全球前五大半導體供應商的銷售額市場占有率總和,在2017年總計占據了整體市場的約43%;該數(shù)字與十年前相較增加了10%......電子制作模塊
根據市場研究機構IC Insights的最新報告,全球前五大半導體供應商的銷售額市場占有率總和,在2017年總計占據了整體市場的約43%;該數(shù)字與十年前相較增加了10%。該機構指出,去年全球前五大晶片供應商(不包括晶圓代工業(yè)者)依序為三星(Samsung)、英特爾(Intel)、海力士(SK Hynix)、美光(Micron)與博通(Broadcom)。
前五大半導體供應商中占據大半,可見2017年其的驚人表現(xiàn),也證實了市場集中于更少數(shù)業(yè)者手中的趨勢。三星、海力士與美光在2017年的銷售成長率都超過50%以上,主要是因為DRAM與NAND快閃記憶體市場各自成長了77%與47%。
記憶體市場的熱潮終將平息,大多數(shù)市場觀察家都預期今年該市場的成長將趨緩;但IC Insights相信,IC產業(yè)持續(xù)延燒的并購風,還會讓領先晶片廠商的市場占有率增加到更高水平。
而晶片市場大者恒大的趨勢以及大規(guī)模并購,實際上都是同一件事情的產物:也就是半導體產業(yè)中,“有錢人”與“窮小子”的差別。
IC Insights資深分析師Rob Lineback表示,大型晶片供應商市場占有率的提升,也是因為“大公司通常都有較深的口袋與財務資源,能在技術成本變得更高昂時繼續(xù)拓展市場并成長,并在中小型晶片業(yè)者可能難以長期競爭的領域生存。”
根據Lineback的說法,IC市場集中于少數(shù)廠商手中,是1980年代開始興盛的產業(yè)生態(tài)之逆轉──當時無晶圓廠半導體廠商以及晶圓代工業(yè)者合作的模式掘起,使得中小型晶片設計公司數(shù)量增加;而現(xiàn)在的情況是回到了1970年代IC產業(yè)發(fā)展初期,當時全球前五至十大晶片業(yè)者也占據大部分市場,那些業(yè)者都是大型垂直整合電子廠商。
Lineback表示:“我們相信,在1980年代中期之后有更多晶片業(yè)者分佔市場,是因為無晶圓廠(fabless)運動的成功;大約二十年之后,我們開始看到較大型晶片業(yè)者發(fā)起的整併與市場版圖擴張,則是因為在許多領域競爭的成本變高,以及十年間產業(yè)併購活動的興盛。”