中國企業(yè)將在不久的將來成為半導(dǎo)體內(nèi)存市場的一股新勢力，這是無庸置疑的。中國政府致力于發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)，十多年來，已經(jīng)為該產(chǎn)業(yè)挹注超過1600億美元的資金，其中大部份用于內(nèi)存新創(chuàng)公司。清華紫光集團(Tsinghua Unigroup)還自行宣布計劃投資超過500億美元給兩家大型晶圓廠，此外還有更多建設(shè)中的計劃或草案。

內(nèi)存——特別是DRAM——在很大程度上仍然被認(rèn)為是一種純粹的商品業(yè)務(wù)。盡管今天看來不再這么簡單，但當(dāng)時普遍的看法認(rèn)為，只要投入足夠資金，中國內(nèi)存新創(chuàng)公司也可以輕松地進入高風(fēng)險的內(nèi)存芯片競賽，并立即開始與業(yè)界三大巨擘——韓國三星電子(Samsung Electronics)、海力士(SK Hynix)和美國的美光科技(Micron Technology)過招。

但是，在他們對“內(nèi)存三巨頭”虎視眈眈之時，中國的內(nèi)存企業(yè)——包括紫光集團及其子公司長江存儲科技(Yangtze River Storage Technology；YRST)和福建晉華集成電路公司(Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.；JHICC)等，可能會與這些對手相逢在另一個場所：法庭。

IC Insights總裁兼執(zhí)行長Bill McClean最近在接受《EE Times》采訪時表示：“我不知道他們要如何在不碰觸三星、海力士和美光所擁有的專利下生產(chǎn)內(nèi)存片。”

Bill McClean

美光在本月稍早即已發(fā)出了預(yù)警。12月4日，美光根據(jù)“保護營業(yè)秘密法”(Defend Trade Secrets Act)，以及“反勒索及受賄組織法”(Racketeer Influenced and Corrupt Organization Act)，在加州北部聯(lián)邦法庭提起民事訴訟申請，狀告臺灣代工廠聯(lián)華電子(UMC)和福建晉華盜竊其商業(yè)機密等不當(dāng)行為。美光公司發(fā)言人證實了這一訴訟，并表示：“美光積極保護其全球智財權(quán)，并將利用所有可用的法律武器來解決一切盜用行為。”

雖然這個特殊案例讓McClean聯(lián)想到商業(yè)間諜，但他認(rèn)為當(dāng)福建晉華和其他中國公司開始銷售內(nèi)存芯片時，才是事關(guān)重大的訴訟來臨之時。他說，一旦他們開始生產(chǎn)芯片，三星、海力士和美光將有機會對這些產(chǎn)品進行反向工程，尋找足以證明其專利受到侵犯的證據(jù)。

McClean說：“當(dāng)中國企業(yè)開始進行生產(chǎn)時，將會有產(chǎn)品可進行分析。真正好玩的到時候才開始，律師們每天都會過得很充實。”

例如，此前有報導(dǎo)稱，長江存儲科技正在迅速開發(fā)3D NAND閃存，要知道這項時下最先進的內(nèi)存技術(shù)正由三星公司主導(dǎo)并開發(fā)中。McClean不知道中國企業(yè)如何能在避開三星專利下做出3D NAND。他說：“我認(rèn)為任何人都不可能在未獲得專利的情況下生產(chǎn)3D NAND。”

根據(jù)McClean的說法，三星、海力士和美光在專利侵權(quán)方面傾向于相互之間睜一只眼閉一只眼，理論上，由于它們都擁有如此龐大的專利庫，所以彼此之間的專利爭奪戰(zhàn)是沒有任何意義的。McClean說：“但是，如果一家新公司進入市場，他們將不會給予這樣的優(yōu)待。”對于三星和海力士來說尤其如此，因為南韓政府認(rèn)為這兩家公司的技術(shù)是國有資產(chǎn)。

McClean在幾年前就提到了類似的觀點，當(dāng)時他說意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics；ST)正考慮進入可程序設(shè)計邏輯市場。然而，經(jīng)過一番研究后，意法半導(dǎo)體意識到賽靈思(Xilinx)和Altera在當(dāng)時累計占有90%以上的市占率，擁有該領(lǐng)域所有重要的專利，沒有任何人能在不侵權(quán)的情況下進入市場。

這并不是說中國新貴內(nèi)存企業(yè)沒法得到內(nèi)存三巨頭的關(guān)注。事實上，McClean認(rèn)為，今年三星的資本支出計劃相當(dāng)積極，從去年的113億美元增加至260億美元，大幅提高了一倍，這就是企圖對中國企業(yè)先發(fā)制人的鐵證，其目標(biāo)是進一步推進新技術(shù)引領(lǐng)潮流，讓中國企業(yè)更不能隨意跨入專利雷池。

三星的資本支出較過去幾年大幅成長 （來源：IC Insights）

最終，McClean認(rèn)為，中國內(nèi)存企業(yè)將不會比中國晶圓代工企業(yè)做得更好。中國最大的晶圓代工企業(yè)——中芯國際(TSMIC)，成立于2000年，如今在純晶圓代工廠中排名第四，2016年市占率約5%左右，相較于市場領(lǐng)導(dǎo)者——臺積電(TSMC)，其市占率為59%。

McClean說：“當(dāng)中芯國際和中國晶圓代工廠商宏力半導(dǎo)體(Grace Semiconductor)初出茅廬時，他們就迅速占據(jù)了全球純晶圓代工約13%左右的占有率。但是，時至今日，中國晶圓代工企業(yè)累計不到8%的市占率。”臺積電的專利侵權(quán)訴訟對于中芯國際帶來很大的打擊，并因此成了中芯國際的小股東。

McClean說：“我認(rèn)為中國內(nèi)存企業(yè)將來會在市場上站穩(wěn)腳跟，但其過程可能類似晶圓代工產(chǎn)業(yè)曾經(jīng)發(fā)生的事情。”