Qualcomm Technologies在今日召開的第二屆驍龍技術(shù)峰會上攜手微軟、華碩、Sprint、惠普、AMD等合作伙伴，共同展示了基于Qualcomm驍龍移動平臺的PC技術(shù)，并聯(lián)合三星共同宣布推出驍龍845移動平臺。盡管845平臺的技術(shù)細(xì)節(jié)稍后才會公布，但小米董事長雷軍的現(xiàn)身說法，表明小米2018年即將發(fā)布的旗艦手機(jī)將有望拿下驍龍845在中國的首發(fā)資格。

千兆LTE筆電終于問世

Qualcomm Technologies, Inc.執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾•阿蒙和微軟Windows與設(shè)備事業(yè)部執(zhí)行副總裁Terry Myerson重申了雙方的合作，以及過去數(shù)月里兩家公司在提供基于驍龍平臺的Windows10上所取得的進(jìn)展。這一全新的PC品類具備千兆級LTE速率，可支持始終開啟、始終連接的體驗，以及超過一整天的電池續(xù)航，并具有纖薄、精致、無風(fēng)扇的PC設(shè)計，均支持Windows 10的運行。

華碩公司首席執(zhí)行官沈振來登臺發(fā)布了首款驍龍平臺Windows設(shè)備——超輕薄二合一筆記本華碩NovaGo，作為全球首款支持千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)的筆記本電腦，華碩NovaGo使用驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，網(wǎng)絡(luò)連接速度能達(dá)到現(xiàn)有設(shè)備的3-7倍。得益于驍龍平臺低能耗的優(yōu)勢，華碩NovaGo可實現(xiàn)最長30天的待機(jī)，連續(xù)播放視頻的時間達(dá)到22小時。華碩NovaGo提供有4GB+64GB或8GB+256GB的配置選擇，定價分別為599美元/799美元，約合人民幣3964元/5287元，很快就會上市。

惠普公司消費者個人系統(tǒng)副總裁兼總經(jīng)理Kevin Frost宣布推出的則是一款可拆卸式惠普ENVY x2驍龍平臺Windows移動PC?；萜誆NVY x2主打輕薄設(shè)計和持久續(xù)航，采用二合一設(shè)計，主體部分最薄處僅為6.9mm，可拆卸的鍵盤以及手寫筆均作為標(biāo)配提供?；萜誆NVY x2配備12.3英寸WUGA+分辨率的顯示屏，覆蓋了康寧大猩猩4代玻璃面板，內(nèi)置電池可提供最長20小時的使用或700小時的待機(jī)。

移動運營商也支持著Qualcomm Technologies的這一項目。Sprint技術(shù)部門首席運營官Günther Ottendorfer宣布Sprint將支持這一全新的始終連接的PC品類，并期待為驍龍平臺Windows生態(tài)系統(tǒng)提供無限數(shù)據(jù)流量。

AMD副總裁兼客戶事業(yè)部總經(jīng)理Kevin Lensing的現(xiàn)身讓現(xiàn)場聽眾頗感意外，因為所有人都會不自覺的將AMD Ryzen處理器與驍龍835處理器歸為競爭對手。但事實上，AMD此番宣布的是將Qualcomm Technologies調(diào)制解調(diào)器技術(shù)引入AMD Ryzen處理器平臺，并借此幫助全球領(lǐng)先的PC公司輕松打造出頂級的計算平臺，不僅支持始終連接、千兆級的LTE速率，同時還具備AMD Ryzen移動處理器的疾速性能、流暢圖形渲染和最優(yōu)效率。

小米有望拿下驍龍845中國首發(fā)

高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian預(yù)發(fā)布了Qualcomm下一代旗艦移動技術(shù)—驍龍845移動平臺。他表示，按照內(nèi)部規(guī)劃，高通頂級芯片往往都會提前三年進(jìn)行布局，最新的驍龍845移動平臺主要聚焦六大關(guān)鍵點，包括拍攝、沉浸式體驗、人工智能、安全性、全球網(wǎng)絡(luò)連接、續(xù)航。隨后，克里斯蒂安諾•阿蒙邀請三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理ES Jung登臺，確認(rèn)了三星將成為驍龍845的代工廠，雙方將繼續(xù)合作推進(jìn)芯片制程的發(fā)展。 20171206-qualcomm-5

小米公司創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官雷軍登臺發(fā)表主題演講，強(qiáng)調(diào)了小米與Qualcomm Technologies圍繞頂級平臺的緊密合作、稱早在6年前小米發(fā)布第一代產(chǎn)品時，就采用了驍龍MSM8260處理器，接下來的每一代產(chǎn)品都采用驍龍當(dāng)年最好的產(chǎn)品，累計至今小米搭載驍龍的手機(jī)出貨量已經(jīng)達(dá)到2.38億臺。上個月，小米和高通簽署了三年合作協(xié)議，雷軍確認(rèn)小米下一代旗艦智能手機(jī)將采用驍龍845，以彰顯Qualcomm Technologies對中國手機(jī)行業(yè)的承諾。