三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S8（亞太版）采用10nm工藝 Exynos 8895處理器，4GB內(nèi)存+64GB閃存，支持IP68級(jí)別防水，支持虹膜識(shí)別、面孔識(shí)別和指紋識(shí)別，同時(shí)還是首個(gè)采用藍(lán)牙5.0通訊技術(shù)的手機(jī)。
Galaxy S8使用一塊屏占比高達(dá)84.9%的雙曲面SuperAMOLED屏幕，屏幕底部裝有虛擬Home按鍵，通過壓力傳感器和振動(dòng)器反饋實(shí)現(xiàn)和物理按鍵一樣的按壓觸感效果，屏幕支持HDR顯示。
相機(jī)方面后置攝像頭為12MP像素，支持OIS光學(xué)防抖。前置攝像頭為8M像素，虹膜識(shí)別攝像頭為5MP像素，前置攝像頭和虹膜識(shí)別攝像頭裝配于同一模組內(nèi)。
屏幕、后蓋、按鍵、USB接口、耳機(jī)口、SIM卡槽、聽筒、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)等都進(jìn)行了防水處理。整機(jī)采用銅管、硅脂和石墨片散熱。 后蓋上集成指紋識(shí)別和攝像頭保護(hù)蓋，在攝像頭保護(hù)蓋上貼有壓力平衡膜，此膜通過平衡手機(jī)內(nèi)外壓力來減小手機(jī)內(nèi)所承受的應(yīng)力，且保護(hù)內(nèi)部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。
手機(jī)屏幕尺寸對(duì)角線為5.8英寸（直角）/5.6英寸（圓角），可視區(qū)域?yàn)?33.4mm*64.5mm，窄邊框?yàn)?.6mm，屏占比高達(dá)84.9%。
雙曲面玻璃的厚度均為0.7mm，屏幕與內(nèi)支撐通過寬5.1mm的膠貼合，增強(qiáng)其防水性能。下圖為S8縱切面示意圖，結(jié)合上圖可以更好的理解S8的整體構(gòu)造。
后蓋曲面保護(hù)玻璃通過防水膠固定，SIM卡托上有防水硅膠圈，金屬內(nèi)支撐貼有一圈防水泡棉膠。
取下主板、電池、副板、耳機(jī)孔，主板通過石墨片、硅脂、導(dǎo)熱管和金屬片散熱。電池通過白色雙面膠固定在內(nèi)支撐上，電池倉頂部還貼有一條黑色膠墊，eWiseTech工程師推斷可能是用來保護(hù)電池電路。手機(jī)內(nèi)使用兩根RF同軸線連接主板和副板。
去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。
主板正面主要IC（下圖）:
●紅色：Samsung-S3NRN82-NFC芯片
●黃色：STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度+陀螺儀
●橙色：BROADCOM-BCM4774-GPS芯片
●綠色：Maxim-MAX77865-電源芯片
●藍(lán)色：Samsung-Exynos 8895 &K3UH5H50MM-NGCJ-CPU+4GB內(nèi)存
●深藍(lán)：Samsung-KLUCG4J1ED-B0C1-64GB閃存
●紫色：Samsung-S5M7350X01-電源芯片
●枚紅：Cirrus Logic-CS47L93-音頻編解碼器
主板背面主要IC（下圖）:
●紅色：Murata-WiFi芯片
●粉色：AKM-AK09916C-電子羅盤
●橙色：IDT-P9320S-無線電源接收器
●玫紅：STMicroelectronics-LPS22H-氣壓傳感器
●綠色：Maxim-心率傳感器
●藍(lán)色：Samsung-S5C73C3X01-圖像處理器
●深藍(lán)：Samsung-S2MPB02-電源芯片
●天藍(lán)：Samsung-S2MPS17-電源芯片
●褐色：Samsung-S2ABB02X01-電源芯片
●黃綠：Samsung-S2D0S03-電源芯片
處理器型號(hào)為Exynos8895，10nm工藝，Die Size為10.7mm*9.9mm。
Galaxy S8上的前后攝像頭廠商均為三星，后置攝像頭使用6片鏡片，前置攝像頭使用5片鏡片，虹膜攝像頭使用3片鏡片。前置攝像頭和虹膜攝像頭集成在一起。
下圖為前攝像頭CMOS照片，型號(hào)分別是三星的S5K2L2SA、S5K3H1SX和S5K5E6YU。
后蓋上集成指紋識(shí)別和攝像頭保護(hù)蓋，在攝像頭保護(hù)蓋上貼有壓力平衡膜，此膜通過平衡手機(jī)內(nèi)外壓力來減小手機(jī)內(nèi)所承受的應(yīng)力，且保護(hù)內(nèi)部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。
屏幕通過泡棉膠貼合在內(nèi)支撐上，在屏幕軟硬結(jié)合板下面貼有壓力傳感器。顯示屏上的HOME虛擬按鍵就是通過此傳感器反饋和振動(dòng)器反饋來實(shí)現(xiàn)類似物理按鍵一樣的按壓效果。
指紋識(shí)別傳感器廠商為Synaptics，傳感器尺寸為7.6mm*2.2mm。
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息見下表：
總結(jié)：
整機(jī)采用2種共20顆螺絲固定，前后玻璃通過泡棉膠防水，接口通過硅膠圈防水，使用銅管，硅脂，石墨片和金屬片進(jìn)行散熱。
