三星表示，10LPP技術針對低功耗產(chǎn)品所研發(fā)，相較于第1代的10LPE在制程可使性能提高10%、功耗降低15%。該制程延續(xù)于已量產(chǎn)中的10LPE制程，將大幅縮短從開發(fā)到大量生產(chǎn)的準備時間，并提供更高的初期生產(chǎn)良率，因此更具有市場競爭優(yōu)勢。

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三星稱，預計將于2018年首季推出采用10LPP制程技術制造的電子產(chǎn)品。因為在晶圓處理上和10nm LPE有跟多共同點，所以三星承諾不僅不會有跳票的情況發(fā)生，同時也會擴展客戶數(shù)量。

為此，三星位于華城（Hwaseong）的S3工廠也為量產(chǎn)做好了準備，目前正準備加速生產(chǎn)10納米及其以下制程技術。

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據(jù)了解，華城S3工廠是三星晶圓代工業(yè)務的第3座晶圓廠，其它兩座分別是位于韓國京畿道的器興(Giheung)的S1以及位于美國奧斯汀的S2。

根據(jù)規(guī)劃，三星的7納米FinFET制程技術與EUV(ExtremeUltraViolet)技術也預計將在S3晶圓廠中于2018年開始大量生產(chǎn)。

另據(jù)Engadget、ZDNet報道，由三星代工的高通驍龍845極大可能會運用10LPP技術，三星Galaxy S9搭載的Exynos 9810處理器將會使用該工藝。

有消息稱，三星8nm LPP制程工藝的技術驗證工作也已完成，將于不久之后大規(guī)模量產(chǎn)。三星表示，相比于 10nm 制程，全新8nm制程的芯片不僅面積能縮減 10%，功耗也能降低10%。該工藝正式投產(chǎn)后，將會定位于高端旗艦市場。

有媒體報道稱，三星和高通也在推進8nm工藝，首款產(chǎn)品（驍龍855或者服務器芯片）將在明年秋季推出。