聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品雖是智能手機芯片，但這幾年也積極尋找其他有潛力的產(chǎn)品和市場。該公司營運長陳冠州去年底就曾宣布要跨入難度較高、毛利率表現(xiàn)佳的客制化芯片ASIC，果然在客戶端就傳出好消息。

市場傳出，聯(lián)發(fā)科的ASIC團隊已自全球網(wǎng)通芯片龍頭博通手中，搶下全球網(wǎng)通設(shè)備龍頭思科的局端基地臺設(shè)備訂單，代為設(shè)計網(wǎng)通芯片，最快明年第1季就會開始出貨。

雖然對思科第一階段釋出給聯(lián)發(fā)科的網(wǎng)通芯片偏向低端局端設(shè)備，不過，對聯(lián)發(fā)科來說，仍是屬于高毛利的產(chǎn)品，更是卡位網(wǎng)通市場最重要的里程碑。

由于思科是網(wǎng)通市場最具指標性客戶，供應(yīng)鏈認為，聯(lián)發(fā)科拿下思科局端設(shè)備訂單后，將有利于下一階段爭搶第二網(wǎng)通大廠Juniper的訂單。

ASIC是依特定用途而設(shè)計的特殊規(guī)格芯片，本身并沒有標準規(guī)格，完全依客戶的需求量身訂作，與聯(lián)發(fā)科過去擅長的模式不同；相較于手機客戶變動大，網(wǎng)通客戶性質(zhì)穩(wěn)定，毛利率也較優(yōu)。

尤其是美商蘋果本身就喜歡掌握芯片和規(guī)格，更讓其他品牌廠對ASIC需求漸增。聯(lián)發(fā)科在累積足夠的IP和客戶信賴度后，前幾年就著手準備切入ASIC領(lǐng)域，去年已陸續(xù)取得微軟、索尼等消費性電子客戶，成效開始展現(xiàn)。

從短期運營面來看，聯(lián)發(fā)科8月營收月增近兩成，預計第4季因智能手機需求持穩(wěn)，下滑幅度應(yīng)該有限。