據(jù)報道，富士康的母公司鴻海正在評估興建兩座12英寸晶圓廠計劃，并于近期進行了架構(gòu)調(diào)整，設(shè)立了一個“半導體子集團”，這一半導體子集團業(yè)務涵蓋半導體晶圓及設(shè)備的制造、晶片設(shè)計、軟件及記憶裝置，目前旗下有半導體設(shè)備廠京鼎、封測廠訊芯、驅(qū)動IC廠天鈺等。該業(yè)務集團的負責人是劉揚偉，他同時也是富士康旗下日本夏普公司的董事會成員。

對半導體產(chǎn)業(yè)鴻海早有興趣

鴻海對半導體產(chǎn)業(yè)的興趣早在去年就已顯現(xiàn)，東芝在兜售閃存業(yè)務時，鴻海一直在積極競標，而且在所有財團中出價是最高的，但最終因為日本政府的原因未獲成功。但對財大氣粗的鴻海來說，自己投資半導體晶圓制造也并不令人意外。

富士康集團目前擁有一些和半導體有關(guān)的子公司，未來都將歸屬半導體業(yè)務集團領(lǐng)導，這些子公司包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司。其中，F(xiàn)oxsemicon主要生產(chǎn)半導體的一些制造裝備，Shunsin是一家半導體后端企業(yè)，負責系統(tǒng)模塊產(chǎn)品封裝，F(xiàn)itipower則是一家芯片設(shè)計公司，主要研發(fā)液晶顯示屏驅(qū)動芯片。

進入半導體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

芯片的制造是一個耗資巨大的項目，不僅建設(shè)工廠需要投入上百億美元的資金，而且在半導體制造工藝方面，廠商也需要積累技術(shù)，建立人才隊伍，而鴻海在晶圓制造領(lǐng)域并無積累，如果要興建晶圓廠可能要從業(yè)界挖人組建技術(shù)團隊。

在全球市場，臺積電、三星電子、英特爾等擁有芯片制造業(yè)務的公司，每年都在推出線寬更小的工藝，比如10納米，7納米等，以爭奪蘋果、高通、華為等芯片設(shè)計公司的生產(chǎn)訂單。

多家國內(nèi)外公司發(fā)展自研芯片，進軍半導體產(chǎn)業(yè)

蘋果早在2010年便開始推出自研芯片，并且應用到其多條產(chǎn)品線。目前A系列芯片在市場上已應用到第11代，最新款的iPhone均采用了這款處理器，并有計劃將電腦系列產(chǎn)品也用上自家的處理器。

阿里巴巴達摩院日前組建了芯片技術(shù)團隊，進行AI芯片的自主研發(fā)。并于4月20日宣布，全資收購中國大陸自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系統(tǒng)有限公司。

Facebook公司正在組建一個團隊以開發(fā)自己的半導體，借以擺脫對傳統(tǒng)芯片廠商比如英特爾、高通等的依賴，并已在其官網(wǎng)公布相應的招聘信息。

騰訊曾領(lǐng)投了一家可編程芯片公司Barefoot Networks，該公司開發(fā)了世界上第一個可編程芯片，能以6.5MB/s的速度處理網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包。

百度則與主要與ARM、紫光、漢楓電子合作，開發(fā)了集成RDA5981（紫光）、mbed（ARM）、HF-LPB200U模組（漢楓）的DuerOS芯片。