半導體設備供貨商——科林研發(fā)(Lam Research)日前宣布完成收購MEMS建模和仿真軟件供貨商Coventor。但是，一家半導體晶圓設備供貨商為什么要收購一家軟件公司？特別是一家專注于設計微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片與次10奈米(nm)半導體——例如3D FinFET——的軟件公司？

業(yè)界分析師們幾乎都預期Coventor將會被Lam Research所吸收，最后成為Lam Research旗下的軟件部門。但是，在最近于美國加州舉行的年度MEMS與傳感器高峰會議(MEMS & Sensor Executive Congress 2017；MSEC)上，兩家公司表示仍將分別位于不同的公司總部，未來將依靠雙方在硬件與軟件協(xié)同設計上發(fā)揮綜效，使其于市場競爭中具有更多競爭優(yōu)勢。

Coventor MEMS營運副總裁Stephen Breit在MSEC上介紹：“Coventor最初是一家MEMS設計軟件公司，專注于MEMS芯片上實現(xiàn)微米級三維(3D)結構設計。而今，我們的業(yè)務中有一大部份是設計奈米級3D半導體，主要支持以往未曾跨足的制程整合與開發(fā)市場。”

Stephen Breit

同樣地，Lam Research一直在為MEMS晶圓廠開發(fā)設備，同時也深入于次10nm半導體晶圓設備市場。兩家公司聲稱，盡管Coventor保有其獨立的公司總部與設施，而且仍將繼續(xù)銷售產品給Lam Research的競爭對手，但兩家公司的合作將有助于簡化并加速開發(fā)流程。

Lam Research的高效能晶圓蝕刻系統(tǒng) （來源：Lam Research）

Lam Research策略營銷總監(jiān)Michelle Bourke說：“Lam Research是制造用于生產MEMS設備的供貨商，特別是先進的慣性傳感器和RF MEMS組件?，F(xiàn)在，隨著業(yè)界對于壓電和壓阻組件(如指紋傳感器、麥克風和諧振器)變得越來越感興趣，我們的技術也隨之發(fā)展而能滿足這些新的制程要求。”

Bourke說：“除了我們的蝕刻技術之外，還提供了一系列用于MEMS的沉積解決方案，以及晶圓削薄與背面去污到單晶圓清潔等產品。”

Michelle Bourke

Lam Research和Coventor都可望能從雙方的合作關系中受益，共同分享與發(fā)揮彼此在硬件/軟件上的專業(yè)知識，以提高產品性能、縮短生產到測試的周期以及新產品開發(fā)時間。根據(jù)兩家公司表示，使用Lam Research的硬件和Coventor軟件的客戶也將在此進展中的MEMS可制造性設性(DFM)能力中受益。

Breit說：“我們將共同在設計過程中導入所有的制造變量，因而能夠大幅縮短開發(fā)時間。我認為它將為我們帶來一加一大于二的合作綜效。”

CoventorMP開發(fā)周期，從MEMS+布局的參數(shù)化設計入門到CoventorWare材料和制程工具，到設備級、系統(tǒng)級(借助于直接連接至Matlab)和電路級(借助于直接連接至Cadence)的建模與模擬工具。

CoventorMP MEMS平臺 (來源：Coventor)