近日，國(guó)內(nèi)功率器件廠商無(wú)錫新潔能發(fā)布通知表示，由于市場(chǎng)變化，硅外延材料片價(jià)格上漲，晶圓代工價(jià)格上漲，導(dǎo)致我司產(chǎn)品成本上漲。從2018年元旦起我司銷售的所有產(chǎn)品熱行2018年價(jià)格，具體以報(bào)價(jià)單為準(zhǔn)。2017年可交貨的訂單執(zhí)行既定價(jià)格。據(jù)國(guó)際電子商情記者了解，此次漲價(jià)幅度估計(jì)在10%左右。

無(wú)錫新潔能是國(guó)內(nèi)大功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)與銷售企業(yè)，專業(yè)從事各種大功率半導(dǎo)體器件與功率集成器件設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品有溝槽型功率 MOSFET（中低壓）、超結(jié)功率 MOSFET（高壓）、屏蔽柵溝槽型功率 MOSFET（SGT）（中低壓）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）和功率模塊等。

新潔能2017年第三季度財(cái)報(bào)顯示，2017 年 1-9 月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 35,206.74 萬(wàn)元，凈利潤(rùn) 4,753.92 萬(wàn)元，分別較去年同期增加 25.27%和 106.63%。凈利潤(rùn)增幅較大，主要原因系：（1）報(bào)告期內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛，公司主要產(chǎn)品供不應(yīng)求，部分產(chǎn)品的銷售價(jià)格有所提升；（2）公司對(duì)銷售產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改善，增加了毛利率較高的封裝成品銷售份額等；以上原因?qū)е鹿镜闹鳡I(yíng)業(yè)務(wù)毛利率相對(duì)于上期有所提升，最終帶動(dòng)凈利潤(rùn)的較多增長(zhǎng)。

上下游業(yè)務(wù)方面，新潔能向關(guān)聯(lián)方長(zhǎng)電科技采購(gòu)封裝勞務(wù)，并向關(guān)聯(lián)方長(zhǎng)電科技子公司以及上海貝嶺股份有限公司銷售商品。向供應(yīng)商華虹宏力采購(gòu)晶圓等商品相對(duì)較多。公司與華虹宏力、長(zhǎng)電科技簽訂了框架合作協(xié)議，建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系。與此同時(shí)，目前新潔能已確定華潤(rùn)上華等替代晶圓供應(yīng)商并已開展晶圓代工生產(chǎn)，除華潤(rùn)上華外，公司正在積極尋求其他供應(yīng)商，擴(kuò)展采購(gòu)渠道，逐步減少對(duì)華虹宏力、長(zhǎng)電科技的采購(gòu)比例。

2017年以來(lái)硅晶圓短缺以及市場(chǎng)需求暢旺使得功率器件經(jīng)歷了輪番漲價(jià)。與被動(dòng)元器件MLCC各廠商正在擴(kuò)產(chǎn)的形勢(shì)不同，功率器件的產(chǎn)出受限于硅晶圓的供給以及晶圓代工廠的產(chǎn)能，價(jià)格也受到硅晶圓和晶圓代工費(fèi)漲價(jià)的影響。

據(jù)國(guó)際電子商情了解，功率器件生產(chǎn)主要采用的8寸硅晶圓價(jià)格持續(xù)走高，目前8寸MOS用晶圓片的價(jià)格一度進(jìn)入300美元區(qū)間，逐漸趕上8寸LED驅(qū)動(dòng)用晶圓片的最低價(jià)。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新分析，全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量已經(jīng)連續(xù)六季刷新單季紀(jì)錄，盡管硅晶圓需求強(qiáng)勁，但硅晶圓價(jià)格仍遠(yuǎn)低于衰退前的水準(zhǔn)。

半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格從今年第1季起漲，呈現(xiàn)逐季攀升的態(tài)勢(shì)，業(yè)者預(yù)估8寸硅晶圓的價(jià)格漲幅可能會(huì)超越12寸產(chǎn)品。

一方面功率器件擴(kuò)產(chǎn)受限于硅晶圓的供給，另一方面晶圓廠的產(chǎn)能供給也是問(wèn)題。

模擬IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC、觸控IC、指紋IC、MOSFET芯片及MCU供應(yīng)商爭(zhēng)相采用8寸晶圓。同時(shí)MOSFET產(chǎn)能受到了指紋芯片、MCU等一定程度的擠壓。國(guó)際電子商情從供應(yīng)鏈獲悉，某功率器件晶圓代工廠計(jì)劃逐漸實(shí)施產(chǎn)能自用，由OEM向IDM轉(zhuǎn)變，若這一轉(zhuǎn)變持續(xù)深入，恐將對(duì)MOSFET原廠的產(chǎn)能供給造成較大的影響。

不過(guò)，眼下，8寸硅晶圓開啟了幾項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，例如環(huán)球晶圓、合晶、金瑞泓等均在2018-2019年投建擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目并開出產(chǎn)能。見下表：

SEMI預(yù)估，到2020年時(shí)，全球8寸晶圓廠的月產(chǎn)能將達(dá)570萬(wàn)片，超越2007年所創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄，至于在晶圓廠家數(shù)方面，2016年全球共有188座營(yíng)運(yùn)中的8寸晶圓廠，到2021年時(shí)，則可望增加到197座。

按照地理區(qū)分布來(lái)看，到2021年時(shí)，大陸的8寸晶圓產(chǎn)能將是全球最高，在2017~2021年間，產(chǎn)能成長(zhǎng)率為34%。東南亞跟美國(guó)的8寸晶圓產(chǎn)能在同一時(shí)間也將出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)，成長(zhǎng)率分別為29%與12%。

相信，隨著8寸硅晶圓的擴(kuò)產(chǎn)，以及晶圓廠月產(chǎn)能持續(xù)成長(zhǎng)，對(duì)芯片供應(yīng)緊缺情況將陸續(xù)帶來(lái)一定的緩解作用。