中芯國際微機電和功率器件產業(yè)化項目落子紹興

3月1日，中芯國際、紹興市政府、盛洋集團共同出資設立中芯集成電路制造（紹興）有限公司（籌），標志著中芯國際微機電和功率器件產業(yè)化項目正式落地紹興。

中芯集成電路制造（紹興）有限公司項目首期投資58.8億元人民幣，將引進一條集成電路八寸生產線，面向微機電和功率器件集成電路領域，專注于晶圓和模組代工，用于生產微機電系統(tǒng)（MEMS）、功率器件、晶圓級封裝和模組封裝等產品。

隨著智能化社會的到來，人工智能、5G通信、物聯(lián)網、車載、工控等應用領域市場蓬勃發(fā)展?；谔厣に嚨奈C電系統(tǒng)是智能化的核心之一，但先進的微機電系統(tǒng)和功率器件芯片制造基地還是國內產業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié)。這或是中芯國際布局紹興發(fā)力MEMS和功率器件的原因之一。

中芯國際董事長周子學博士在致辭時表示：“中芯國際在微機電和功率器件特色工藝領域已有近10年的耕耘，與紹興市攜手做大做優(yōu)這個項目，符合中芯國際打造長三角先進制造業(yè)集群的戰(zhàn)略目標，我們有信心打造出一個國內領先、世界一流的特色工藝半導體企業(yè)。”

英飛凌攜手上汽成立功率半導體合資企業(yè)

3月2日，英飛凌與上汽宣布成立功率半導體合資企業(yè)。

雙方合資成立的企業(yè)名為上汽英飛凌汽車功率半導體（上海）有限公司，上汽集團持股51%，英飛凌持股49%。合資企業(yè)總部設在上海，生產基地位于英飛凌無錫工廠擴建項目內，計劃在2018下半年開始批量生產。

據悉，該合資公司將為中國電動汽車市場提供功率解決方案，旨在為中國境內新能源產業(yè)鏈的客戶提供更加便捷、更加優(yōu)質的服務和體驗，主要為中國市場生產汽車級框架式IGBT模塊 ——HybridPACKTM。此外，英飛凌還將繼續(xù)獨立服務于其它市場。

英飛凌管理委員會成員、負責公司業(yè)務運營的Jochen Hanebeck表示，英飛凌與上汽的合作將進一步鞏固和增強雙方的市場地位、擴充產能，從而滿足迅速增長的市場需求，同時憑借為中國電動汽車行業(yè)需求量身定制的產品，雙方將共同拓展更多業(yè)務，并且更加快速地服務中國的電動汽車客戶。

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目開工

3月2日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目舉行開工儀式。

2017年8月2日，無錫市政府與上海華虹（集團）有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，總投資超100億美元的華虹集團集成電路研發(fā)和制造基地項目正式落戶無錫高新區(qū)。

該項目將分期建設數(shù)條12英寸集成電路芯片生產線，其中，一期項目總投資約25億美元，新增注冊資本18億美元，新建廠房及配套設施總建筑面積約22.5萬平方米，新建一條工藝等級90~65/55納米、月產能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產線，項目達產后，年產值50億元。

項目于今年3月2日開工建設，計劃2019年上半年完成土建，2019年下半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝、通線井逐步實現(xiàn)達產。