Yole：未來(lái)五年CIS年復(fù)合成長(zhǎng)率為10.5%

根據(jù)法國(guó)市場(chǎng)研究公司Yole Developpement針對(duì)CIS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況進(jìn)行的調(diào)查，2016年全球CIS市場(chǎng)達(dá)到了116億美元的規(guī)模，在2016年至2022年間的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為10.5%。

移動(dòng)市場(chǎng)領(lǐng)域由于規(guī)模龐大及其專用性能，目前仍然是CMOS圖像傳感器(CIS)技術(shù)的主要應(yīng)用。不過(guò)，安全與汽車應(yīng)用也緊隨其后，紛紛藉由顛覆性的CIS創(chuàng)新技術(shù)推出各種具吸引力的產(chǎn)品。

那么，當(dāng)今的CIS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況如何？Sony仍然是無(wú)庸置疑的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，由于穩(wěn)居移動(dòng)市場(chǎng)關(guān)鍵地位而擁有約42%的占有率。其后分別是三星(18%)、OmniVision (12%)、安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor；6%)與Panasonic(3%)。此外，在該報(bào)告中并涵蓋Basler、CMOSIS、Cognex、Fairchild Imaging、FLIR、New Imaging Technologies、odos imaging、Omron、Point Grey、Teledyne e2v、Teledyne DALSA以及Toshiba Teli等其他視覺(jué)成像公司。而在安全與汽車這兩大市場(chǎng)不乏新進(jìn)業(yè)者，仍屬開(kāi)放競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)。相機(jī)市場(chǎng)仍是CIS的關(guān)鍵應(yīng)用，且以新技術(shù)為主導(dǎo)，如雙拍照鏡頭等。技術(shù)創(chuàng)新是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的有力條件，例如多堆棧與混合堆棧等制造技術(shù)。

針對(duì)2017年CMOS圖像傳感器市場(chǎng)，Yole成像業(yè)務(wù)分析師Pierre Cambou連手Jean-Luc Jaffard(曾任職前意法半導(dǎo)體、Red Belt Conseil)展開(kāi)一整年的調(diào)查，并提供對(duì)于這一市場(chǎng)的觀察與分析。

Pierre Cambou說(shuō)：“從蘋(píng)果(Apple) iPhone誕生開(kāi)啟智能手機(jī)時(shí)代后，至今已經(jīng)過(guò)了十年。從那時(shí)起，CMOS成像一直受惠于巨大的市場(chǎng)需求以及技術(shù)導(dǎo)向的環(huán)境。拍照與視頻是完全從新的使用案例、新的設(shè)備與新技術(shù)轉(zhuǎn)型而來(lái)的主要應(yīng)用。

Jean-Luc Jaffard指出：“移動(dòng)市場(chǎng)是CIS產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵。事實(shí)上，盡管手機(jī)數(shù)量漸趨飽和，但CIS市場(chǎng)由于導(dǎo)入了雙鏡頭、光圈與3D相機(jī)，而能持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)。這些新技術(shù)正改寫(xiě)CIS市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力，從以往強(qiáng)調(diào)外形與圖像質(zhì)量變得更重視互動(dòng)性。”此外，滲透到汽車、安全和醫(yī)療等更高附加值的市場(chǎng)，顯示CIS產(chǎn)品開(kāi)始全面改寫(xiě)產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域。采用CIS技術(shù)能實(shí)現(xiàn)以低成本創(chuàng)造更高度的自動(dòng)化，同時(shí)使用新的可用運(yùn)算架構(gòu)，如深度學(xué)習(xí)(deep learning)。CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)目前正處于新技術(shù)為客戶提供真正價(jià)值的良性循環(huán)中。除了現(xiàn)有應(yīng)用的轉(zhuǎn)型，諸如無(wú)人機(jī)拍照、生物識(shí)別、AR、VR等新應(yīng)用開(kāi)始推動(dòng)整體成長(zhǎng)，同時(shí)也更仰賴CIS的技術(shù)創(chuàng)新。

IC Insights：未來(lái)五年CIS年復(fù)合成長(zhǎng)率是2%

根據(jù)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，來(lái)自汽車、安防、機(jī)器視覺(jué)、醫(yī)療、虛擬現(xiàn)實(shí)、可穿戴以及其他新用途的嵌入式成像應(yīng)用，將抵消手機(jī)相機(jī)對(duì)CMOS圖像傳感器需求的緩慢增長(zhǎng)。

CMOS圖像傳感器銷售數(shù)據(jù)一直在打破過(guò)去的紀(jì)錄，并且這項(xiàng)連勝紀(jì)錄將保持到2021年。2017年，CMOS圖像傳感器同比2016年增長(zhǎng)9%至115億美元，從2016年-2021年，CMOS圖像傳感器銷售額的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)8.7%至159億美元，增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他半導(dǎo)體器件。過(guò)去十年間，自第一代智能手機(jī)的相機(jī)配備CMOS圖像傳感器以來(lái)，經(jīng)過(guò)強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，逐漸趨于平穩(wěn)。然而，新一代嵌入式攝像頭和數(shù)字成像應(yīng)用在汽車、醫(yī)療、機(jī)器視覺(jué)、安全、可穿戴系統(tǒng)、虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用程序以及用戶識(shí)別接口等領(lǐng)域?qū)㈤_(kāi)始新一輪的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

CMOS圖像傳感器供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)正在升溫，利用飛行時(shí)間（ToF）技術(shù)和其他技術(shù)進(jìn)行三維成像和距離測(cè)量的新的三維傳感能力。ToF通過(guò)測(cè)量光從發(fā)射的光（通常是紅外激光器或LED）反彈到傳感器所需的時(shí)間來(lái)確定和檢測(cè)臉部、手勢(shì)和其他東西的距離。

CMOS技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到可以支持將ToF傳感器集成到一小塊芯片中，進(jìn)而和CMOS圖像傳感器封裝到一個(gè)單一的模具里。索尼、三星、OmniVision、安森美、ST和其他公司已經(jīng)推出了3D圖像傳感器，英飛凌在CMOS圖像傳感器技術(shù)基礎(chǔ)上支持ToF實(shí)現(xiàn)3D建模。

IC Insights預(yù)測(cè)，汽車電子將成為CMOS圖像傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，2016-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14%，銷售將達(dá)到23億美元。另外，智能手機(jī)進(jìn)入雙攝像頭系統(tǒng)應(yīng)用，使得景深效果得到提升，背景虛化媲美高品質(zhì)的單反相機(jī)。手機(jī)攝像頭的CMOS圖像傳感器銷售額年復(fù)合增長(zhǎng)率僅2%，達(dá)到76億美元，約占市場(chǎng)總量的47%，2016年銷售規(guī)模為70億美元占據(jù)總體銷售額的67%。