4月10日，全球領先的IC設計公司聯(lián)發(fā)科技宣布推出業(yè)界第一個通過7納米FinFET 硅認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes硅知識產(chǎn)權（IP），進一步擴大了其ASIC產(chǎn)品線。4月25日，聯(lián)發(fā)科技在深圳辦公室舉行媒體見面會，向媒體詳細介紹了聯(lián)發(fā)科技的ASIC戰(zhàn)略及具體優(yōu)勢。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰對《國際電子商情》記者表示，聯(lián)發(fā)科的ASIC服務，致力協(xié)助尋求專業(yè)設計及客制化芯片設計方案的客戶服務范圍預計涵蓋從前端到后端的任何階段系統(tǒng)及平臺設計、系統(tǒng)單芯片設計、系統(tǒng)整合與芯片實體布局 (Physical layout)、以及生產(chǎn)支持和產(chǎn)品導入等。在各項領域方面，包括有線和無線通訊、超高性能運算、低功耗物聯(lián)網(wǎng)、無線連接、個人多媒體、先進感測器和射頻等。

其實臺灣半導體企業(yè)大部分都是從技術服務起家的，當年聯(lián)發(fā)科技初創(chuàng)的時候就曾經(jīng)給多家IC企業(yè)做過技術服務。只不過以往聯(lián)發(fā)科技的主要業(yè)務集中在ASSP市場，直到最近才開始重點關注ASIC業(yè)務。

2017年，聯(lián)發(fā)科就宣布其ASIC芯片運用于阿里巴巴新款智能音箱產(chǎn)品中。據(jù)了解，目前聯(lián)發(fā)科技正在投入大量的資源做前期的IP開發(fā)，同時已經(jīng)有一個事業(yè)部來專門負責ASIC的業(yè)務。“目前沒有明確提出ASIC要做多少營收，但是這是接下來聯(lián)發(fā)科重要的成長業(yè)務。未來5年到10年，我們會有一個比較長期的希望，希望營業(yè)額能夠做到相當?shù)囊粋€規(guī)模。”游人杰表示。

MTK為何要進入ASIC市場？

游人杰表示，過去業(yè)界所熟悉的MTK，其主要商業(yè)模式統(tǒng)稱為ASSP的方式，開發(fā)一顆IC可以賣給不同家客戶，好處是可以平攤成本，缺點是所有客戶都用同類產(chǎn)品，缺乏差異化。

ASIC的模式則是針對某一個客戶特別需求所開發(fā)的IC，基本上這顆IC只單獨賣給這家客戶，這樣的商業(yè)模式下IC的開發(fā)成本會比ASSP模式更高，它的優(yōu)勢是能跟競爭對手產(chǎn)生較大的差異化。“以目前全世界的ASIC的市場規(guī)模來看，幾乎每個產(chǎn)業(yè)都有需要ASIC，簡單來說超過十幾個billion，將近100多億美金的生意。”

“要形成競爭差異化，我們可以把ASIC當成產(chǎn)業(yè)垂直分工模式。”游人杰表示，國內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)巨頭如BAT，他們普遍對于云端的數(shù)據(jù)中心架構以及系統(tǒng)的了解足夠深入和清楚。其中每家系統(tǒng)廠商的應用需求不同，架構需要也不同。因此這些客戶普遍需要自己定制芯片，但是這些客戶普遍缺乏IC設計及制造、流片經(jīng)驗，自行開發(fā)一顆芯片花費的成本和精力過大。而聯(lián)發(fā)科技20多年來專精于SOC的工藝基礎，可以跟這些客戶很好互補。

聯(lián)發(fā)科智能顯示及定制化芯片事業(yè)部市場總監(jiān)彭建凱

“由他們定規(guī)格，我們來開發(fā)SOC，然后通過定制來產(chǎn)生差異化。”聯(lián)發(fā)科智能顯示及定制化芯片事業(yè)部市場總監(jiān)彭建凱表示之所以大力發(fā)展ASIC業(yè)務，主要是因為看到了三大機會：

第一是廠商需要差異化。比如手機行業(yè)已經(jīng)成熟，各家都需要差異化，比如蘋果、小米、華為都在自己做芯片。

第二是一些新的應用滿足不了市場需求，廠商需要獨特芯片滿足需求。

第三做高端芯片需要長期的研發(fā)時間，廠商需要長期的可信任的合作伙伴。從聯(lián)發(fā)科來說，這三點未來對ASIC需求越來越強烈。

“我們看到整個產(chǎn)業(yè)IC設計公司搭配產(chǎn)業(yè)的獨角獸以及互聯(lián)網(wǎng)巨頭產(chǎn)生一種新的商業(yè)模式形態(tài)，這是我們看到的產(chǎn)業(yè)趨勢，借由ASIC的商業(yè)模式也是符合產(chǎn)業(yè)趨勢。所以我們希望未來幾年MTK能夠扮演成長引擎。”游人杰表示。

ASIC業(yè)務已經(jīng)存在很久，但是這幾年區(qū)塊鏈的崛起、比如今年最火的以太幣，也是一種ASIC的商業(yè)模式。還有以后在數(shù)據(jù)中心的AI運算，比如谷歌的TPU，包括數(shù)據(jù)中心里的高速運算，現(xiàn)在可能用FPGA，以后大量后會轉成用ASIC開發(fā)。比特幣就是一個非常典型的ASIC應用案例。最早比特幣是家庭主婦和學生在用PC挖，一開始都用CPU挖礦，后來發(fā)現(xiàn)GPU挖礦算力更強。直到最后比特大陸開發(fā)出專用挖礦的ASIC，極大的提升了挖礦效率。

聯(lián)發(fā)科技進入ASIC業(yè)務，BAT等互聯(lián)網(wǎng)公司是其很重要的目標客戶。不過近年來這些互聯(lián)網(wǎng)巨頭也投入了大量的人力物力在芯片開發(fā)領域，特別是最近阿里巴巴收購中天微，這些公司本身具有IC設計能力。那么這些客戶是否還需要ASIC服務呢？

從半導體的發(fā)展趨勢來看，這些互聯(lián)網(wǎng)巨頭將會定義出新的產(chǎn)品規(guī)格，比如數(shù)據(jù)中心中非常獨特的網(wǎng)絡應用和運算速度。游人杰認為，這些互聯(lián)網(wǎng)公司要做差異化，需要長期的ASIC拍檔。

“沒必要為了喝牛奶而養(yǎng)一頭奶牛，甚至買一個農(nóng)場。” 游人杰表示，雖然很多客戶自己具備IC開發(fā)能力，但是因為要開的芯片不多，在投資上是一種浪費，而且這些客戶由于積累有限，缺乏不少關鍵IP，到目前來看并沒有非常成功的案例。“到底是垂直整合還是水平分工更有競爭力？我們希望找到一種適合的長期合作的分工模式，借由這種合作的形態(tài)是比較有效而專業(yè)的。”

目前手機業(yè)包括三星、華為、小米都在開發(fā)自己的芯片。蘋果事實上也是采用ASIC的模式在做。彭建凱認為，因為手機市場的量足夠大，因此可以允許買一個農(nóng)場，大量的投資可以賺回來。“不排除在某些領域，系統(tǒng)廠商結合IC設計能力是比較有競爭力的。”

彭建凱認為，很多客戶雖然買了IC設計公司，但由于缺乏一些關鍵IP或運算能力，最后仍然需要通過IC設計公司來找ASIC廠商。“我們在芯片中有很多關鍵IP，針對每一家自有的IP也會提供關鍵設計。” 彭建凱表示，ASIC模式更類似水平分工。比如AI領域，谷內(nèi)有很多做AI算法以及處理器的獨角獸公司，這些公司的專長是做算法而不是做IC。“他們需要特別的IP，需要水平分工的能力。”

MTK打算如何進入ASIC市場？

并不是所有要做IC的公司都是聯(lián)發(fā)科技的潛在客戶。彭建凱表示，聯(lián)發(fā)科技所瞄準的客戶，必須是有獨特的IP技術，或者有可能應用到特殊的先進制程。他同時表示，如果某些客戶要設計的IC本身不需要特別的IP或者對功耗有特殊需求，這些不是聯(lián)發(fā)科技想要的商業(yè)目標。

在不同階段，聯(lián)發(fā)科技將提供不同的服務。“如果你有一些想法，不懂做IC，你可以把需求告訴我們，我們可以從規(guī)格上提供你需要的IC。有些客戶有一些自己的特殊IP，但是沒辦法做成芯片。這個可以交給我們，我們可以整合到SOC的周邊，包括CPU、GPU、IO我們都可以提供。我們也有很多IP的服務，比如一些網(wǎng)絡芯片公司需要一些關鍵IP，比如SerDes，主要的設計還是由他們來做，通過我們的IP可以幫助他們來做整合。”彭建凱表示，大部分的ASIC廠商是做簡單的整合，而聯(lián)發(fā)科技則提供從前端差異化設計到后端晶片制造完整的鏈條。

MTK的ASIC業(yè)務鎖定哪些市場？

前面提到了比特幣等區(qū)塊鏈應用案例，是聯(lián)發(fā)科技ASIC業(yè)務的重點市場之一。彭建凱認為，對于MTK來說，PC、網(wǎng)絡和移動后會有下一波產(chǎn)業(yè)革命。他表示未來將看到四大市場趨勢：包括比特幣、人工智能/機器學習/深度學習、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、智能/無人駕駛。以上四大市場都需要高速運算做資料分析，提供端的決策，需要功能非常強大的芯片，不管是局域還是云端。

從具體的產(chǎn)品布局來看，聯(lián)發(fā)科技的布局將集中在企業(yè)級與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)絡交換機、路由器、4G/5G基礎設施、AI及深度學習應用、超高頻寬和長距互聯(lián)的新興計算應用等方向。

**ASIC公司這么多，為何選擇MTK？ **

“我們的優(yōu)勢是從光碟機、到手機，我們對于GPU、基帶、CPU的技術和IP，到今天告訴的SerDes技術，還有一些存儲技術，都是我們自己的IP，借助這些IP的組合，跟先進工藝的投資，結合各種不同類型的高速計算應用，讓客戶了解系統(tǒng)的know-how，搭配聯(lián)發(fā)科技在IP和先進制程的投資。能夠把SOC整合做出來，在市場上只單一賣給獨家開發(fā)規(guī)格的客戶，讓它在市場上產(chǎn)生差異化。”彭建凱表示，聯(lián)發(fā)科技希望能夠避免重復投資和惡性競爭。對于很多中小公司來說，缺乏IP積累，如果要靠自己購買或進行IP整合需要花很多時間，而這時聯(lián)發(fā)科技的優(yōu)勢。

此外，聯(lián)發(fā)科技在ASSP模式的成功，可以支撐聯(lián)發(fā)科技不斷的在臺積電投入先進的工藝制程，這是很多單純的ASIC廠商所不具備的。除此之外，聯(lián)發(fā)科技過去20多年SOC的經(jīng)驗，積累了大量的關鍵IP，如高速的Serdes，以及存儲（DCAN，很獨特的IP，全世界目前能做到這么高速的DCAN不會超過3家，可以做到1Ghz），先進制程和low power的經(jīng)驗，由這些來產(chǎn)生差異化。

這里要重點介紹一下SerDes這個IP，這款聯(lián)發(fā)科技在4月10日推出的業(yè)界第一個通過7納米FinFET 硅認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes硅知識產(chǎn)權（IP）。SerDes 產(chǎn)品組合可以為 ASIC 芯片設計提供從 10G、28G、56G 到 112G 等多種解決方案。

據(jù)了解，56G SerDes解決方案乃基于數(shù)字訊號處理（DSP）技術，采用高速傳輸訊號 PAM4，具備一流的性能、功耗及晶圓尺寸(Die-area)。目前，56G SerDes硅知識產(chǎn)權已通過7納米和16納米原型芯片實體驗證，確保該硅知識產(chǎn)權可以很容易的整合進入各種前端產(chǎn)品設計之中。

在AI和大數(shù)據(jù)時代，數(shù)據(jù)傳輸主要通過無線和有線兩種方式。要實現(xiàn)高速傳輸，目前還是以有線傳輸數(shù)據(jù)為主。在傳輸前比如首先通過服務器將數(shù)據(jù)轉換成一個串列數(shù)，所以未來數(shù)據(jù)中心的運算能力和運算速度關鍵有賴于SerDes的快慢，影響數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣取?ldquo;為什么要做成SerDes？因為傳輸這樣大數(shù)據(jù)，串行是最劃算的。比如一個高速公路上，只有一條車道，所以串行器每個都需要一對，在傳送端和接收端都需要一個。”彭建凱表示。數(shù)據(jù)中心芯片

游人杰表示，在消費類產(chǎn)品中的大數(shù)據(jù)傳輸，如PCIE的頻寬大概是16G，而通過開發(fā)56G超高速的串列數(shù)，這樣的IP可以應用到數(shù)據(jù)中心中的連接器，通過128個SerDes串列數(shù)進行傳輸，可以讓傳輸速度提升到6.4TB。

據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科技從2011年就開始10~56G SerDes的開發(fā)，并且逐漸追趕上全球最先進的幾家供應商。“我們是最早用7nm工藝，而且已經(jīng)有實體的芯片驗證。第一個真正做到長距離、不失真的56Gbps傳輸速率，我們到客戶端做DEMO演示，客戶也非常滿意。” 彭建凱同時也在現(xiàn)場展示了速率6.4Tb的交換機芯片。