消息發(fā)布后，美國半導(dǎo)體巨頭股價(jià)齊跌。英偉達(dá)公司股價(jià)下跌3%，AMD股價(jià)下跌3.4%，高通公司和賽靈思公司（Xilinx）股價(jià)均下跌大約0.5%。

4月25日，全球半導(dǎo)體業(yè)景氣主要指標(biāo)之一的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌0.12%，收1242.19點(diǎn)，自20日起已連續(xù)第五日下跌。

20日-25日費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)

中金公司26日發(fā)表研報(bào)觀點(diǎn)稱，這次對華為只是展開調(diào)查，和4月16日中興被美國商務(wù)部制裁情況不同，投資人不必過度恐慌；但如果對華為采取任何限制措施，可能會(huì)影響全球產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定。

研報(bào)指出，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)能充分反映出美國市場對此事件的反應(yīng)，因?yàn)橹袊亲畲蟮陌雽?dǎo)體進(jìn)口國；而費(fèi)半的表現(xiàn)反映出美國市場情緒穩(wěn)定，未現(xiàn)恐慌。

因美國政府尚未采取措施，市場波動(dòng)不大。如果一旦有所動(dòng)作，擁有麒麟芯片的華為能否抵御？

據(jù)官網(wǎng)介紹，經(jīng)過20年的研究和發(fā)展，華為全資投入的海思半導(dǎo)體公司已累計(jì)開發(fā)逾200種具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片，并申請了5000項(xiàng)專利。

去年9月，海思發(fā)布人工智能芯片麒麟970，Mate 10為首款采用麒麟970的華為手機(jī)。而據(jù)中金公司去年10月發(fā)布的華為研報(bào)，Mate 10供應(yīng)商大部分已都是國內(nèi)企業(yè)。

不過，雖然華為擁有自己的半導(dǎo)體公司，自主比例相對高，仍要大量進(jìn)口芯片。

根據(jù)知名市場研究公司Gartner的報(bào)告，2017年，華為是全球第五大半導(dǎo)體芯片買家，采購總額約140億美元，相比去年增長32.1%。

全球前10大半導(dǎo)體買家（數(shù)據(jù)來源：Gartner）

工信部下屬機(jī)構(gòu)“賽迪智庫”的報(bào)告顯示，2015年華為的芯片采購總額高達(dá)140億美元左右，其中，采購高通芯片18億美元、英特爾芯片6.8億美元、鎂光芯片5.8億美元，博通芯片6億美元、賽靈思芯片5.6億美元，Cypress/Spansion芯片5.4億美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5億美元，采購德州儀器芯片近4億美元。

“賽德智庫”報(bào)告截圖

觀察者網(wǎng)旗下專欄“科工力量”日前也指出，由于美國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大，在CPU、GPU、FPGA、DSP、基帶芯片、射頻芯片、高端交換路由芯片、高速接口芯片，以及數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、電源管理芯片、光模塊等核心元器件方面占據(jù)絕對優(yōu)勢，使中國華為、中興、聯(lián)想、步步高、小米等整機(jī)廠高度依賴美國元器件。

即便是華為海思能夠自己設(shè)計(jì)的芯片，其實(shí)也有很多是高度依賴國外授權(quán)的，一旦遭遇制裁就悲劇了。

以華為最負(fù)盛名的麒麟芯片為例，基于ARM的技術(shù)授權(quán)，從2009年的K3到2017年的麒麟970，取得了驕人業(yè)績。但在技術(shù)上是反復(fù)購買ARM的CPU核與GPU核。一旦特朗普政府制裁華為，就會(huì)遭遇釜底抽薪的困局。

根據(jù)華為2017年年報(bào)，去年華為營收約6000億元人民幣，同比增長約15%。其中，華為手機(jī)銷售額約2360億，華為與榮耀系列全年發(fā)貨1.53億臺(tái)。

華為之所以能夠如此快速地成長，除了自身努力之外，還得感謝在背后默默耕耘的供應(yīng)商們。據(jù)深圳獵芯科技公眾號(hào)“滿天芯”介紹，目前，華為全球供應(yīng)商已超2000家，其中頂級半導(dǎo)體公司26家。

該公眾號(hào)還羅列了華為的50家核心供應(yīng)商，其中，富士康、高通、DHL、ADI以及安費(fèi)諾等5家公司已連續(xù)10年獲得華為金牌供應(yīng)商榮譽(yù)獎(jiǎng)。

據(jù)查詢，在所列的這50家核心供應(yīng)商中，有18家為美國公司，分別為：Qualcomm（高通）、DHL（敦豪）、Analog Devices（亞諾德半導(dǎo)體）、Amphenol（安費(fèi)諾）、Broadcom（博通）、Keysight（是德科技）、intel（英特爾）、Micron（美光）、Microsoft（微軟）、Neo Phontonics（新飛通）、ON Semiconductor（安森美半導(dǎo)體）、Oracle（甲骨文）、Qorvo、Seagate（希捷）、Synopsys（新思科技）、Xilinx（賽靈思）、 Texas Instruments（德州儀器）以及Western Digital（西部數(shù)據(jù)）。

華為50家核心供應(yīng)商名單：（數(shù)據(jù)來源：深圳獵芯科技公眾號(hào)“滿天芯”）

1、 Foxconn（富士康）：全球最大的電子產(chǎn)品代工廠，迄今在中國大陸、臺(tái)灣、日本、東南亞及美洲、歐洲等地?fù)碛?00余家子公司和派駐機(jī)構(gòu)。其中，在大陸珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)、環(huán)渤海地區(qū)、以及中西部地區(qū)均設(shè)有生產(chǎn)研發(fā)基地。

2017年，富士康實(shí)現(xiàn)營收4.7萬億臺(tái)幣，約合1589億美元。富士康是華為手機(jī)、平板電腦組裝廠，譬如華為MateBook（13/15英寸）系列筆記本就是由富士康代工的。

2、Qualcomm（高通）：高通是全球最大的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在智能機(jī)SoC市場的占有率高達(dá)42%。華為于2017年7月發(fā)布的暢享7全網(wǎng)通標(biāo)配版搭載了高通MSM8917驍龍425四核處理器。

3、DHL（敦豪）：全球領(lǐng)先的物流公司，業(yè)務(wù)遍及全球220個(gè)國家和地區(qū)，全球員工人數(shù)超過35萬人，是華為供應(yīng)鏈合作伙伴，為華為提供物流運(yùn)輸服務(wù)。此外，DHL還為華為的電子成品提供包括清關(guān)服務(wù)、包裝、公路運(yùn)輸以及海運(yùn)貨代等服務(wù)。

4、Analog Devices（亞諾德半導(dǎo)體）：成立于1965年，總部位于美國馬薩諸塞州，是全球高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理（DSP）、集成電路（IC）制造商，產(chǎn)品主要包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器和線性產(chǎn)品、射頻（RF）IC、電源管理芯片、傳感器以及信號(hào)處理產(chǎn)品等。

2016年7月，ADI強(qiáng)勢并購凌力爾特（ Linear Technology），收購總價(jià)為148億美元，收購后的ADI成為僅次于TI的模擬IC大廠。

5、Amphenol（安費(fèi)諾）：華為連接器及線纜供應(yīng)商，創(chuàng)立于1932年，全球第三大連接器制造商。1984年進(jìn)軍中國，1991年在紐約證交所上市。2005年，安費(fèi)諾一舉收購了泰瑞達(dá)，使其在高速通信連接器市場的競爭力進(jìn)一步提升。

2015年6月，Amphenol宣布擬以12.8億美元收購新加坡FCI亞洲貿(mào)易公司，合并后改名為Amphenol FCI，簡稱AFCI。安費(fèi)諾通過收購合并等變成連接器世界老三，在軍工，航天、航空，通信方面非常有名。

6、BYD（比亞迪）：在國內(nèi)，比亞迪被視為專業(yè)的汽車制造商、光伏組件及鋰電池供應(yīng)商。但實(shí)際上，比亞迪早前卻是靠代工起家的。目前，比亞迪不但為華為組裝手機(jī)和筆記本電腦，還為其供應(yīng)電池、充電器等零部件。譬如，華為P9 Plus原裝充電器就是由惠州比亞迪供應(yīng)。

7、Broadcom（博通）：華為芯片供應(yīng)商，博通是全球第二大無晶圓廠半導(dǎo)體公司。2015年，新加坡半導(dǎo)體公司安華高（Avago）宣布以370億美元收購博通，安華高科技前身為安捷倫半導(dǎo)體事業(yè)部，主要開發(fā)模擬、數(shù)字以及混合式芯片。而博通公司為全球大約50%的平板電腦和智能手機(jī)生產(chǎn)芯片。兩家公司合并后，安華高保留了博通的名稱。就在不久前，高通還拒絕了博通1300億美元的收購要約。

8、Fujtsu（富士通）：日本信息通信技術(shù)（ICT）供應(yīng)商，前身為古河電器工業(yè)株式會(huì)社，曾是全球第二大企業(yè)用硬盤驅(qū)動(dòng)器制造商和第四大移動(dòng)硬盤制造商。

9、Furukawa Electric（古河電氣工業(yè)株式會(huì)社）：古河電工創(chuàng)立于1884年，公司總部位于日本東京，是一家大型跨國公司。產(chǎn)品涉及信息通信、汽車、電子產(chǎn)品、能源、建筑、材料等多個(gè)領(lǐng)域。

10、ARM：世界最大的IP授權(quán)公司，全球有超過95%的智能手機(jī)采用ARM設(shè)計(jì)架構(gòu)的處理器。在移動(dòng)市場幾乎ARM一家獨(dú)大，如Google，蘋果，高通，IBM，AMD，TI，NXP，ST，Infienon，TSMC，Xilinx，三星，英偉達(dá)，聯(lián)發(fā)科，華為，小米等一大批廠商都是ARM陣營里的佼佼者。2016年7月，日本軟銀（Soft Bank）斥資243億英鎊將ARM收入麾下。

11、Flextronics（偉創(chuàng)力）：華為代工廠，成立于1969年，是全球最大的電子合約制造服務(wù)商（EMS）之一。2016年，偉創(chuàng)力成為首家在印度為華為組裝手機(jī)的代工廠。

12、HRS（廣瀨）：華為連接器供應(yīng)商，是世界排名領(lǐng)先的精密連接器制造商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)，無線電通信，測量設(shè)備，GPS，無線傳輸，藍(lán)牙設(shè)備，汽車等行業(yè)。

2001年，廣瀨電機(jī)在上海開設(shè)了“日本廣瀨電機(jī)株式會(huì)社上海代表處”。2003年在上海成立“廣瀨電機(jī)貿(mào)易（上海）公司”。之后又相繼在深圳和北京開設(shè)辦事處。

13、HUBER+SUHNER（灝迅）：創(chuàng)立于1864年，總部位于瑞士，是全球知名的射頻微波電纜與連接器產(chǎn)品供應(yīng)商。1997年至今，先后成立HUBER+SUHNER香港、上海、北京三家公司以及深圳、上海兩個(gè)工廠。在中國的業(yè)務(wù)主要分為四大類：RF連接器、同軸電纜/電纜部件、無線應(yīng)用產(chǎn)品（包括天線、TMA、分布式天線系統(tǒng)、避雷器等），光纖產(chǎn)品以及能量、信號(hào)傳輸設(shè)備等。

14、COMPEQ（華通電腦）：華為PCB供應(yīng)商，成立于1973年，產(chǎn)品涵蓋信息類、通訊類、網(wǎng)絡(luò)類及消費(fèi)性電子設(shè)備，目前在大陸惠州設(shè)有生產(chǎn)基地。

15、Keysight（是德科技）：原安捷倫電子測量事業(yè)部，是安捷倫科技公司以免稅剝離其電子測量業(yè)務(wù)的方式而成立的一家公司，主要提供電子測量儀器、系統(tǒng)和相關(guān)軟件，目前在大陸北京、上海、深圳、廣州以及成都設(shè)有多家分公司。去年，是德科技宣布與華為一起參與中國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第二階段測試。

16、KUEHNE+NAGEL（德迅）：華為貨運(yùn)商，全球最大的貨運(yùn)代理公司之一，目前已發(fā)展成為一家全球供應(yīng)鏈解決方案提供商。

17、intel（英特爾）：全球最大的半導(dǎo)體公司，去年?duì)I收已被三星電子趕超。華為最新推出的MateBook筆忘本搭載了英特爾的第八代酷睿i5、i7處理器。

18、infineon（英飛凌）：脫胎于西門子半導(dǎo)體部門，于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，2000年上市，2002年后更名為英飛凌科技公司（以下簡稱英飛凌）。

英飛凌是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司，產(chǎn)品涵蓋廣泛，包括微控制器、傳感器、射頻收發(fā)IC、雷達(dá)、分立式和集成式功率半導(dǎo)體、電源以及電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)、NFC等。其中，榮耀6Plus高配版的NFC芯片由英飛凌提供。

19、MuRata（村田）：村田制作所由村田昭在1944年創(chuàng)立，成立之初，主要從事氧化鈦陶瓷電容器的生產(chǎn)。如今，村田已是陶瓷電容器世界霸主，在MLCC市場獨(dú)占40%份額，而在表面濾波器、通信模塊以及時(shí)鐘元件等市場也分別占有50%、55%、75%的份額。

20、MediaTek（聯(lián)發(fā)科）：臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。雖然華為手機(jī)大多采用自家麒麟芯片，但由于麒麟兩個(gè)系列（麒麟9和麒麟6）分別定位高端和中低端，唯獨(dú)缺少入門級別芯片。為了減少成本和風(fēng)險(xiǎn)，華為低端手機(jī)仍會(huì)采用高通或者聯(lián)發(fā)科的入門級芯片。

21、Marvell（美滿電子）：一家頂尖的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，由印尼華橋周秀文及妻子戴偉立女士、周秀武共同創(chuàng)辦，公司每年出售超10億顆芯片，產(chǎn)品包括處理器、存儲(chǔ)、無線技術(shù)、寬帶、以太網(wǎng)交換控制器、收發(fā)器、電力線通信、系統(tǒng)控制器等，客戶包括RIM、中興、華為、中國移動(dòng)、微軟、希捷、東芝、三星、思科、HP等。去年，美滿電子以約60億美元的價(jià)格收購了芯片制造商Cavium Inc。

22、Micron（美光）：為華為供應(yīng)內(nèi)存產(chǎn)品，是美國最大的電腦內(nèi)存芯片商，產(chǎn)品包括DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導(dǎo)體組件以及存儲(chǔ)器模塊，用于前沿計(jì)算、消費(fèi)品、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)便攜產(chǎn)品。

23、Microsoft（微軟）：全球最大的電腦軟件供應(yīng)商，華為Mate 10翻譯技術(shù)由微軟提供。

24、Mitsubishi Electric（三菱電機(jī)）：始創(chuàng)于1921年，是引領(lǐng)全球市場的電機(jī)產(chǎn)品供應(yīng)商，主要從事信息通信系統(tǒng)、電子元器件、重電系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)、汽車電裝品設(shè)備和家用電器等業(yè)務(wù)。目前，三菱電機(jī)在中國獨(dú)資、合資的企業(yè)達(dá)三十多家，涉及汽車零部件、工業(yè)自動(dòng)化、家用電器以及電子元器件等領(lǐng)域。

25、Neo Phontonics（新飛通）：為華為供應(yīng)光通訊產(chǎn)品，紐交所上市公司，是全球領(lǐng)先的光通信器件供應(yīng)商，總部在加州圣荷塞，在美國、中國、日本和俄羅斯均設(shè)有研發(fā)和生產(chǎn)基地，產(chǎn)品主有PIC（光子集成電路）器件、模塊及子系統(tǒng)等。

26、NTT Electronics：日本NTT集團(tuán)旗下全資子公司，主要產(chǎn)品是半導(dǎo)體激光器件、波長轉(zhuǎn)換激光器、氣體探測用激光器、固體歐美激光器等，是全球主要的半導(dǎo)體發(fā)光器件供應(yīng)商。

27、SK HynixSK（海力士）：全球前十大半導(dǎo)體公司之一、第二大存儲(chǔ)芯片商，主要為華為提供閃存產(chǎn)品。

28、NXP（恩智浦）：華為NFC芯片供應(yīng)商，全球前十大半導(dǎo)體公司，提供高性能混合信號(hào)和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品解決方案。2015年，NXP宣布與Freescale（飛思卡爾）合并。2016年，NXP又與高通達(dá)成協(xié)議，同意以470億美元的價(jià)格被高通收購。

29、ON Semiconductor（安森美半導(dǎo)體）：世界最大的模擬IC、邏輯IC以及分立半導(dǎo)體器件供應(yīng)商之一，2016年以24億美元的價(jià)格收購了仙童半導(dǎo)體。

據(jù)了解，安森美為華為智能手機(jī)提供的產(chǎn)品包括光學(xué)防抖、自動(dòng)對焦、可調(diào)諧射頻器件、攝像機(jī)和充電器的電源管理IC解決方案，以及保護(hù)器件等。此外，安森美還給華為的太陽能和大功率應(yīng)用提供解決方案。

30、Oracle（甲骨文）：世界上最大的企業(yè)級軟件供應(yīng)商，1989年正式進(jìn)入中國市場，在2013年超越IBM，成為繼微軟后全球第二大軟件公司。

31、Qorvo：一家來自美國北卡羅來納州的移動(dòng)、基礎(chǔ)設(shè)施和國防應(yīng)用核心技術(shù)和射頻解決方案提供商。據(jù)悉，Qorvo為華為最熱門的旗艦智能手機(jī)和中端智能手機(jī)提供多個(gè)創(chuàng)新型 RF 解決方案，包括 RF Fusion 、RF Flex 、高度集成的功率放大器、天線調(diào)諧器、高級濾波器和移動(dòng) Wi-Fi 解決方案。

32、Rosenberger（羅森柏格）：一家擁有近60年歷史的國際頂端無線射頻和光纖通信技術(shù)制造商。目前，羅森伯格亞太公司在北京、昆山、上海、東莞和印度新德里、果阿等城市建成了六大研發(fā)和生產(chǎn)基地，同時(shí)在中國建立了五大地區(qū)服務(wù)中心，并且在越南、印尼、新加坡、阿聯(lián)酋等十余個(gè)地區(qū)和國家設(shè)立了分公司。

業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋：通信設(shè)備的高速互連解決方案、無線通信網(wǎng)絡(luò)的天饋/室分系統(tǒng)、汽車電子、樓宇及數(shù)據(jù)中心布線系統(tǒng)、測試與測量產(chǎn)品、醫(yī)療與工業(yè)連接產(chǎn)品等。

33、AAC Technologies（瑞聲科技）：成立于1993年，2005年于香港掛牌上市，目前全球員工超過4萬人，其中研發(fā)工程師4，206人。瑞聲擁有25個(gè)銷售中心，5大制造基地（中國深圳、常州、沭陽、蘇州、越南），以及分別在中國、美國、芬蘭、丹麥、韓國、日本和新加坡設(shè)立的14個(gè)研發(fā)中心，2016年?duì)I收155億人民幣。瑞聲科技為華為手機(jī)提供聲學(xué)元件包括揚(yáng)聲器和聽筒等產(chǎn)品。

34、SAMSUNG（三星）：全球最大的半導(dǎo)體公司，同時(shí)也是全球最大的OLED屏幕、存儲(chǔ)器供應(yīng)商。三星不僅為華為提供屏幕和內(nèi)存，甚至有消息傳出華為海思7nm訂單也將由三星代工。

35、Seagate（希捷）：美國硬盤制造商，為華為提供硬盤產(chǎn)品。

36、Sony（索尼）：索尼是全球最大的圖像傳感器供應(yīng)商，為華為提供CMOS感光元件。

37、Sumitomo Electric（住友電氣工業(yè)株式會(huì)社）：住友電工成立于1897年，是世界上最著名的通信廠商之一，主要通過其中國子公司SEA向華為供應(yīng)光通信器件。

38、Synopsys（新思科技）：全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具領(lǐng)導(dǎo)廠商，為全球電子市場提供技術(shù)先進(jìn)的集成電路（IC）設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺(tái)，致力于復(fù)雜的芯片上系統(tǒng)（SoCs）的開發(fā)。同時(shí)，Synopsys公司還提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）和設(shè)計(jì)服務(wù)，為客戶簡化設(shè)計(jì)過程，提高產(chǎn)品上市速度。Synopsys公司總部設(shè)在美國加利福尼亞州MountainView，有超過60家分公司分布在北美、歐洲、日本與亞洲。

39、SCC（深南電路股份有限公司）：成立于1984年，總部在深圳，主營印制電路板、封裝基板和電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)，是國內(nèi)印制電路板的龍頭企業(yè)，華為是其第一大客戶。另外，其制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板還大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場占有率超過30%。

40、Xilinx（賽靈思）：全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案供應(yīng)商，華為新一代智能云硬件平臺(tái)Atlas搭載了賽靈思高性能的Virtex UltraScale+ FPGA。

41、SPIL（矽品）：臺(tái)灣封測廠，其設(shè)在大陸蘇州的工廠是華為旗下海思的主要封測代工據(jù)點(diǎn)。除了海思，該廠還承接“紫光系”IC設(shè)計(jì)公司的后段訂單。

42、Texas Instruments（德州儀器）：世界上最大的模擬電路元器件生產(chǎn)廠商，為華為提供DSP和模擬芯片。

43、TSMC（臺(tái)積電）：全球最大的晶圓代工廠，華為的麒麟處理器就是由臺(tái)積電代工完成的。

44、Toshiba（東芝）：全球前十大半導(dǎo)體公司，華為閃存產(chǎn)品供應(yīng)商。

45、Western Digital（西部數(shù)據(jù)）：華為硬盤供應(yīng)商。

46、SYE（生益科技）：華為高端PCB主力供應(yīng)商，多次蟬聯(lián)華為“優(yōu)秀核心供應(yīng)商”大獎(jiǎng)。

47、i-brights（陽天電子）：是全球化的戶外數(shù)字標(biāo)牌跨國公司，也是中航工業(yè)旗下的一家子公司，于2017年11月榮獲“華為CPC核心供應(yīng)商金獎(jiǎng)”。是華為溫控設(shè)備的最大供應(yīng)商，華為通信整機(jī)主力供應(yīng)商以及華為TOP級的結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商。

48、ZHONGLIGROUP（中利集團(tuán)）：華為線纜供應(yīng)商，前身為常熟市唐市電纜廠，于2007年改制為股份有限公司，并于2009年登陸深交所上市，主營特種電纜、光纜、光伏產(chǎn)品和電站業(yè)務(wù)。

49、Bollore：成立于1822年，擁有運(yùn)輸和物流、通信、電力存儲(chǔ)和解決方案等三個(gè)業(yè)務(wù)。

50、WUS PRINTED CIRCUIT（滬士電子）：成立于1992年，2010年在深圳證券交易所中小企業(yè)板掛牌上市，主要從事印制電路板的研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、通信設(shè)備以及汽車的印制電路板。