根據(jù) TrendForce 存儲(chǔ)器儲(chǔ)存研究(DRAMeXchange)調(diào)查顯示,北美數(shù)據(jù)中心的需求持續(xù)強(qiáng)勁,以及 DRAM 供給端產(chǎn)能與制程受限制下,并不能滿足整體服務(wù)器存儲(chǔ)器市場需求,Server DRAM 供不應(yīng)求的情形在第三季更為顯著。受平均零售價(jià)(Average Selling Price)墊高帶動(dòng),三大 DRAM 原廠第三季營收成長約 25.2%。科學(xué)實(shí)驗(yàn)?zāi)K
DRAMeXchange 分析師劉家豪指出,進(jìn)入第四季,在服務(wù)器出貨動(dòng)能不減的情況下,整體 Server DRAM 供不應(yīng)求的狀況將更為明顯,Server DRAM 第四季合約價(jià)將持續(xù)上漲 6% 至 10%,可望帶動(dòng)廠商營收與利潤率表現(xiàn)再創(chuàng)新高。
三星(Samsung)
以目前市場規(guī)模來看,三星受惠于整體 DRAM 市場占有率與制程技術(shù)領(lǐng)先,市場上 Server DRAM 表現(xiàn)格外亮眼。值得一提的是,三星在高容量模組與布局也相對積極,第三季度整體 Server DRAM 營收來到 25.49 億美元,季增 28.4%,占整體市場約 45.9%。
展望第四季,來自于服務(wù)器的需求將達(dá)到今年的頂峰,高容量的模組需求也隨著新平臺(tái)導(dǎo)入進(jìn)而攀升至年度高點(diǎn),Server DRAM 仍然供不應(yīng)求。然而,三星現(xiàn)階段仍然會(huì)持續(xù)針對各家 OEM / ODM 調(diào)整供貨達(dá)成率,以達(dá)成滿足主要客戶需求與提高獲利水位的目標(biāo)。
制程方面,三星今年 Server DRAM 仍以 20nm 產(chǎn)出為主,18nm 比重在第四季將會(huì)提升至 40%,預(yù)期至 2018 年第一季底將逾五成,逐漸成為主流產(chǎn)品。在高容量芯片的規(guī)劃上,三星將會(huì)在其 18nm 導(dǎo)入 16Gb mono die 的設(shè)計(jì),目前已送樣品至英特爾測試,預(yù)計(jì)在 2018 度第二季導(dǎo)入生產(chǎn)線,預(yù)期將大幅改善 Server DRAM 的成本結(jié)構(gòu),并有利于高容量模組布局。
SK 海力士(SK Hynix)
受惠于北美數(shù)據(jù)中心備貨需求帶動(dòng),SK海力士第三季營收較第二季大幅成長 30.1% 至 17.92 億美元,營業(yè)利益率也較第二季改善許多。若從制程進(jìn)展來看,SK 海力士 Server DRAM 仍以 21nm 為主,而 18nm Server DRAM 將會(huì)在 2018 年第一季底小量生產(chǎn),預(yù)計(jì)在第二季后產(chǎn)能逐步釋放,且隨著 ODM 認(rèn)證進(jìn)度與良率改善下,18nm 產(chǎn)量比重將會(huì)進(jìn)一步提高。
從產(chǎn)能規(guī)劃來看,SK 海力士將會(huì)逐漸提高 M14 Phase 1 的產(chǎn)能以及無錫廠 18nm 制程轉(zhuǎn)換,其中 Server DRAM 將占其 DRAM 產(chǎn)品比重逾三成,部分產(chǎn)能將會(huì)隨著市場需求而略為調(diào)整,以維持獲利水平。面對服務(wù)器訂單的熱絡(luò),除了產(chǎn)品線調(diào)整外,SK 海力士也會(huì)提高高容量模組如 32G 與 64G 的出貨占比,預(yù)期明年高容量模組的出貨將會(huì)提升至六成水位。
美光(Micron)
受到價(jià)格持續(xù)上漲以及制程微縮所帶來的成本效益,美光第三季 Server DRAM 位出貨量較前一季度成長,平均銷售單價(jià)也有局部的躍升,激勵(lì) Server DRAM 產(chǎn)品營收成長達(dá) 13% 來到 12.07 億美元。
從產(chǎn)品面來分析,美光在 Server DRAM 的比重仍然維持在近三成水位,現(xiàn)階段獲利的持續(xù)增長完全有賴于存儲(chǔ)器平均銷售單價(jià)的提升。展望明年,美光將會(huì)隨著其 17nm 進(jìn)展與改善而進(jìn)行增產(chǎn);截至目前,其良率已有進(jìn)一步提升且已送樣,但在 Server DRAM 產(chǎn)品線的規(guī)劃上,仍將會(huì)視明年第二季后,良率是否能達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模下才會(huì)增加投片,現(xiàn)階段仍然以既有的 20nm 為主要產(chǎn)品。