讓我們回首2017,看看中國半導體產(chǎn)業(yè)的十大事件……電子設(shè)計模塊
又是一年盤點時,2017年的中國半導體產(chǎn)業(yè)熱鬧非凡。如果用五大關(guān)鍵詞總結(jié)2017年的中國半導體產(chǎn)業(yè),那就是:“變革、簽約、爭議、投資、上市”。讓我們回首2017,看看中國半導體產(chǎn)業(yè)的十大事件。(因為研究范圍和統(tǒng)計原因,本次十大評選:1:僅局限在產(chǎn)業(yè)內(nèi);2:對特殊領(lǐng)域的事件不涉及;3:暫不包括中國臺灣地區(qū)。)
1、“瓴盛”事件引業(yè)界爭議,引發(fā)產(chǎn)業(yè)眾多爭論與思考。
事件:5月25日大唐電信發(fā)布公告稱,將與高通、建廣、智路資本、聯(lián)芯科技合資成立瓴盛科技。隨后在產(chǎn)業(yè)界引發(fā)爭議與爭論。
點評:瓴盛本身并不引人注目,但由瓴盛引發(fā)的“瓴盛”事件以及國際國內(nèi)業(yè)界旁觀的“瓴盛”模式卻引起了業(yè)界極大的爭議與討論?;蛟S當事人以及業(yè)界都沒有想到“瓴盛”事件會引起如此軒然大波。隨著2018年對瓴盛審批結(jié)果的出臺,以及后續(xù)國際公司對“瓴盛”模式的追隨,2017年的爭論與思考只是上半場。
2、中芯、展訊、豪威和新昇等多家龍頭公司管理層新老更替,產(chǎn)業(yè)迎來新力量。
事件:10月16日,中芯國際宣布任命梁孟松博士為中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事,5月10日,中芯國際原CEO邱慈云請辭,趙海軍獲委任為首席執(zhí)行官;11月19日,曾學忠接任李力游出任展訊CEO;9月,虞仁榮出任豪威科技CEO;5月30日,張汝京不再擔任新昇總經(jīng)理。
點評:人事有代謝,往來成古今。中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展就像是一場接力賽,眾人各領(lǐng)一棒,接力前行,在屬于自己的時代里完成自己的任務(wù),這就是自己的使命和職責。感謝邱慈云、李力游和張汝京等前輩為中國半導體做出的重大貢獻,也期待新的力量在“新時代、新征程”上有“新作為”!
3、中微半導體、晉華等國內(nèi)企業(yè)引來國際知識產(chǎn)權(quán)糾紛和法律訴訟。
事件:4月12日Veeco在美國對中微供應(yīng)商SGL展開專利侵權(quán)訴訟;7月13日中微向福建省高級人民法院正式起訴Veeco上海專利侵權(quán);12月,美光在美國起訴晉華侵害其DRAM營業(yè)秘密。
點評:隨著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國際訴訟和知識產(chǎn)權(quán)糾紛會越來越多。中微半導體積極“以攻代守”,為國內(nèi)企業(yè)做了好的表率;而在存儲器等制造領(lǐng)域,這次訴訟其實只是開始。
4、多地政府與企業(yè)開建晶圓廠,集成電路制造業(yè)四處開花。
事件:2月10日,Global foundries與成都市政府在成都高新區(qū)宣布合作,正式啟動12吋晶圓生產(chǎn)制造基地建設(shè);3月1日江蘇時代芯存舉行12吋相變存儲器項目動工儀式;8月2日,華虹集團與無錫市人民政府在無錫舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式,計劃在無錫建設(shè)12吋晶圓廠;12月10日,江蘇中璟航天半導體全產(chǎn)業(yè)鏈項目開工,將建設(shè)盱眙中璟航天半導體8吋CIS晶圓;12月18日,廈門市海滄區(qū)人民政府與士蘭微共同簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,規(guī)劃建設(shè)兩條12吋特色工藝芯片生產(chǎn)線及一條先進化合物半導體器件生產(chǎn)線;12月26日,粵芯12吋芯片制造項目在廣州破土動工。
點評:如此眾多的開工,只有一半會進行下去;而進行下去的只有一半能起來;起來的里面,又只有一半能堅持下去,堅持下去的只有一半能成功。
5、長江存儲3D NAND Flash研發(fā)進入新階段。
事件:11月,長江存儲32層 3D NAND Flash芯片送樣驗證。
點評:小事件卻是中國存儲器產(chǎn)業(yè)的大新聞。作為大基金投資額最大的項目,作為國家隊,作為國內(nèi)存儲器產(chǎn)業(yè)的龍頭,長江存儲還要再接再厲,量產(chǎn)的新聞更值得期待。
6、大基金一期成功完成產(chǎn)業(yè)布局,助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展。
事件:4月10日,華芯投資旗下基金Unic Capital Management與Xcerra達成價值5.8億美元的收購協(xié)議,此次是大基金第一次直接進行國際并購;8月28日,大基金通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式收購兆易創(chuàng)新11%的股份,成為第二大股東;9月29日,大基金擬認購長電科技29億元非公開發(fā)行股票,持股比例不超過19%,成第一大股東;11月22日,匯發(fā)國際和匯信投資向大基金轉(zhuǎn)讓匯頂科技6.65%的股份,大基金成為匯頂科技第四大股東。
點評:大基金前三年的工作非常成功,在助力企業(yè)并購、協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈合作、創(chuàng)新金融支持模式上都做了眾多工作和創(chuàng)新突破。今年又積極嘗試國際并購、資本市場介入等多種方式投資中國產(chǎn)業(yè)鏈。大基金一期布局已經(jīng)完成,后續(xù)服務(wù)更值得期待!
7、比特大陸成為2017年中國第二大集成電路設(shè)計公司。
事件:12月臺積電10nm來自比特大陸的訂單超過海思;比特大陸成為臺積電今年大陸第二大客戶,并且在封裝公司有巨大需求和議價能力。芯謀研究預測比特大陸成為2017年中國第二大集成電路設(shè)計公司。
點評:與海思一樣,比特大陸都是自己設(shè)計芯片,自己應(yīng)用芯片的系統(tǒng)整合芯片的典型,隨著產(chǎn)業(yè)的“分分合合”,終端公司做芯片的會越來越多,這是產(chǎn)業(yè)未來的新趨勢。而終端公司的強勁以及中國新興市場的“分散化”,是中國設(shè)計公司的新機會。
8、芯成、豪威遭遇“上市”難。
事件:8月3日,兆易創(chuàng)新終止對芯成的收購;9月25日韋爾股份終止收購北京豪威;3月28日,君正終止并購豪威。
點評:隨著證監(jiān)會新規(guī)的出臺,資本借助A股快速退出的快錢模式變難?;貧w產(chǎn)業(yè),踏實做好企業(yè)本身,這才是最重要的。
9、AI領(lǐng)域掀起新一波融資高潮,AI芯片備受關(guān)注。
事件:8月,寒武紀科技完成1億美元A輪融資;10月,深鑒科技完成4000萬美金A+輪融資;10月,地平線機器人完成1億美元A+輪融資;12月,ThinkForce完成4.5億元A輪融資。
點評:隨著AI大熱,AI芯片公司的融資也熱鬧非凡。但這一輪中國AI熱,不論是投資方還是企業(yè),都是產(chǎn)業(yè)新力量,靠概念和產(chǎn)品發(fā)布會這種互聯(lián)網(wǎng)模式能在芯片領(lǐng)域成功嗎?AI肯定會起來,但未必是現(xiàn)在的這波新力量!
10、半導體產(chǎn)業(yè)獲資本市場青睞,國內(nèi)半導體公司密集上市。
事件:2月20日,上海富瀚微電子在深圳創(chuàng)業(yè)板上市;4月10日,江化微電子材料在上交所上市;5月23日,蘇州晶瑞在深交所成功上市;4月17日,長川科技在深圳創(chuàng)業(yè)板上市;5月4日,韋爾股份在上海證券交易所上市;5月23日,6月6日,圣邦微電子在深圳創(chuàng)業(yè)板上市;6月15日,江豐電子在深圳創(chuàng)業(yè)板上市;7月5日,富滿電子在深圳創(chuàng)業(yè)板上市;7月12日,國科微在深圳創(chuàng)業(yè)板上市;11月3日,盛美在美國納斯達克上市。
點評:半導體概念股已成為資本市場的熱點,但“資本熱、企業(yè)冷”卻是不爭的事實。任何的產(chǎn)業(yè)和企業(yè)還是要回歸業(yè)績層面,希望如此多的上司公司能夠踏踏實實,由“資本”回到“企業(yè)”,提升核心競爭力,這才最重要!