目前全球范圍內(nèi)Nand Flash的主要供應(yīng)商有三星、東芝、西部數(shù)據(jù)、SK海力士、美光、英特爾,在中國以長江存儲(chǔ)為代表的存儲(chǔ)制造企業(yè)也在積極追趕,有望從根本上解決中國長久以來在存儲(chǔ)器上依賴海外的現(xiàn)狀。電子設(shè)計(jì)模塊
最近,由中國閃存市場(chǎng)資訊公司舉辦的中國閃存市場(chǎng)峰會(huì)上,來自三星、美光、INTEL、谷歌、??荡鎯?chǔ)、國家大基金華芯資本、漢德資本、MARVELL、慧榮、硅格等產(chǎn)業(yè)鏈上下游紛紛帶來最新的產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài),國際電子商情記者也第一時(shí)間參與活動(dòng),了解NAND Flash的市場(chǎng)情況以及最新發(fā)展形勢(shì)。
導(dǎo)讀:
- 2016年Q2開始的Nand Flash供應(yīng)緊張 得到緩解需要幾個(gè)因素
- 三星、美光、英特爾下一代3D技術(shù)制程,加快推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展
- Marvell、SMI、SiliconGo緊抓SSD市場(chǎng)商機(jī),實(shí)現(xiàn)企業(yè)價(jià)值的提升
- 車載存儲(chǔ)將成下一個(gè)風(fēng)口
- 國家大基金對(duì)中國存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局
2016年Q2開始的Nand Flash供應(yīng)緊張 得到緩解需要幾個(gè)因素
2017年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到950億美元,2020年將達(dá)到1200億美元,其中Nand Flash2017年市場(chǎng)規(guī)模大約為400億美元,2020年將超過Dram芯片達(dá)到650億美元。中國閃存市場(chǎng)資訊有限公司總經(jīng)理邰煒對(duì)全球Nand Flash市場(chǎng)情況做出了詳細(xì)分析。
目前全球范圍內(nèi)Nand Flash的主要供應(yīng)商有三星、東芝、西部數(shù)據(jù)、SK海力士、美光、英特爾,在中國以長江存儲(chǔ)為代表的存儲(chǔ)制造企業(yè)也在積極追趕,有望從根本上解決中國長久以來在存儲(chǔ)器上依賴海外的現(xiàn)狀。
他表示,從2016年第2季度開始,閃存市場(chǎng)經(jīng)歷了持續(xù)時(shí)間最長且漲價(jià)幅度最高的缺貨潮,消費(fèi)類閃存產(chǎn)品每GB的單價(jià)從2016年0.12美元上漲到0.3美元以上,主流的eMMC產(chǎn)品上漲幅度超過60%,SSD產(chǎn)品超過80%。2017年Nand Flash的存儲(chǔ)密度即生產(chǎn)量達(dá)到了1620GB當(dāng)量,相比2016年提升40%。現(xiàn)階段,市場(chǎng)售價(jià)依然較高,部分市場(chǎng)供應(yīng)得不到滿足。
那么,閃存供應(yīng)市場(chǎng)若要得到緩解需要技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)設(shè)備、擴(kuò)充產(chǎn)能等支持。
邰煒分析,技術(shù)上目前2D Nand Flash方面,三星主要量產(chǎn)14nm的MLC和TLC,東芝15nm的MLC和TLC,美光和英特爾16nm的MLC,并且應(yīng)用在高端市場(chǎng),海力士主要是14nm TLC。這些2D Nand Flash產(chǎn)品,最高容量都是128GB。3D Nand Flash方面,三星正從48層轉(zhuǎn)向64層,預(yù)計(jì)64層產(chǎn)品在四季度供應(yīng)給其他客戶。東芝從48層轉(zhuǎn)向64層,目前256GB的也開始量產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)64層128GB、256GB、512GB三種容量均已量產(chǎn)。美光和英特爾直接從32層提升至64層,32GB(TLC B16A)、 64GB(TLC B17A)也已量產(chǎn)。海力士只有36層128GB產(chǎn)品主要應(yīng)用在服務(wù)器市場(chǎng),也量產(chǎn)了一部分48層TLC用于滿足自己的PC OEM客戶需求,目前轉(zhuǎn)向72層TLC。原廠64層和72層都主要包含512GB,這將應(yīng)對(duì)持續(xù)增長的手機(jī)和SSD市場(chǎng)需求。
不過,由于3D Nand新產(chǎn)品工藝復(fù)雜,半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)的短缺也一定程度影響了3D Nand的生產(chǎn)。同時(shí)當(dāng)前3D Nand的良率還不完全理想。在投產(chǎn)的3D Nand現(xiàn)有產(chǎn)能情況下,原廠以優(yōu)先保障服務(wù)器客戶,因此部分市場(chǎng)得到缺貨影響較大。邰煒表示,盡管目前閃存短缺,部分市場(chǎng)缺貨可能會(huì)持續(xù)到今年年底。但隨著各家原廠在64層紛紛投產(chǎn),這個(gè)問題將會(huì)得到改善。
2D Nand受到3D Nand的擠壓,但仍然在小容量市場(chǎng)會(huì)持續(xù)一段時(shí)間,主要應(yīng)用在汽車、監(jiān)控等領(lǐng)域。下一代3D Nand 達(dá)到96層,可量產(chǎn)容量有望達(dá)到1Tb,這是2D Nand量產(chǎn)最大容量的8倍,3D Nand體積減小,容量增加,成本降低,32層時(shí)因?yàn)榱悸始夹g(shù)問題,性價(jià)比相對(duì)2D沒有得到明顯提升,48層也只比2D產(chǎn)量增加30%左右,64層以后容量翻倍,產(chǎn)量提升25%以上,這意味著在原材料成本幾乎不變的情況下,容量提升2倍,4倍甚至8倍以上。
2017年嵌入式產(chǎn)品包括eMMC、UFS,再加上SSD總共消耗全球80% Nand產(chǎn)能,SSD隨著服務(wù)器廠商的應(yīng)用已經(jīng)成為Nand Flash最大的市場(chǎng),UFS正在高端旗艦手機(jī)中采用,隨著UFS價(jià)格下降,中端手機(jī)也將應(yīng)用。2017年SSD在消費(fèi)市場(chǎng)滲透率達(dá)40%。輕薄便攜的2.5寸、BGA SSD,尤其BGA SSD顛覆了大眾對(duì)傳統(tǒng)硬盤的認(rèn)知?,F(xiàn)在以SATA接口為主的形勢(shì),未來PCIe將取而代之成為主流。
三星、美光、英特爾下一代3D技術(shù)制程,加快推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展
三星NAND Marketing 副總裁Kenny Han表示,2017年三星量產(chǎn)第四代64層的V-NAND,第五代V-NAND正在開發(fā)中,單die容量達(dá)到1Tb,IO速度達(dá)到1200Mbps。三星研發(fā)的Z-NAND技術(shù),低延遲/高密度/高速傳輸,會(huì)推出基于1Tb V-NAND的128TB QL-SSD。
美光副總裁Jonathan Shaw介紹到,其3D NAND技術(shù)由32層的32GB開始做起,向64層容量提升到64GB,2017年底出貨量會(huì)非常大,已有基于QLC的裸片樣本,未來將投放到市場(chǎng)中。美光還非??春肧SD市場(chǎng)的發(fā)展,伴隨著3D NAND技術(shù)的快速發(fā)展,SSD將逐步取代HDD市場(chǎng)。
英特爾中國區(qū)非易失性存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼表示,3D-Xpoint技術(shù)的Optane傲騰產(chǎn)品表現(xiàn)出卓越的性能,用于滿足大數(shù)據(jù)、PC、游戲、人工智能等需求,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理,而3D-Xpoint創(chuàng)新技術(shù)如何順暢的被市場(chǎng)接受,以及實(shí)現(xiàn)更多應(yīng)用創(chuàng)新,是企業(yè)將要面臨的挑戰(zhàn),市場(chǎng)也將會(huì)出現(xiàn)更多的商機(jī)。
Marvell、SMI、SiliconGo緊抓SSD市場(chǎng)商機(jī),實(shí)現(xiàn)企業(yè)價(jià)值的提升
Marvell銷售副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理吳曉東表示,Marvell主要專注于Storage、Networking以及Connectivity三個(gè)領(lǐng)域,存儲(chǔ)業(yè)務(wù)占整體營收的60%,在最近的幾個(gè)季度Marvell的SSD存儲(chǔ)的增幅接近60%,未來還將聚焦云和數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、消費(fèi)、智能汽車等領(lǐng)域。
SMI移動(dòng)存儲(chǔ)事業(yè)產(chǎn)品企劃資深副總裁段喜亭表示,SMI SSD控制芯片從SATA到PCIe,到目前為止已經(jīng)銷售一億顆SSD芯片。過去10年之間,推出的控制芯片的顆數(shù)超過50億顆。SMI會(huì)持續(xù)傾聽客戶需求和為市場(chǎng)應(yīng)用提供更好的存儲(chǔ)控制芯片產(chǎn)品與服務(wù)。
SiliconGo總經(jīng)理吳大畏表示,SiliconGo成立已十年,是一家芯片設(shè)計(jì)公司,不是一家產(chǎn)品公司,會(huì)繼續(xù)專注于嵌入式存儲(chǔ)和SSD存儲(chǔ)控制技術(shù),SiliconGo一直都扎根中國市場(chǎng)和應(yīng)用,用務(wù)實(shí)態(tài)度,長期服務(wù)中國存儲(chǔ)企業(yè)和客戶,提供本地技術(shù)支持和應(yīng)用開發(fā)。
車載存儲(chǔ)將成下一個(gè)風(fēng)口
邰煒指出,隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來,汽車將成為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)重要的應(yīng)用方向,尤其是中國汽車銷量已經(jīng)連續(xù)9年排名全球第一,且中國擁有全球最大的汽車后裝市場(chǎng),新的市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)帶來機(jī)遇。
不僅邰煒看好汽車存儲(chǔ),江波龍董事長蔡華波表示公司已設(shè)立車載存儲(chǔ)事業(yè)部,他預(yù)測(cè)3年內(nèi)車載存儲(chǔ)將超過PC成為第二大電子產(chǎn)品市場(chǎng),汽車全球產(chǎn)量2016年近億輛。
不久前,江波龍收購了雷克沙(Lexar),蔡華波表示,雷克沙定位為高端存儲(chǔ)品牌,通過雷克沙品牌結(jié)合江波龍自身的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)和服務(wù)能力,加強(qiáng)全球戰(zhàn)略布局,提高國際市場(chǎng)影響力。另外,江波龍發(fā)布了全球最小尺寸的BGA SSD,因?yàn)橐粋€(gè)BGA SSD和UFS的尺寸大小一樣,未來很有機(jī)會(huì)把BGA SSD導(dǎo)入手機(jī)應(yīng)用的市場(chǎng)。
谷歌硬件部門負(fù)責(zé)人楊志平認(rèn)為,若要實(shí)現(xiàn)BGA SSD在移動(dòng)終端上的應(yīng)用,需要解決成本、尺寸、兼容性、高性能、智能發(fā)熱管理、低功耗等方面的問題。楊志平也表達(dá)了對(duì)NVMe BGA在移動(dòng)智能終端設(shè)備上應(yīng)用的期望,認(rèn)為BGA SSD將是未來最重要的選擇之一。對(duì)于智能終端產(chǎn)品發(fā)展而言,用戶體驗(yàn)將是一大進(jìn)步。
英偉達(dá)自動(dòng)駕駛中國事業(yè)部負(fù)責(zé)人何猶卿認(rèn)為自動(dòng)駕駛是非常大的市場(chǎng)領(lǐng)域,英偉達(dá)一年將近18億美金的研發(fā)投入。英偉達(dá)還將人工智能技術(shù)引入自動(dòng)駕駛當(dāng)中,配合ADAS系統(tǒng)來給人類提供自動(dòng)駕駛的服務(wù)。在車載方面對(duì)存儲(chǔ)的需求不斷提升,現(xiàn)在存儲(chǔ)需求是64GB的eMMC,未來自動(dòng)駕駛將給存儲(chǔ)更大的成長空間。
除了汽車市場(chǎng),監(jiān)控存儲(chǔ)需求也在不斷增加中,以一個(gè)1080P設(shè)備為例,每天大概產(chǎn)生40GB的存儲(chǔ)需求,??荡鎯?chǔ)總經(jīng)理孫承華表示,消費(fèi)類SSD市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,??荡鎯?chǔ)將以視頻監(jiān)控為核心,持續(xù)發(fā)展數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù),重點(diǎn)聚焦閃存應(yīng)用產(chǎn)品。
國家大基金對(duì)中國存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金于2014年成立,基金的特點(diǎn)大額,單一和長期。通過市場(chǎng)化的機(jī)制,專業(yè)化的方法,促進(jìn)企業(yè)做大做強(qiáng),拓展中國集成電路市場(chǎng),力爭(zhēng)達(dá)到世界先進(jìn)行列。
華芯投資副總裁高松濤表示,華芯投資做為大基金的管理公司,2014年至今總共承諾額961億元,實(shí)際出資649億元,做完成50個(gè)項(xiàng)目涉及40家企業(yè)。
大基金的投資策略是,支持各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的龍頭、有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè),促進(jìn)內(nèi)外資源的整合,提升產(chǎn)業(yè)鏈的自主能力,制造端圍繞龍頭企業(yè)例如中芯國際,封測(cè)行業(yè)圍繞前三企業(yè),對(duì)這些企業(yè)的未來發(fā)展,海外并購,國內(nèi)資源整合等方面給予布局支持。
2015,2016兩年半導(dǎo)體國際并購活躍,中國企業(yè)和資本也有參與但份額不高。從2017年開始國際并購放緩。針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié),大基金將在制造上繼續(xù)關(guān)注提升先進(jìn)工藝的制造能力,加快存儲(chǔ)芯片規(guī)模化量產(chǎn),設(shè)計(jì)上支持骨干企業(yè)的成長,提升核心芯片自主能力,封測(cè)上提升先進(jìn)封測(cè)的產(chǎn)能比重。并提升核心和一般裝備的產(chǎn)業(yè)化,布局零配件,推動(dòng)關(guān)鍵材料的研發(fā),材料企業(yè)的整合。
今年以來存儲(chǔ)器市場(chǎng)供需關(guān)系非常緊張,對(duì)我們的整機(jī)制造,需求側(cè)帶來風(fēng)險(xiǎn)。不僅難以滿足需求,對(duì)行業(yè)微薄的利潤也是侵害。做為手機(jī)、計(jì)算機(jī)制造大國,存儲(chǔ)器沒有自己掌握,對(duì)產(chǎn)業(yè)安全也帶來風(fēng)險(xiǎn)。
在存儲(chǔ)器上進(jìn)行有關(guān)的投資和布局,最大的項(xiàng)目是長江存儲(chǔ),在3D NAND FLASH方面投資。近期通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓的方式進(jìn)入兆易創(chuàng)新,成為第二大股東,在NOR FLASH方面的投資。另外,對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計(jì)公司也有關(guān)注和布局投入。
漢德資本總裁蔡洪平認(rèn)為中國廠商若借助資本的力量整合全球技術(shù)、人才資源,將有助于中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展,而隨著智能化、新材料和物聯(lián)網(wǎng)等迅猛發(fā)展,希望10年以后有更多的優(yōu)秀企業(yè)在中國崛起。
深圳作為電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),也是中國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)“領(lǐng)頭羊”。國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地主任周生明表示,2016年深圳IC產(chǎn)業(yè)年銷售額達(dá)到569.35億元,其中IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為493.53億元,IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模和技術(shù)已連續(xù)5年位列國內(nèi)城市首位。深圳更有像華為、中興、騰訊、江波龍等這樣的優(yōu)秀企業(yè),在存儲(chǔ)產(chǎn)品和應(yīng)用市場(chǎng)等領(lǐng)域快速發(fā)展,在全球格局中占有重要一席。
深圳將著力在核心芯片、人工智能、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域攻克一批核心關(guān)鍵技術(shù),實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)由“跟跑”“并跑”向“并跑”“領(lǐng)跑”轉(zhuǎn)變。這將給IC產(chǎn)業(yè)帶來良好的發(fā)展機(jī)遇,也給存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)開辟了巨大的市場(chǎng)空間。