昨日（2月6日），日月光集團(tuán) (ASE) 旗下環(huán)旭子公司環(huán)海電子與高通子公司高通技術(shù)（QTI）在巴西圣保羅與簽訂了一份成立合資企業(yè)的協(xié)議書。該合資企業(yè)將專注于在巴西圣保羅設(shè)立一個(gè)半導(dǎo)體模塊廠，主要業(yè)務(wù)為研發(fā)與制造具多合一功能的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊產(chǎn)品，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)和智能型手機(jī)相關(guān)設(shè)備。

日月光表示，此次合資案資金將分三階段注資，分別為750萬美元、1387.5萬美元、4912.5萬美元，各階段注資皆有合約約定條件，在約定條件達(dá)成后才進(jìn)行注資。預(yù)期此次合資案投入總資金為7050萬美元（約新臺(tái)幣20.73億元）。

日月光、高通在去年3月已經(jīng)與巴西工業(yè)、貿(mào)易暨服務(wù)部（MDIC）、科技創(chuàng)新部（MCTIC）及圣保羅政府簽署不具法律效力的合作備忘錄（MOU），此次進(jìn)一步簽署成立合資企業(yè)協(xié)議書，正式確認(rèn)上述備忘錄效力。

環(huán)旭指出，雙方新設(shè)合資公司的旗艦產(chǎn)品，將是由高通芯片組支持的系統(tǒng)模組系列產(chǎn)品，模組中包括針對(duì)智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的射頻和數(shù)位器件，可大幅簡(jiǎn)化終端的工程與制造流程，將有助于OEM及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商節(jié)約成本、減少開發(fā)時(shí)間。

環(huán)旭電子總經(jīng)理魏鎮(zhèn)炎表示，巴西是拉丁美洲最大經(jīng)濟(jì)體，在集成模組方面具相當(dāng)大的成長(zhǎng)潛力。環(huán)旭將結(jié)合母公司日月光的技術(shù)能力，在巴西及拉丁美洲打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群，并看好此次新設(shè)合資公司，將有機(jī)會(huì)在未來5年內(nèi)大幅提高當(dāng)?shù)鼐蜆I(yè)率。

巴西科技、創(chuàng)新與通訊部部長(zhǎng) Gilberto Kassab 表示：“該合資企業(yè)由世界一流公司共同設(shè)立，是巴西進(jìn)入全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要一步，并將半導(dǎo)體模塊的設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域高度專業(yè)化的工作帶到巴西，這將加速我們國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)品的開發(fā)，并培養(yǎng)重要的實(shí)力。”在巴西制造這些零組件能夠拓展及豐富巴西本土的半導(dǎo)體制造，有助于降低集成電路 (IC) 的進(jìn)口逆差。

據(jù)環(huán)旭揭露，此次新設(shè)合資公司可望落腳巴西圣保羅，若一切進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)將于2020年開始制造生產(chǎn)。而據(jù)先前簽署的備忘錄內(nèi)容，雙方規(guī)劃在巴西圣保羅州的坎皮納斯（Campinas）市建廠。