AMOLED技術(shù)誕生時(shí)間雖然不長,但伴隨著輕薄、低功耗、響應(yīng)迅速、柔性透明、畫質(zhì)好等特點(diǎn),已經(jīng)被包括蘋果、三星等一線手機(jī)品牌大量采用。電子設(shè)計(jì)模塊
根據(jù)HIS的資料顯示,預(yù)計(jì)2020年AMOLED顯示器產(chǎn)品出貨將達(dá)到7.9億臺(tái)。隨著京東方等中國AMOLED面板廠商產(chǎn)能的崛起,預(yù)計(jì)中國AMOLED驅(qū)動(dòng)IC市場規(guī)模將從2016年的5.76億美金上升到2019年的25.1億美金。
中韓主導(dǎo)全球AMOLED產(chǎn)業(yè),三星占據(jù)75%驅(qū)動(dòng)IC市場
在AMOLED柔性顯示產(chǎn)業(yè),三星目前占據(jù)壟斷主導(dǎo)地位,可以提供全套垂直整合供應(yīng)鏈。從AMOLED顯示柔性屏到DDIC芯片,再到芯片晶圓代工廠,提供全套的垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈。
目前雖然三星壟斷了全球AMOLED屏90%以上的產(chǎn)能,目前三星的AMOLED屏每個(gè)月整體的產(chǎn)能大約在2800萬片,其中2000萬片供給蘋果,600萬片供給三星,200萬片供給中國手機(jī)客戶。
隨著京東方等國產(chǎn)面板廠商加入進(jìn)來,中國AMOLED產(chǎn)業(yè)正在迅速崛起。中韓兩國已經(jīng)成為全球AMOLED產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)國家。
在AMOLED生態(tài)中,AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片也是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。對(duì)于智能手機(jī)來說,AMOLED驅(qū)動(dòng)IC可滿足很多用戶需求,比如全面屏、省電、畫質(zhì)改善以及低成本。通過定制AP算法,驅(qū)動(dòng)IC可以改善畫質(zhì),并提供區(qū)隔化,同時(shí)通過Demura提升良率(目前OLED面板普遍良率在20~40%,通過Mura算法可以挽救10~20%良率),降低成本。
其中三星電子由于布局非常早,因此目前不管是從市場占有率還是芯片工藝上都處于領(lǐng)先地位。除了三星電子占據(jù)75%的AMOLED IC市場份額,韓國的Magnachip占據(jù)了小于20%的市場份額,累計(jì)銷售1.6億片AMOLED驅(qū)動(dòng)IC。其它的玩家目前基本上市占率和出貨量都不算很多,比如韓國的silicon Works主要給LG供貨,美國的Synaptics,臺(tái)灣的瑞鼎,中國的中穎、晶門科技、集創(chuàng)北方以及吉迪思。
中國AMOLED驅(qū)動(dòng)IC群雄并起,本土面板產(chǎn)業(yè)推動(dòng)供應(yīng)鏈
目前國內(nèi)進(jìn)入AMOLED驅(qū)動(dòng)IC的廠商大多采用資本并購的方式。比如京東方就入股了新相微電子。其中中穎電子早在2015年就與和輝光電合作開發(fā)了AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片,實(shí)現(xiàn)了首個(gè)AMOLED國內(nèi)量產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈合作。2013年維信諾與晶門科技研制成功中國大陸首顆AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片。
晶門科技于2016年11月收購了Microchip部分技術(shù)加maXTouch半導(dǎo)體產(chǎn)品。目前晶門科技的PMOLED產(chǎn)品占市場份額超過50%,是行業(yè)細(xì)分市場龍頭。
2016年11月,集創(chuàng)北方并購了Exar旗下電源管理IC設(shè)計(jì)公司Iml 。除此之外,新思收購了瑞薩、敦泰收購了旭耀、奇景和聯(lián)詠也紛紛做好了布局。還包括TI、韓國的dsiplaychips、臺(tái)灣的超炫科技(Ultra Display)等。
為什么這么多國產(chǎn)芯片廠商都?xì)⑷階MOLED驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域呢?首先當(dāng)然是資本看好AMOLED柔性顯示產(chǎn)業(yè)未來的巨大想象空間,比如2016年小米推出了紅米PRO,采用的京東方的AMOLED面板,但是驅(qū)動(dòng)IC采用的確實(shí)國外芯片,這一塊確實(shí)有空白。特別是京東方、國顯、柔宇等本土顯示面板的崛起,市場和客戶都在中國,自然會(huì)帶動(dòng)相關(guān)供應(yīng)鏈的共同發(fā)展。
第二個(gè)原因是目前AMOLED屏和芯片的設(shè)計(jì)難度并沒有提高,這給了后發(fā)者追趕超越的機(jī)會(huì)。
國內(nèi)AMOLED供應(yīng)鏈發(fā)展不夠健康,高度依賴臺(tái)灣晶圓廠
目前在AMOLED領(lǐng)域三星當(dāng)然是絕對(duì)全垂直整合霸主,構(gòu)造了全封閉的AMOLED產(chǎn)業(yè)鏈。特別是韓國政府將DRAM,F(xiàn)lash和AMOLED列為國家戰(zhàn)略核心技術(shù),大力扶植。因此三星的AMOLED生態(tài)中既不需要國外芯片,也不需要國外的設(shè)備供應(yīng)商,因此包括臺(tái)灣的聯(lián)詠、奇景就出局了。
相對(duì)而言中國的AMOLED供應(yīng)鏈目前發(fā)展不夠健康,最主要的問題在于晶圓廠高度依賴臺(tái)灣TSMC和UMC,國內(nèi)的中芯國際目前還在研發(fā)先進(jìn)的OLED工藝。據(jù)了解,目前SMIC的40HV和28HV正在研發(fā)中,北京B1-B3廠最終產(chǎn)能12寸晶圓將達(dá)到20萬片/月,相當(dāng)于8寸晶圓67.5萬片/月,約占全球總產(chǎn)能的2.5%。其中AMOLED可用約B2廠12寸晶圓6萬片。
封裝方面,目前2M-COF封裝全球僅韓國的三星STEMCO和LGIT可以量產(chǎn)。中國大陸的封裝廠目前以COG封裝為主,COF還在大力建設(shè)中。
“我們?cè)趪鴥?nèi)做AMOLED IC是做得最早的,我們6年前開始做。前面我們已經(jīng)有十幾年積累,最難的地方是要跟得上國內(nèi)一線手機(jī)廠商的步伐,要全力跟得上京東方這些面板廠的腳步。”吉迪思電子副總經(jīng)理鐘剛對(duì)《國際電子商情》記者表示,OLED的技術(shù)難度要比LCD大很多,每個(gè)步驟都是高度整合的,要達(dá)到高良率非常難。“三星也是從十幾年前開始做,用了整整18年才算解決了各種問題。這個(gè)東西是跳不過去的,不是光靠花錢就能把技術(shù)買來。”鐘剛表示,雖然目前京東方也開始投資驅(qū)動(dòng)IC公司,但是目前為止,除了三星還沒看到面板廠投資的IC公司做得很成功的。
2019年將有3家國產(chǎn)AMOLED IC做大,整體市值將達(dá)到1000億
盡管目前AMOLED驅(qū)動(dòng)IC的玩家不少,但門檻也很高。鐘剛表示,目前吉迪思合作的客戶包括了京東方、國顯、維信諾等,做驅(qū)動(dòng)IC需要經(jīng)過三級(jí)認(rèn)證。除了需要顯示面板廠的認(rèn)證,還要獲得手機(jī)廠商以及手機(jī)主芯片的認(rèn)證。只有這三個(gè)認(rèn)證全部通過,才有可能進(jìn)入主流市場。“我們目前跟京東方已經(jīng)合作很久了,跟某一家主控芯片廠商的關(guān)系也很近,接下來就是要獲得手機(jī)廠商的認(rèn)可。”鐘剛表示,溫室的環(huán)境下培養(yǎng)不出真正有競爭力的芯片公司。“我們的產(chǎn)品基本定位在中高端,做大以后會(huì)定位在中端,不會(huì)往低端走。”鐘剛表示,國內(nèi)很多驅(qū)動(dòng)IC廠商的定位是從低端往上走,主流打法是降成本。特別是面板廠商投資的公司還要支持母公司的利潤,而對(duì)于吉迪思則沒這個(gè)包袱,未來的主要打法是做高毛利的產(chǎn)品,通過現(xiàn)金技術(shù)拉開與別人的區(qū)隔。“拼價(jià)格的話大家都死掉了,別人做不出來的才是有價(jià)值的東西。只要你能在時(shí)間上領(lǐng)先對(duì)手一年,那這一年所有的機(jī)型都?xì)w你了。”
目前智能手機(jī)的一個(gè)發(fā)展趨勢是全面屏,當(dāng)手機(jī)屏幕變大之后,驅(qū)動(dòng)IC存儲(chǔ)的空間就必須相應(yīng)增大,需要加入很多壓縮和處理的技術(shù),芯片的成本也會(huì)增加。鐘剛表示,以28nm的工藝計(jì)算,目前吉迪思的芯片成本差不多就要3美金以上。
“2019年至少會(huì)有3家專注OLED主芯片的國內(nèi)公司會(huì)做大做強(qiáng),國內(nèi)AMOLED芯片公司的整體市值將達(dá)到1000億人民幣。”鐘剛表示,中國的AMOLED驅(qū)動(dòng)IC的市場總額將在未來超過Touch IC以及指紋IC。 之所以得出以上結(jié)論,鐘剛表示這個(gè)推斷主要是給投資圈的朋友們一個(gè)參考估值,未來三年京東方將會(huì)占到中國柔性顯示市場40~50%的份額,剩下5~6家合起來會(huì)占到40~50%。“這個(gè)估值排除了三星、LG,按照中國企業(yè)的產(chǎn)能計(jì)算,大概可以占到整體市場的一半。”鐘剛表示,考慮到未來的趨勢是手機(jī)主芯片會(huì)集成所有的指紋和Touch IC,因此AMOLED驅(qū)動(dòng)IC市場超過這兩個(gè)領(lǐng)域是很有可能的。