受惠于臺灣、大陸、韓國等晶圓代工廠持續(xù)擴充12吋產(chǎn)能，12吋硅晶圓供給缺口持續(xù)惡化。而8吋部分，近年來指紋辨識、電源管理芯片需求快速增加，8吋硅晶圓供給也開始告急；至于6吋部分，在二極管與MOSFET穩(wěn)健成長的前提下，今年6吋硅晶圓供給也開始有吃緊壓力。

據(jù)悉，進入2018年第一季開始，12吋與8吋硅晶圓報價又再度上漲，12吋報價上調(diào)幅度約10%內(nèi)，8吋則約在5%上下。據(jù)市場預計，2017年上半年硅晶圓漲價幅度不大，預期今年在市場供應持續(xù)吃緊下，產(chǎn)品價格可望進一步調(diào)漲，漲價幅度應不會比去年小。

硅晶圓的供應吃緊、價格上漲，帶動了晶圓廠業(yè)績。據(jù)悉，臺灣晶圓廠環(huán)球晶圓2017年業(yè)績交出不錯成績單；2017年總營收達新臺幣462億元，年增150.79%，創(chuàng)下歷史新高紀錄。

目前，環(huán)球晶圓2018年包括8吋及12吋硅晶圓產(chǎn)能都已被客戶搶訂一空，環(huán)球晶圓表示，公司3-12吋硅晶圓產(chǎn)品的訂單暢旺，訂單能見度已到2019年。市場預期，環(huán)球晶圓今年營運將沒有淡季，在漲價效應發(fā)酵下，業(yè)績可望維持逐季攀高趨勢。

硅晶圓的供應緊缺對晶圓代工業(yè)者也帶來了顯著影響。

業(yè)界指出，去年上游硅晶圓材料供不應求，晶圓代工業(yè)為搶硅晶圓產(chǎn)能，開始出現(xiàn)以預付款項綁約。且因硅晶圓材料持續(xù)漲價，晶圓代工廠成本不得不反映到客戶身上，從去年下半年以來，有的晶圓廠已調(diào)漲多次代工價格，客戶叫苦連天；現(xiàn)在連晶圓代工業(yè)也跟進這樣的做法，要求客戶預付款項1成到1成5，還僅能給6到7成產(chǎn)能，由于晶圓代工業(yè)目前淡季不淡，轉(zhuǎn)為賣方市場，客戶也不得不配合。

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)統(tǒng)計， 半導體硅晶圓缺貨狀況要到至2021年才會緩解，其中，全球12吋硅晶圓需求更為強勁，至2021年的五年內(nèi)，年復合成長率約7.1 %，至于8吋晶圓年復合成長率約2.1%。