cái)?shù)量提高難以改善拍照質(zhì)量、暗光拍攝成像較差、需要更快速對(duì)焦、多任務(wù)的拍攝功能難以完成(景深拍照, 3D立體照片，VR拍攝）。雙攝拓展了應(yīng)用空間：雙圖像拍攝、光學(xué)變焦、圖像暗光增強(qiáng)、3D拍攝和建模。雙攝帶來(lái)廣闊市場(chǎng)空間，16年到18年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)27.4%，至2018年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)372.9億美元。
同時(shí)，雙攝像頭的技術(shù)門檻相比傳統(tǒng)單攝像頭有所提升。
雙攝像頭產(chǎn)業(yè)面臨算法資源稀缺、制造難度較大、產(chǎn)業(yè)規(guī)?；蠓矫?，國(guó)內(nèi)最大最成功的一塊是模組制造廠商也面臨壓力，模組加工技術(shù)主要為一體式結(jié)構(gòu)(共基板)、分體式結(jié)構(gòu)(共支架)兩種，其中舜宇光學(xué)、歐菲光、丘鈦科技、信利國(guó)際占據(jù)領(lǐng)頭羊地位，模組廠商都在積極擴(kuò)充雙攝產(chǎn)能應(yīng)對(duì)下半年客戶的訂單需求。
傳統(tǒng)模組市場(chǎng)相對(duì)而言集中度較低，目前主流技術(shù)在COB工藝，而為了保證雙攝像頭的同軸性，需要更精密的制造工藝。制造工藝難度更大是因?yàn)?，?duì)兩個(gè)攝像頭的同軸度要求極高，要將兩顆攝像頭取景交錯(cuò)角度縮小到0.1度以內(nèi)，距離精度控制在0.05毫米以內(nèi)，再通過(guò)算法讓合成的照片不出現(xiàn)疊影。同時(shí)在封裝流程中，涉及到各類零部件移動(dòng)裝配，零配件的疊加公差越來(lái)越大。此外，傳統(tǒng)方式的AF/OIS攝像頭模組抗磁干擾能力非常弱。兩個(gè)攝像頭模組之間又可能相互干擾，需要模組廠統(tǒng)籌設(shè)計(jì)以及經(jīng)驗(yàn)積累。
目前模組制造行業(yè)的可行解決方法是引進(jìn)AA制程，但AA設(shè)備成本較高，一般企業(yè)難以承擔(dān)相應(yīng)的投入和風(fēng)險(xiǎn)，一線模組廠強(qiáng)者很強(qiáng)，OPPO R11雙攝模組由舜宇代工，金立S10為歐菲光，錘子PRO丘鈦提供，小米6為東聚供應(yīng)…同時(shí)需要產(chǎn)業(yè)鏈上下合作，開(kāi)放ISP構(gòu)架給第三方算法公司，并且需要對(duì)雙攝像頭做圖像處理的規(guī)格統(tǒng)一、合成效果的預(yù)制調(diào)試以及后期的算法植入，而全球范圍核心第三方算法公司僅有6家左右。
雙攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商信息都在這里
鏡頭：大立光電、舜宇光學(xué)、SEKONIX、玉晶、關(guān)東辰美、Kolen、DIOSTECH、三星電機(jī)、Digital Optics、聯(lián)創(chuàng)電子等；
馬達(dá)：阿爾卑斯，三美機(jī)電，TDK，三星電子，新思考，中藍(lán)，美拓思等；
紅外濾光片：水晶光電、OPtrontec-KR，日本電波等；
圖像傳感器：豪威科技、SONY、Aptina、三星、格科微、思比科、比亞迪、東芝、奇晨光電、海力士等；
封裝：晶方科技，華天科技；
模組：舜宇光學(xué)、歐菲光、信立國(guó)際、丘鈦科技、光寶、東聚、夏普、LG伊諾特、三星電機(jī)等。
ISP：高通、聯(lián)發(fā)科、LG伊諾特、華晶科、興芯微等；
