摩爾定律由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登.摩爾(Gordon Moore)提出，意思是說：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。不可否認(rèn)，隨著繼續(xù)向下推進(jìn)新的制程節(jié)點(diǎn)正變得越來越困難，摩爾定律正在逐漸走向極限，但不可忽視的是，在摩爾定律依然在延續(xù)的今天，中國(guó)在制造工藝上與世界先進(jìn)工藝依然存在較大差距，如何縮小這其間的差距依然是不得不思考的問題。另外，在后摩爾時(shí)代，如何繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律也是業(yè)界關(guān)注的問題。IMEC中國(guó)區(qū)總裁 丁輝文

多元化應(yīng)用需要多元化半導(dǎo)體技術(shù) 中國(guó)必須開發(fā)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)

丁輝文認(rèn)為，講摩爾定律，其實(shí)首先是應(yīng)用推動(dòng)了芯片的成長(zhǎng)，而在應(yīng)用當(dāng)中，主要是IoT、移動(dòng)通訊、云端服務(wù)這三大應(yīng)用市場(chǎng)。同時(shí)這三大應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體器件有不同的要求：一是IoT應(yīng)用，功耗在1mW到100mW；二是移動(dòng)通訊部分，功耗是100mW到10W量級(jí)上的需求；三是云端服務(wù)，追求的是速度、速率、性能，在功耗上的需求可能在100W量級(jí)。“這就變成三大應(yīng)用推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體的研發(fā)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”丁輝文說。

經(jīng)?？梢月牭揭环N聲音，即“中國(guó)是不是可以不用做先進(jìn)的工藝，既然追不上最先進(jìn)的技術(shù)，是否只要做28nm就夠了”？對(duì)此，丁輝文表示，IoT應(yīng)用的功耗在毫瓦量級(jí)，根據(jù)功耗、性能，晶圓片上的節(jié)點(diǎn)大概做到28nm就可以了，可以不一定遵循到摩爾定律5nm、3nm。但從移動(dòng)通訊市場(chǎng)來看，目前華為、中興等領(lǐng)先的公司已經(jīng)把手機(jī)芯片做到16nm，并且量產(chǎn)，現(xiàn)在正在做7nm的量產(chǎn)。這說明，如果做手機(jī)芯片一定還要沿著16nm往前走。對(duì)于云端服務(wù)類市場(chǎng)，也一定要沿著摩爾定律繼續(xù)往前走。“因此，是否要做先進(jìn)的工藝，就必須搞清楚對(duì)這三大應(yīng)用市場(chǎng)需要自主掌控的程度。”丁輝文說，如果只做IoT，那么做到28nm就可以了，但要在手機(jī)、服務(wù)器市場(chǎng)自主掌握，那設(shè)計(jì)工藝也要匹配到相應(yīng)的工藝節(jié)點(diǎn)，這是核心的部分。

摩爾定律能持續(xù)發(fā)展到2025年，7nm之后如何延續(xù)摩爾定律？

目前，遵循摩爾定律，晶體管尺寸還在繼續(xù)縮小，不管是Logic，還是NAND，抑或DRAM，只不過到2016年，2DNDAN開始往3DNAND的方向走。“IMEC目前正在與合作伙伴一起做一個(gè)邏輯工藝的研發(fā)平臺(tái)，現(xiàn)在已經(jīng)可以做到65nm、45nm、28nm、20nm、14nm、10nm。”丁輝文直言，在T-1階段，離現(xiàn)在兩年的時(shí)間，IMEC做的是5nm、7nm的研究，7nm幾乎完成。再往前兩年，IMEC還在做2nm、3nm的研究，以致于最新的研究導(dǎo)入的技術(shù)還在探討2nm。“換句話說，我們的整個(gè)研發(fā)平臺(tái)是從小于2nm做到5nm、7nm。”

據(jù)介紹，IMEC還打造了一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，包括Intel、三星、TSMC、海思、高通、ARM等公司。“我們幾乎吸引了全部設(shè)備公司和材料公司，以及全球大概600家系統(tǒng)級(jí)廠商一起研究未來的器件，推動(dòng)整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”丁輝文說。丁輝文稱，實(shí)際上，每當(dāng)摩爾定律走到一個(gè)難走的狀態(tài)，就會(huì)出現(xiàn)一些新的技術(shù)。比如，2013年、2014年如果沿著28nm再往前周，平面的工藝幾乎走到盡頭，摩爾定律可能就偏離摩爾定律了，這時(shí)就是出現(xiàn)了三維的FinFET，到2020年，當(dāng)往前走到7nm，你會(huì)發(fā)現(xiàn)這個(gè)路也走不通，這時(shí)可能會(huì)有其它的方法，如SiGa channel、LNW出現(xiàn)。這使得半導(dǎo)體器件能繼續(xù)沿著摩爾定律往前走。另外，目前MRAM和RRAM、PCM這些新的Memory已經(jīng)到了非常靠近產(chǎn)品化和產(chǎn)業(yè)化的狀態(tài)，加上新的架構(gòu)，也能使摩爾定律繼續(xù)往前延伸。在計(jì)算部分，業(yè)界也還在不斷尋找是否有新的產(chǎn)品和技術(shù)，新的結(jié)構(gòu)、新的材料能夠讓半導(dǎo)體器件繼續(xù)往前延伸。另外，IMEC也在研究神經(jīng)形態(tài)計(jì)算、quantum computing，未來晶體管有可能走不下去，用這個(gè)方法去替代，形成整個(gè)產(chǎn)業(yè)界對(duì)摩爾定律的追求。丁輝文稱，總的來講，摩爾定律一直在向前延伸，當(dāng)摩爾定律偏離方向，通過新的產(chǎn)品和技術(shù)、新的架構(gòu)，新的材料，可以再回到摩爾定律上，這在10nm、7nm工藝節(jié)點(diǎn)都可能發(fā)生。再往前走到5nm工藝節(jié)點(diǎn)，EUV會(huì)把5nm以下的器件的成本降低，如果不行，又會(huì)通過新的方案，比如新的機(jī)器學(xué)習(xí)，量子計(jì)算等新的方案回到摩爾定律。在他看來，摩爾定律將會(huì)持續(xù)到2025年以后。

在制造工藝上，中國(guó)如何趕超世界先進(jìn)技術(shù)？

目前在制造工藝上，中國(guó)與世界先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)依然存在較大差距。那么，中國(guó)該如何趕超世界先進(jìn)水平的思路？對(duì)此，丁輝文提出了自己的觀點(diǎn)和對(duì)策。一是邏輯代工對(duì)標(biāo)TSMC——集中火力，（緊追摩爾+客戶培養(yǎng)）*VIRTUAL IDM。即由代工廠負(fù)責(zé)，集中央到地方資金支持。技術(shù)來源則可參加IMEC會(huì)員，與全球所有公司享有同等權(quán)利，IP、數(shù)據(jù)、團(tuán)隊(duì)參與研發(fā)，目前IMEC研發(fā)5nm。這樣幾年后，有機(jī)會(huì)縮短甚至趕超。

在商業(yè)模式上，一方面是市場(chǎng)化，以市場(chǎng)和股東利益為主導(dǎo)，采用pure play foundry模式，這種模式廣泛被國(guó)際接受。由于客戶和研發(fā)的技術(shù)、時(shí)間點(diǎn)和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)匹配難，追趕速度可能慢。另一方面是國(guó)家戰(zhàn)略，以擁有和趕超先進(jìn)技術(shù)為主導(dǎo)，采用Virtual IDM模式。這種模式投資較大，效率較低，但是由于客戶和研發(fā)的技術(shù)、時(shí)間點(diǎn)和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)匹配較容易，追趕速度可能快。在盈利方面，則可通過投資被扶持的設(shè)計(jì)公司的成功而獲利，如UMC-聯(lián)發(fā)科模式。對(duì)于設(shè)計(jì)公司來說，則可以從傍大款模式和山寨模式轉(zhuǎn)向VIRTUAL IDM模式。丁輝文解釋稱，大款意即獨(dú)家或單一市場(chǎng)訂單就能支撐某個(gè)供應(yīng)商的生存，如華為支撐海思，另外一種就是巨型終端公司，如華為、OPPO、VIVO等，還有一種是代工廠，如SMIC、華虹。在丁輝文看來，設(shè)計(jì)公司一方面可以拼創(chuàng)新，包括與終端公司合作，定義和開發(fā)未來N年使得終端產(chǎn)品有市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)（絕活）的核心技術(shù)，以及與Foundry合作形成特殊工藝（通常同時(shí)帶來成本優(yōu)勢(shì)），這將會(huì)產(chǎn)生巨大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也需要長(zhǎng)期積累。另一方面可以拼成本，這只是入門戰(zhàn)略，市場(chǎng)變化往往很快，或紅海一片，因此，能否持續(xù)研發(fā)，并建立穩(wěn)定制造等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系是關(guān)鍵。

二是研發(fā)中心對(duì)標(biāo)IMEC，借力IMEC。比如，利用IMEC，在中國(guó)成立IMEC研究中心，在IMEC的研發(fā)基礎(chǔ)上做加法，避免重復(fù)投資，重復(fù)研發(fā)。

“半導(dǎo)體工藝尺寸的縮小和摩爾定律能持續(xù)發(fā)展到2025年以后，中國(guó)半導(dǎo)體有成功的歷史機(jī)遇，巧用國(guó)際和國(guó)內(nèi)資源，中國(guó)有機(jī)會(huì)在各領(lǐng)域趕超世界先進(jìn)水平。” 丁輝文如是說。