近日，消息稱NXP對旗下微控制器、數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)、智能天線解決方案、汽車微控制器、安全移動支付等進(jìn)行了5%~10%幅度的價格上調(diào)，從漲價的產(chǎn)品線看，MCU、NFC等均為NXP的主要產(chǎn)品。

上個月初，臺灣媒體報道稱，目前8英寸硅晶圓產(chǎn)能交期已與12吋晶圓相當(dāng)、甚至更長，由于2018年MCU、MOSFET芯片都已提前喊缺，整體MCU需求量亦明顯拉高。

由于汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)大量導(dǎo)入MCU架構(gòu)，但包括意法、德儀、瑞薩等IDM廠產(chǎn)能不足因應(yīng)需求，導(dǎo)致交期大幅拉長至3個月以上，部份缺貨嚴(yán)重的料號交期更長達(dá)半年。

2017年以來，全球不少MCU廠商產(chǎn)品交期都從4個月延長至6個月，日本MCU廠商更是拉長至9個月。

市場分析認(rèn)為，MCU、NFC等IC供應(yīng)緊張的主要原因有二，一方面硅晶圓產(chǎn)能滿載、價格持續(xù)上漲，另一方面因無線充電、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等市場需求強(qiáng)勁。

硅晶圓方面，數(shù)天前國際電子商情報道文章《扛不住原材料上漲，國內(nèi)晶圓代工傳出漲價》中顯示，因硅晶圓價格上漲，國內(nèi)晶圓代工及臺系晶圓代工廠紛紛尋求上調(diào)代工費。

目前市場對8英寸、12英寸硅晶圓產(chǎn)能均持悲觀態(tài)度，業(yè)界認(rèn)為8英寸硅晶圓產(chǎn)能供應(yīng)緊張2018年仍無法舒緩，12英寸硅晶圓產(chǎn)能則將一直缺貨至2021年，據(jù)悉硅晶圓廠環(huán)球晶圓11月底與客戶簽訂了2020年后供貨長約。

價格方面，硅晶圓價格一直處于逐季上漲，數(shù)據(jù)顯示2017年硅晶圓價格上漲20%~30%，預(yù)估2018年第4季的價格將較2017年同期攀升20~30%。

在硅晶圓缺貨漲價之余，無線充電、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等市場大量導(dǎo)入MCU，導(dǎo)致需求激增。臺系MCU供應(yīng)商指出，2017年終端市場雖沒有太多的殺手級應(yīng)用，但物聯(lián)網(wǎng)、云端服務(wù)、人工智能、智能家庭、汽車電子等領(lǐng)域，不斷看到一些新世代產(chǎn)品浮出臺面來搶市，客戶持續(xù)增加終端產(chǎn)品附加價值，多方面嘗試新功能、新應(yīng)用，希望激勵終端產(chǎn)品銷售量，而新增加的功能及應(yīng)用，都需要適當(dāng)?shù)男酒鉀Q方案來支持。

臺媒報道稱，受惠于物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智能語音裝置及車用電子等新興需求竄起，MCU客戶不僅從4/8位元升級至16/32位元，整體MCU需求量亦明顯拉高，使得盛群、凌通、新唐、偉詮電、松翰、迅杰等臺系MCU供應(yīng)商的營收規(guī)模、芯片平均單價及毛利率同步成長。

據(jù)悉，盛群無線充電專用MCU預(yù)計2017年出貨量可超過百萬顆，明年隨著無線充電相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品持續(xù)普及，盛群也預(yù)估，無線充電專用MCU在2018年出貨量將呈現(xiàn)數(shù)倍之大幅成長。

從產(chǎn)業(yè)角度看，NXP作為行業(yè)領(lǐng)先的企業(yè)，若其真的已舉起漲價旗幟，其同行業(yè)者或也將響應(yīng)，難道2018年漲價還是主旋律？