近日有消息稱,今年十月即將上市的 oppo 新一代 R17 手機擬采用亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科研發(fā)的芯片曦力(Helio)P65。

oppo手機在上一年度的銷量約為1.1億臺,今年目標仍是超過1億臺。并且剛剛于3月發(fā)布了新的旗艦機oppo R15。特別的是,此次的旗艦機首度出現(xiàn)兩種版本,分別采用不同的芯片,一種是高通驍龍660處理器的“夢境版”(海外市場名為R15 Pro),另一種是聯(lián)發(fā)科P60處理器的普通版。業(yè)內人士分析,這兩個版本的銷售成績將決定OPPO對兩家芯片廠拉貨力道強弱。

而聯(lián)發(fā)科方面,去年一年它在中國高端旗艦手機訂單市場的占有率并不理想,加上很多大陸品牌手機銷量不佳,以及高通面臨的突如其來的收購要求。聯(lián)發(fā)科則看準時機,趁機搶市,大力游說品牌業(yè)者增加對其的采購,減少對高通產品的依賴,并以實際的價格優(yōu)勢來吸引客戶,而這一切也在今年有了顯著的效果。

據(jù)稱,同樣采用臺積電的12納米FinFET制程,聯(lián)發(fā)科由P60改版升級的新一代處理器P65已準備就緒,并且極有機會拿下下一代R17的訂單,和高通分庭抗禮,對于這一切,業(yè)界密切觀察。

業(yè)內人士預測,OPPO R17的上市時間預計會定在今年10月,恰逢感恩節(jié),圣誕節(jié)和新年等銷售旺季,而代表首波對供應鏈拉貨的時間可能會定在8月和9月。

此次聯(lián)發(fā)科第2季智能機芯片出貨量比較第1季將增加一到兩成,第3季將步入傳統(tǒng)的銷售旺季,預計將迎來今年營運的最高點。