半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（Semiconductor Industry Association , SIA）10 月 30 日宣布，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額在今年第三季度首次單季突破1000億美元，達(dá)到1079億美元。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的報(bào)告，2017 年 9 月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為 360 億美元，和前月相比提高 2.8%；和去年同期相比，激增 22.2%。今年第三季全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為 1079 億美元，創(chuàng)下史上單季新高。和前季的979億美元相比，第三季銷(xiāo)售上揚(yáng) 10.2%。

這些數(shù)據(jù)來(lái)自全球55家頂尖的半導(dǎo)體廠商。

九月半導(dǎo)體銷(xiāo)售的三個(gè)月移動(dòng)平均線也為業(yè)界創(chuàng)造了新紀(jì)錄。 SIA表示，9月銷(xiāo)售額增長(zhǎng)至360億美元，比8月份增長(zhǎng)2％，比2016年9月份增長(zhǎng)了22％。

半導(dǎo)體行業(yè)今年幾乎注定會(huì)創(chuàng)下銷(xiāo)售紀(jì)錄，銷(xiāo)售額首次突破4000億美元，這主要是由于供應(yīng)緊張，內(nèi)存收入大幅增長(zhǎng)。

SIA 總裁兼CEO約翰·內(nèi)波爾（John Neuffer）在新聞稿中指出，9 月份全球半導(dǎo)體買(mǎi)氣大幅年增，今年 1~9 月的銷(xiāo)售額比去年同期高出 20% 以上。第三季銷(xiāo)售打破空前紀(jì)錄，今年的年度銷(xiāo)售預(yù)料會(huì)刷新歷史。各產(chǎn)品類(lèi)別中，DRAM 和 NAND Flash 存儲(chǔ)器表現(xiàn)佳，9 月份年增幅明顯；邏輯芯片也買(mǎi)氣火熱，年增幅達(dá)兩位數(shù)。

和去年同期相比，美洲銷(xiāo)售增 40.7%、中國(guó)增 19.9%、歐洲增 19.0%、亞太 / 其他地區(qū)增 16.8%、日本增 11.9%。和前月相比，美洲增 5.9%、中國(guó)增 2.5%、亞太 / 其他地區(qū)增 1.9%、歐洲增 1.8%、日本增 0.5%。

費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲 0.77%（9.70點(diǎn)）、收 1,275.61 點(diǎn)，創(chuàng) 2000 年 3 月 27 日以來(lái)收盤(pán)新高。