“長(zhǎng)安芯”高交會(huì)首發(fā) 與金立簽約

11月18日,在深圳舉辦的第十九屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)上,金花智能發(fā)布了最新研發(fā)的全球首款人臉識(shí)別AI芯片——“長(zhǎng)安芯”，并現(xiàn)場(chǎng)和金立通信簽約，雙方將在人工智能領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作,聯(lián)合布局人工智能手機(jī)未來市場(chǎng)。

西安市委副書記、市長(zhǎng)上官吉慶，深圳市副市長(zhǎng)黃敏，西安市副市長(zhǎng)強(qiáng)曉安，西安市人民政府秘書長(zhǎng)焦維發(fā)，中國增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席兼秘書長(zhǎng)、金花投資控股集團(tuán)董事局主席兼總裁吳一堅(jiān)，深圳市金立通信設(shè)備有限公司集團(tuán)董事長(zhǎng)劉立榮，韓國科學(xué)技術(shù)院電機(jī)與電子工程學(xué)院院長(zhǎng)柳會(huì)峻等出席發(fā)布會(huì)。

在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下，金花智能與金立通信就未來合作達(dá)成共識(shí)，金花智能CEO崔升戴與深圳市金立通信設(shè)備有限公司集團(tuán)副總裁王磊于發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行簽約，雙方的合作將為人工智能設(shè)備的研發(fā)開創(chuàng)全新的時(shí)代，共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，撬動(dòng)人工智能萬億級(jí)市場(chǎng)。金立通信負(fù)責(zé)人表示，金花智能科技帶來的“長(zhǎng)安芯”是對(duì)人工智能人臉識(shí)別技術(shù)的顛覆和重新定義，市場(chǎng)潛力十分巨大。

PK蘋果人臉識(shí)別，“長(zhǎng)安芯”如何做到？

“長(zhǎng)安芯”是集人臉識(shí)別、物體識(shí)別、動(dòng)作識(shí)別、思維反饋等功能于一體的人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與深度學(xué)習(xí)芯片DNPU，體積僅為2mm X 2mm，功耗小于1毫瓦，即使在面部黑暗、發(fā)型及顏色和面部微表情變化等條件下也能夠準(zhǔn)確地識(shí)別面部，其DNPU芯片核心中的CNN與RNN的內(nèi)部架構(gòu)代表著人工智能芯片的最高核心技術(shù)水平，實(shí)現(xiàn)并突破人工智能技術(shù)在智能手機(jī)及智能硬件的應(yīng)用。目前多家手機(jī)企業(yè)對(duì)“長(zhǎng)安芯”表現(xiàn)出極大的關(guān)注與合作興趣，均希望應(yīng)用在下一代智能手機(jī)及智能硬件上。

金花科技CEO崔升戴介紹，長(zhǎng)安芯人工智能芯片共推出兩款芯片，CNNP以CNN卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)為架構(gòu)基礎(chǔ)，具有極低功耗，僅0.6毫瓦，高達(dá)97%識(shí)別率，整體功耗僅為AlphaGo處理器的五千分之一?，F(xiàn)階段采用65nm工藝，12月底推出28nm工藝CNNP，體積僅為 2x2毫米，封裝后不超過 4x4毫米?？蓮V泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、安防、智能手機(jī)等領(lǐng)域。

第二款DNPU芯片結(jié)合CNN、RNN、 MLP的特性，覆蓋視覺處理、語音識(shí)別、行為識(shí)別等應(yīng)用，也是世界第一款同時(shí)支持CNN\RNN\MLP的SoC。崔升戴說：“現(xiàn)在大部分人工智能通過軟件運(yùn)算，其準(zhǔn)確性有待提高，對(duì)語音、圖片處理效果不如硬件芯片加算法，將DNPU芯片集成進(jìn)手機(jī)主板將是一大拓展方向，帶來手機(jī)的智能化。”

對(duì)比蘋果的人臉識(shí)別方案，它需要高成本的傳感器支持，神經(jīng)引擎為600GOPS,且神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中無法存儲(chǔ)信息。金花的方案僅需普通圖像傳感器，獨(dú)特的DNN結(jié)構(gòu)，DNPU具有3200GOPS且功耗極低。

針對(duì)青少年兒童面部持續(xù)發(fā)生變化，影響識(shí)別效果的情形，由于長(zhǎng)安芯可記錄臉部特征變化，獨(dú)立存儲(chǔ)臉部信息，結(jié)合人臉識(shí)別功能與底層算法，有效解決了這一問題，提高兒童人臉識(shí)別率。此外，黑屏狀態(tài)下，結(jié)合動(dòng)作語音進(jìn)行智能手機(jī)解鎖，避免在不知情的情況下通過人臉識(shí)別解鎖設(shè)備的問題。

量產(chǎn)方面，低功耗深度學(xué)習(xí)CNNP將于2018年1月提供芯片樣品，5月大規(guī)模生產(chǎn)，強(qiáng)大的大眾化深度學(xué)習(xí)DNPU將于2018年3月提供開發(fā)工具及基于FPGA開發(fā)電路板測(cè)試，預(yù)計(jì)6月提供芯片樣品。也就是最快明年中將有搭配長(zhǎng)安芯的智能終端出貨。