關(guān)于高通(Qualcomm)新一代行動芯片發(fā)展，外界已盛傳高通新一代Snapdragon 845芯片組，預(yù)期在2018年將搭載于三星電子(Samsung Electronics) Galaxy S9及S9+旗艦智能型手機(jī)中，可能采10納米制程技術(shù)。而據(jù)知名爆料人士Roland Quandt最新消息稱，高通已開始開發(fā)更新一代Snapdragon 855芯片組，可能會搭載于2019年的新旗艦智能型手機(jī)中，且Snapdragon 855可能將采7納米制程技術(shù)，并傳出可能改由臺積電代工。

根據(jù)Gizmochina網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，Quandt是在瀏覽高通一位名為George Fang軟件工程師的Linkedln檔案時(shí)，發(fā)現(xiàn)提到高通似乎正在為即將推出的Snapdragon 845及Snapdragon 855芯片組開發(fā)Linux kernel驅(qū)動程序。

Snapdragon 855也被描述為是一款高通最新SDM855系列處理器，代號則是「Hana v1.0」，Snapdragon 845則被描述為是高通最新SDM 845行動處理器的一款復(fù)雜系統(tǒng)單芯片(SoC)，代號則為「Napali v2.0」。

另據(jù)近期傳言顯示，三星可能將不會為高通生產(chǎn)7納米芯片組，Snapdragon 855芯片組傳出可能改交由臺積電生產(chǎn)，不過Snapdragon 855據(jù)推測卻可能搭載于三星預(yù)計(jì)2019年推出的最新一代Galaxy S及Galaxy Note旗艦智能型手機(jī)中。

此外，外界也預(yù)期搭載Snapdragon 855芯片組的行動裝置，可能會在顯示器中內(nèi)建超聲波指紋掃描儀。雖然這項(xiàng)技術(shù)目前已導(dǎo)入部分搭載Snapdragon芯片組的行動裝置中，但預(yù)期隨著Snapdragon 845及Snapdragon 855的問世，該指紋感測技術(shù)效能表現(xiàn)可望提升，且預(yù)期指紋感測技術(shù)到了2019年可望成為市場主流應(yīng)用。目前外傳高通可能會在2018年第4季正式發(fā)表Snapdragon 855芯片組。

其它傳言則稱高通Snapdragon 855芯片組，可能將較Snapdragon 845芯片做出部分性能強(qiáng)化，如此前有消息稱Snapdragon 855可能將提供達(dá)30~40%性能提升，并改善人工智能(AI)技術(shù)及強(qiáng)化功耗表現(xiàn)。