被動組件從2017年4月開始掀起第一波漲勢，從積層陶瓷電容(MLCC)開始連翻漲價后，2018年漲勢延燒到芯片電阻，整體被動組件類股的股價也一飛沖天。對于市場關心的價格漲勢是否延續(xù)、同業(yè)擴產情況等問題，陳泰銘親自做了說明。

這波漲價缺貨是結構改變

對于2017年至今仍在持續(xù)的被動組件缺貨漲價潮，陳泰銘表示這與歷史上的經驗很不同，過去是殺手級產品所帶動，這波卻是結構改變。

陳泰銘指出，被動組件史上有兩波需求急升經驗，分別為1988和2000年，當時因為終端有殺手級產品，而2017年和2000年很不一樣，不是殺手級產品需求，而是結構改變。

他進一步說明，手機市場銷售成長僅5~10%，但因功能提升，帶動被動組件需求大增，舉蘋果iPhone為例，iPohone 7使用被動組件420顆/支，iPhone 8和iPhone X則增加到600~620顆；再來就是汽車，汽車零組件朝電子化方向發(fā)展，被動組件的需求增加了5倍，相關產品價格又是消費電子的2、3倍，所以廠商把產能移往供應車用、工業(yè)需求后，就不想再供應低毛利率的大宗產品，相對產能擴充也比較有秩序，而緊接著5G會應用到更多的被動組件，所以這波需求強度會持蠻久的，樂觀看到2019年。

而對于國巨接下來的資本支出和擴產計劃，陳泰銘表示，被動組件是資本非常密集的產業(yè)，國巨在2016年就看到需求大于產出，當年針對高階產品陸續(xù)擴充30~40%，因此從2016年以來國巨的資本支出已達到120億元，已超過過去5年的水平。資本支出會聚焦在高階、高單價、高毛利率產品，新產能以應用在高階、汽車、IOT、AI、5G、電源管理、智能電表等領域為主。

產能部分，國巨2016年芯片電阻產能為740~750億顆/月，2017年900億顆/月，2018年9月會看到1200顆/月；MLCC則2017年第1季為320億顆/月，2017年底已擴大至400億顆/月，2018年9月或10月會到500億顆/月。

他指出，現在設備商的交期已從過去的6~9個月拉長至14~18個月，被動組件安全庫存從90天降至30天以下，缺口仍有25%~30%。

大陸廠商與國巨競爭距離將拉大

目前日系廠商退出一般型被動組件市場、大陸廠商不斷擴產，對此陳泰銘也在法說會上了談了他的看法。

陳泰銘指出，2016年很多日系廠商把產能轉到高單價和回報率較高產業(yè)，高階應用對被動組件應用持續(xù)增加，一般積層陶瓷電容（MLCC）供應緊俏，國巨不會退出一般型市場，但接下來的擴產仍以高階商品為主。

盡管大陸廠商持續(xù)擴充產能，不過陳泰銘認為，中國大陸廠商多生產一般品，在市場也沒有大量被認證使用，產量基期也較低，與國巨有差距。加上大陸MLCC廠商市占率不超過8%，即便擴充30%產能，也只增加2.4%，而市場需求缺口在25%~30%，對紓解缺口也沒有幫助。

陳泰銘指出，國巨在一般和高階產品深耕多年，國巨在芯片電阻產能世界第一、MLCC產能全球第三，在規(guī)模經濟效應下，陸廠要進入競爭門坎還很辛苦。此外，國巨有世界級通路，包括北美、歐洲、東北亞、東南亞等海外市場，陸廠最容易與國巨競爭的區(qū)域是大中華區(qū)，但取代效果不大。

質量和技術門坎、以及市場不夠普及，陳泰銘認為中國大陸廠商要競爭不容易，陸廠和國巨在這波被動組件結構調整后，競爭距離會拉得更大。