MLCC漲價(jià)通知又到供應(yīng)鏈,漲幅驚人

20170619-MLCC-1供應(yīng)鏈日前又收到國巨漲價(jià)通知,此次漲價(jià)幅度遠(yuǎn)超第一次。

通知顯示,由于近期MLCC需求持續(xù)旺盛,客戶拉貨過猛,產(chǎn)品供不應(yīng)求,公司將自第三季開始針對(duì)一些特定的品項(xiàng)延長(zhǎng)交期并調(diào)整價(jià)格,交期視目前供應(yīng)缺口大小由原目標(biāo)交期1.5個(gè)月延長(zhǎng)至6個(gè)月;價(jià)格調(diào)漲幅度約15%至30%或甚至更高,視實(shí)際品項(xiàng)而定。

據(jù)悉,臺(tái)灣國巨是當(dāng)前世界最大的電阻器廠商,全球第三大MLCC供應(yīng)商。國巨從去年第3季漸次擴(kuò)產(chǎn),目前芯片電阻月產(chǎn)能達(dá)830億顆、MLCC月產(chǎn)能達(dá)360億顆。目前,國巨在臺(tái)灣有3家工廠,在大陸有2家。國巨在蘇州設(shè)有芯片電阻產(chǎn)線,在東莞設(shè)有積層陶瓷電容產(chǎn)線和后段測(cè)包廠。

國巨今年合并飛磁、旺詮,大幅提高了資本支出,用于MLCC、R.Chip擴(kuò)產(chǎn)使用,產(chǎn)能部分因目前幾乎已達(dá)滿載,因此擴(kuò)產(chǎn)除看好產(chǎn)品需求持續(xù)上揚(yáng)外,也看好利基市場(chǎng)需求將陸續(xù)發(fā)酵,分別增加各約10-15%產(chǎn)能,已于第2季產(chǎn)能陸續(xù)產(chǎn)出。20170619-MLCC-3TDK宣布6月1日起執(zhí)行MLCC漲價(jià)策略

在國巨再次調(diào)整價(jià)格和供貨交期之前,TDK向代理商發(fā)布通知6月1日開始漲價(jià),日廠已順利漲價(jià)成功且熱門品項(xiàng)漲幅達(dá)5%-8%,恐怕其它MLCC供應(yīng)商也將跟進(jìn)第二輪。在4月初,國巨曾宣布提高晶片電阻和MLCC產(chǎn)品價(jià)格8-10%,其它廠商也迅速跟進(jìn),國內(nèi)宇陽、風(fēng)華高科都通知代理商和客戶調(diào)高了產(chǎn)品的價(jià)格。

全球主要MLCC主要生產(chǎn)廠家:美國基美(KEMET)、威世(Vishay)、約翰遜(Johanson)、Venkel、ATCeramics;日本村田、京瓷、丸和、TDK、羅姆、太陽誘電、貴彌功、NIC;韓國三星機(jī)電、三和;臺(tái)灣國巨、華新科、禾伸堂、信昌、達(dá)方;大陸有名的則是宇陽、風(fēng)華高科、三環(huán)、火炬電子、達(dá)利凱普、香港AVX等。

智能手機(jī)爆發(fā),中國廠商消化巨量MLCC

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,故也叫獨(dú)石電容器。

MLCC核心的原材料包括陶瓷粉體材料、內(nèi)部電極材料(主要是鎳內(nèi)漿)以及外部電極材料(主要是銅漿)三部分。因MLCC技術(shù)廣泛使用的BME(賤金屬電極)具有成本低、性能優(yōu)的特點(diǎn),得到迅速發(fā)展。到目前為止,BME MLCC已經(jīng)占到全部MLCC的90%以上。20170619-MLCC-8MLCC除有電容器"隔直通交"的通性特點(diǎn)外,其還有體積小,比容大,壽命長(zhǎng),可靠性高,適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著MCLL可靠性和集成度的提高,其使用的范圍越來越廣,廣泛地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備,如電腦、電話、程控交換機(jī)、精密的測(cè)試儀器。是被動(dòng)電子元件中使用最為廣泛、用途最廣、使用量最大的電子元件。

根據(jù)日本調(diào)研機(jī)構(gòu)JAPAN ECONOMIC CENTER一份2017年多層陶瓷電容(MLCC)的展望報(bào)告顯示,一般手機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦等消費(fèi)電子設(shè)備作為使用大宗,預(yù)估全球多層陶瓷電容需求,2017年將上升至5521億個(gè),與2016年相比,2017年MLCC需求量預(yù)估將再度增加106億個(gè)。20170619-MLCC-5公開信息顯示,作為最主要的消費(fèi)電子生產(chǎn)基地,中國已成為MLCC生產(chǎn)和消費(fèi)大國,產(chǎn)銷量位居世界前列。2015年,單中國市場(chǎng), MLCC市場(chǎng)容量就已經(jīng)超過400億人民幣 。但中國每年MLCC進(jìn)出口逆差卻高達(dá)190億人民幣,甚至超過IC貿(mào)易逆差。

中國大陸已經(jīng)成為了被動(dòng)器件產(chǎn)業(yè)最大的下游市場(chǎng)。2011年之后,中國大陸就已經(jīng)成為了村田和國巨最大營(yíng)收來源。歷史上看,每一次新的下游應(yīng)用市場(chǎng)的爆發(fā)都帶來了被動(dòng)器件行業(yè)的增長(zhǎng)。20170619-MLCC-6據(jù)Rohm數(shù)據(jù),2005年以來1206/0805/0603/0402等大尺寸MLCC的市場(chǎng)占有率持續(xù)下降,0201/01005甚至更小尺寸MLCC的市場(chǎng)占有率持續(xù)增長(zhǎng),2025年有望突破40%。目前,全球全面掌握01005型MLCC技術(shù)的企業(yè)不足20家,產(chǎn)品價(jià)格達(dá)到每千片145-178元,是0402/0603規(guī)格的十多倍,擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的龍頭企業(yè)享有高額利潤(rùn)。

受益智能手機(jī)市場(chǎng),一部普通4G手機(jī)需要300-400顆MLCC,iPhone7用量更達(dá)到700顆,且多為小尺寸,MLCC有望穩(wěn)健增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2020年全球市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)115億美元,5年CAGR為5%,高于行業(yè)平均增速。

全球MLCC缺貨漲價(jià),ODM、EMS如何應(yīng)對(duì)?

通過其他被動(dòng)元件制造商了解到,部分被動(dòng)元件去年開始就一直缺貨,一是因?yàn)榄h(huán)保要求整頓關(guān)停了一些生產(chǎn)廠商,二是手機(jī)和新能源市場(chǎng)需求旺盛,三是蘋果手機(jī)帶動(dòng)供應(yīng)鏈淡季不淡,四是原材料上漲和人民幣貶值影響。代理商也表示,面對(duì)能源短缺、原材料漲價(jià)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈等諸多問題都合力,漲價(jià)已經(jīng)成為原廠維持部分電阻產(chǎn)品的利潤(rùn)空間的唯一途徑。

被動(dòng)組件生產(chǎn)的電阻、電容、電感應(yīng)用于各個(gè)下游應(yīng)用領(lǐng)域。近幾年來,被動(dòng)元件的價(jià)格并無太多變化。對(duì)于元器件價(jià)格的上漲,處于產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的ODM是最先感受到水溫的。值得關(guān)注的是,手機(jī)市場(chǎng)和車用市場(chǎng)景氣度下半年將回升,則MLCC缺貨漲價(jià)潮又將再起,相關(guān)供應(yīng)鏈廠商和企業(yè)采購部門應(yīng)該提前做好預(yù)案。

有ODM廠商表示,元器件(無論主被動(dòng)或結(jié)構(gòu)件)漲幅15%已經(jīng)算是很高了,如果高過此漲幅,對(duì)于ODM廠商來說幾無利潤(rùn)空間,需要重新向手機(jī)廠商提價(jià),再次簽約采購合同。一方面是中小手機(jī)廠商供應(yīng)鏈把控能力較弱,渠道資源優(yōu)先被大手機(jī)廠商拿走;另一方面,元器件價(jià)格上漲,使得中小手機(jī)廠商利潤(rùn)攤薄,生存更加艱難。

供應(yīng)鏈人士建議稱,越是利基市場(chǎng)產(chǎn)品越漲價(jià),被動(dòng)元件廠第三季議價(jià)結(jié)果逐步出爐,為免第三季旺季遭遇缺貨。日前,傳出仁寶、廣達(dá)等電子五哥近期已準(zhǔn)備赴日上演保料大作戰(zhàn)。

據(jù)悉,在物料方面,由于MLCC高容物料(0603/10UF/6.3V)缺貨,采購價(jià)格從市場(chǎng)平穩(wěn)的25-28元左右,大幅度攀升至40以上,小批量采購的客戶,采購價(jià)格甚至高達(dá)50元。供應(yīng)鏈渠道表示,由于缺貨嚴(yán)重,供應(yīng)緊張,目前以制造商客戶優(yōu)先,元器件貿(mào)易商環(huán)節(jié)只會(huì)最后考慮。

需求國巨電阻的廠商,不妨找可靠的國巨一級(jí)大型代理商簽訂供貨合同,減少后期生產(chǎn)成本。國巨的主要代理商包括艾睿電子、Digi-Key、Mouser、國益興業(yè)科技、富昌電子、TTI等。其實(shí)R-CHIP和MLCC焊接要求不高,可以找其他供應(yīng)商產(chǎn)品作替代。切忌購買舊盤料,假冒偽劣產(chǎn)品較多,建議采購以選擇新料為主。

此外,新能源、智能機(jī)迎來拉貨旺季,MLCC率先發(fā)動(dòng)下半年漲價(jià)攻勢(shì),其它緊俏被動(dòng)元件如鉭電容、Mini Molding Choke等也將受到波及。