2018年2月26日，全球人機交互及生物識別技術(shù)領(lǐng)導者匯頂科技在2018世界移動通信大會（MWC2018）上宣布正式進軍NB-IoT領(lǐng)域，通過并購全球領(lǐng)先的半導體蜂窩IP提供商——德國CommSolid，整合其全球頂尖的超低功耗移動無線基帶技術(shù)優(yōu)勢與匯頂科技位于美國加州的射頻芯片設(shè)計及相關(guān)技術(shù)研發(fā)力量，加速公司在NB-IoT領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，為全球客戶提供差異化的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片（System-on-Chips）解決方案，合力開拓千億規(guī)模NB-IoT市場。

萬物互聯(lián)的智能時代將孕育更多的機會和廣闊的發(fā)展空間。據(jù)全球知名市場調(diào)研機構(gòu)IHS Markit預測，2021年全球NB-IoT連接數(shù)將達到4.5億。另據(jù)Technavio預測，全球NB-IoT芯片市場2017至2021年的年均復合增長率（CAGR）將達61%。

2018年將迎來NB-IoT的規(guī)模商用元年，匯頂科技表示將通過并購專注無線通信前沿技術(shù)、極具創(chuàng)新力的德國企業(yè)CommSolid，加速NB-IoT尖端技術(shù)的開發(fā)，為全球客戶及數(shù)以萬計的開發(fā)者帶來更高性能、更低功耗、更加安全的系統(tǒng)級集成創(chuàng)新解決方案，可廣泛應(yīng)用于智能家居、交通運輸、物流系統(tǒng)和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域，為終端使用者提供智能、便捷、安全的豐富物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用體驗。

本月初，匯頂科技公告披露，公司擬使用自有資金1500萬美元以現(xiàn)金出資方式對全資子公司匯頂香港進行增資，增資后通過匯頂香港以并購的方式取得德國CommSolid 100%股權(quán)，出資定價包括轉(zhuǎn)讓價款900萬歐元減凈運營資金以及預留款150萬美元的等值歐元兩部分。

據(jù)了解，德國CommSolid是一家蜂窩IP公司，為日益增長的物聯(lián)網(wǎng)市場提供領(lǐng)先的超低功耗解決方案。這個市場要求高度優(yōu)化和容易集成的NB-IoT標準通信解決方案，而Commsolid高度集成的低功耗解決方案能夠快速在醫(yī)療保健、智能家居、運輸、物流系統(tǒng)或工業(yè)應(yīng)用等物聯(lián)網(wǎng)市場實現(xiàn)應(yīng)用。

“我們始終堅信，基于滿足客戶需求驅(qū)動下的挑戰(zhàn)自我極限，結(jié)合極富想象力的價值創(chuàng)造，將迸發(fā)出無限潛能和機遇。”匯頂科技董事長張帆表示：“擁有蜂窩物聯(lián)網(wǎng)核心知識產(chǎn)權(quán)的CommSolid的加入，為匯頂科技的全球創(chuàng)新和持續(xù)成長注入了新的動能，我們將繼續(xù)以創(chuàng)新的精神和艱苦的努力，擴充公司的技術(shù)和產(chǎn)品組合廣度，為全球客戶提供更多樣化的創(chuàng)新技術(shù)和領(lǐng)先產(chǎn)品。”

CommSolid常務(wù)董事Matthias Weiss表示：“匯頂科技在新興的物聯(lián)網(wǎng)市場中占據(jù)先機，并為CommSolid帶來了前所未有的機遇。雙方達成了共同的愿景，合力通過技術(shù)創(chuàng)新，不斷為全球客戶帶來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無限可能性。”

據(jù)悉，匯頂科技的屏下光學指紋技術(shù)即將在國際知名終端品牌旗艦產(chǎn)品上實現(xiàn)規(guī)模商用。本屆展會上，匯頂科技還發(fā)布了性能更優(yōu)異，用戶體驗更佳的第二代屏下光學指紋技術(shù)，并計劃在年內(nèi)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。