按照GeekBar的說(shuō)法，iPhone的主板一般都分為AP和BB兩個(gè)部分。其中AP是指邏輯運(yùn)算、存儲(chǔ)、電源管理和周邊驅(qū)動(dòng)芯片組電路。

BB則是指指射頻電路，包括調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)、射頻功放、天線(xiàn)開(kāi)關(guān)、濾波器等。

在之前的幾代主流iPhone當(dāng)中，主板都采用了L形一體化設(shè)計(jì)，以SIM卡槽為分界點(diǎn)，上方為AP部分，下方為BB部分。

在iPhone 8中，蘋(píng)果將放棄一體化設(shè)計(jì)，AP和BB兩部分將采用獨(dú)立設(shè)計(jì)，A板負(fù)責(zé)AP，B板負(fù)責(zé)BB。從主板諜照來(lái)看，A板和B板等邊緣有一圈連接點(diǎn)，他們完全吻合，一個(gè)不多，一個(gè)不少，像這樣疊加放置在機(jī)器內(nèi)部，減少機(jī)器內(nèi)部空間占用?？梢则v出空間放置更大的電池或其他元件，這么一來(lái)，iPhone整體精密程度再上新高度。

具體到元器件方面，A板上搭載有A11處理器（和內(nèi)存封裝在一起）、存儲(chǔ)芯片、音頻編碼芯片、NFC芯片、電源管理芯片、Lightning驅(qū)動(dòng)芯片、開(kāi)機(jī)排線(xiàn)連接座、電池排線(xiàn)連接座、尾插排線(xiàn)連接座、無(wú)線(xiàn)充電連接座、液晶模組連接座、3D Touch/指紋連接座以及充電/無(wú)線(xiàn)充電控制芯片。而B(niǎo)板的尺寸雖然看起來(lái)更大一些，但元器件并沒(méi)有A板那么多，具體包括射頻功放/濾波器、揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)、Wi-Fi藍(lán)牙芯片、基帶、基帶電源管理芯片、以及射頻功放、射頻濾波以及天線(xiàn)開(kāi)關(guān)等相關(guān)芯片。

疊加PCB主板早在初代iPhone就有類(lèi)似的設(shè)計(jì)，十周年版的iPhone，這次有點(diǎn)返璞歸真的意思了。值得一提的是，視頻中還公布了iPhone 8前面板的一些信息，除了常規(guī)的前置攝像頭、聽(tīng)筒以及光線(xiàn)/距離感應(yīng)器之外，蘋(píng)果還加入了激光發(fā)射器和接收器開(kāi)孔，這就是傳聞中的面部識(shí)別功能，可能會(huì)命名為“Face ID”。雖然主板上發(fā)現(xiàn)了指紋連接座，但不出意外的話(huà)iPhone 8還是要取消指紋識(shí)別功能，讓識(shí)別速度百萬(wàn)分之一秒的Face ID搭配抬腕喚醒功能，整個(gè)解鎖過(guò)程理論上能夠做到行云流水。