設(shè)計(jì)方面,Mate 10采用5.9寸RGBW HDR顯示屏,分辨率2560×1440,正面指紋識(shí)別實(shí)體Home鍵,提供摩卡金、亮黑色、香檳金、櫻粉金五種風(fēng)格。

同時(shí),Mate 10系列機(jī)身為全對(duì)稱設(shè)計(jì),材質(zhì)為金屬中框結(jié)合3D熱彎曲面玻璃后蓋,通過(guò)700度熱彎工藝打造背部四方向曲面,背部雙攝區(qū)域還特別設(shè)計(jì)了特殊紋理與真空電鍍工藝打磨的橫條紋,號(hào)稱美學(xué)符號(hào)。

配置方面,搭載了全新的麒麟970處理器,除了首發(fā)Mali-G72 MP12 12核心GPU,還是華為第一顆人工智能手機(jī)芯片。

價(jià)格方面,4GB+64GB 3899元、6GB+128GB 4499元,這個(gè)價(jià)格再次創(chuàng)造了Mate系列的新高。

那么,其做工真的對(duì)得起價(jià)格嗎?來(lái)看看ZOL帶來(lái)的真機(jī)拆解吧——

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以上便是ZOL對(duì)華為Mate10的真機(jī)拆解圖啦!

另外,前不久,外媒techinsights也對(duì)華為Mate10進(jìn)行了芯片級(jí)的拆解和分析,Kirin 970的一些不為人知的細(xì)節(jié)曝光,大家可以與ZOL的拆解圖結(jié)合對(duì)比著來(lái)看哈。

華為是世界上除了三星之外,唯一一家掌握核心芯片技術(shù)方案的手機(jī)廠商,手機(jī)的基帶、射頻收發(fā)器、電源IC、音頻芯片等都是自主手機(jī)。

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Kirin 970的芯片尺寸是 9.75mm x 9.92mm = 96.72mm2 ,整體面積比前代( 10.77mm x 10.93mm = 117.72mm2)還小了18%。得益于10nm制程,Kirin 970的大核面積縮小了38%,小核縮小了25%。A73核心的大小從以前的 1.37 mm2縮小到了 0.83 mm2 ,效果卓越。即便是核心數(shù)暴漲的GPU,12核的Mali-G72核心也比前代的6核G71小了19%。最出乎預(yù)料的是,發(fā)布會(huì)中重點(diǎn)宣傳的NPU面積非常小。

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其他部件包括新的射頻收發(fā)器海思Hi6363,這個(gè)也是華為能做到Cat 18/Cat 13速度的秘密之一。Mate10里面還有Hi6421、Hi6422、Hi6423共3顆電源管理芯片,前代的充電IC海思Hi6523保留了下來(lái),另外主板上也發(fā)現(xiàn)了德州儀器的BQ25870。

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最有趣的是,外媒還對(duì)Mate 10、iPhone X、iPhone 8、Galaxy S8進(jìn)行了硬件成本比較,除了大家都知道成本偏低的iPhone 8之外,華為Mate10成本僅比iPhone 8高一點(diǎn),290美元的成本,折合人民幣1900元左右,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于iPhone X和三星半年前的旗艦Galaxy S8。

Mate10的屏幕成本甚至比iPhone 8還低,其特別貴的部件包括內(nèi)存、存儲(chǔ)和攝像頭,但射頻收發(fā)器、電源管理等部件的成本和其他機(jī)器差別不大。當(dāng)中iPhoneX和Galaxy S8的屏幕相當(dāng)貴,導(dǎo)致它們的成本搞出一大截。

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