蘋果在去年發(fā)布了三款無線充電手機 iPhone 8/8 plus、iPhone X 后，瞬間點燃了無線充電市場，目前國內(nèi)品牌小米、華為已經(jīng)發(fā)布了無線充電手機 MIX2S 和 Mate RS，其他的國內(nèi)手機品牌也將積極的參與到無線充電市場里，并將在年底前陸續(xù)推出無線充電手機，而火爆的無線充電市場也必將帶動無線充電器出貨量的高速增長。從目前小米 MIX2S 售賣情況我們可以看到，用戶訂購的 MIX2S 手機已經(jīng)寄到用戶手中，但無線充電器由于產(chǎn)能不及卻要晚幾天才可以寄到用戶手中，這也說明用戶對無線充電器的需求非常旺盛。

目前市場現(xiàn)狀

分析過無線充電市場后，我們發(fā)現(xiàn)了一個奇怪的現(xiàn)象：一方面是用戶對無線充電器的需求非常旺盛；另一方面是用戶對 TX 產(chǎn)品的高價格，低性能，無貨問題的吐槽。為什么會出現(xiàn)這種矛盾，我們通過探訪業(yè)內(nèi)專業(yè)人士，讓他們幫我們解析。

一業(yè)內(nèi)人士分析道：目前市場上的無線充電器基本還是采用 MCU+分立元器件的方案

(如下圖)。

由于此方案采用了較多的元器件，包括主控的 MCU、信號處理的運放 IC、供電電路、驅(qū)動線圈的 H 橋、驅(qū)動 H 橋的驅(qū)動器，還有眾多的電阻電容。此方案在 BOM 成本上本就比較高，再加上近段時間 MOSFET、電阻、電容缺貨并大幅漲價，導致發(fā)射器生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)成本升高，產(chǎn)能跟不上，傳遞到客戶端就出現(xiàn)了吐槽的產(chǎn)品價格高，無貨問題。同時MCU+分立元器件的方案較多的外圍元器件也造成了工程師較難把控設(shè)計一致性，工廠較 難把控生產(chǎn)一致性，導致無線充電器的性能欠佳，傳遞到客戶端就出現(xiàn)了吐槽的充電不穩(wěn)定掉線等問題。

如何破局

從市場需求看，新一代的無線充電器方案只有解決目前用戶吐槽的問題，才可以讓無線充電市場真正火爆。業(yè)內(nèi)人士指出，為了適應市場需求，優(yōu)化產(chǎn)品性能，新一代的 SoC IC 無線充電器方案自身的優(yōu)勢將促使其逐漸成為破解僵局的未來新趨勢。高集成度的單片無線充電發(fā)射器 IC 能夠把現(xiàn)有方案中的全橋驅(qū)動電路、電壓電流檢測/信號解調(diào)電路、LDO 和MCU 整合為一顆高集成度的單片無線充電發(fā)射器 IC，基于這樣 IC 的方案可以更好的適應市場， 同時也是配件生產(chǎn)廠商更傾向選擇的高性價比方案。此外，SoC 內(nèi)置有 Q 值檢測電路，在FOD 檢測方面會更加靈敏，符合 EPP 的要求。

從上表我們能夠直觀地看出，SoC IC 集成度明顯提升，把大部分外圍電路都集成入 IC 內(nèi)，內(nèi)部集成了全橋 MOSFET 驅(qū)動器、電壓電流檢測、信號解調(diào)、降壓芯片、Q 值檢測等功能。因此基于 SoC IC 的方案不僅會具有 MCU 方案的靈活度，同時高集成度也會使得外圍電路極簡，BOM 成本低，能夠有效優(yōu)化成本和工藝開銷，這是目前 MCU 分立方案無法比擬的。

下圖是易沖無線 SoC IC “EC8000 系列”方案，可以明顯看出 PCB 內(nèi)部僅需一顆高度集成的 SoC 主控芯片，搭配兩個集成 MOS，即可成為一個完整的無線充電器，不再需要MCU+外圍元器件的復雜方案，整個電路板非常簡潔。SoC 方案內(nèi)部集成了無線充電驅(qū)動， 運放，主控內(nèi)核，內(nèi)置溫度保護功能，所有功能由一顆芯片實現(xiàn)。

由此可以看出 SoC IC 高度集成帶來的好處有：

1. 價格優(yōu)勢大：相比 MCU 分立元器件方案，SoC IC 集成了 LDO/Buck 降壓、全橋驅(qū)動、Q 值檢測和電壓電流檢測/信號解調(diào)等功能，將 MCU 方案外置的這些電路都集成到了一顆 IC 內(nèi)部。集成度的提高使得外圍 BOM 成本降低，從而導致產(chǎn)品成本低，最終售價降低。這自然解決了用戶抱怨的價格高的問題，因而可以預測如此低價格的 TX 必將成為破局之刀，會迅速普及并占領(lǐng)市場。

2. 生產(chǎn)簡便：如此高集成度的 IC 方案使得外圍元器件數(shù)量減少，PCB 面積更小。因此采購備貨少，生產(chǎn)一致性高，生產(chǎn)效率高。同時外圍電阻電容，MOSFET 元件的減少能夠有效規(guī)避因為元件缺貨漲價而影響生產(chǎn)。產(chǎn)品產(chǎn)能的提高，能夠解決用戶抱怨的無貨問題。

3. 性能高：現(xiàn)有的 MCU+分立元器件方案，由于外圍元器件比較多，因此設(shè)計難度大， 且產(chǎn)品的一致性較難保證。而 SoC 的高集成度方案將外圍電壓電流檢測、供電穩(wěn)壓、MOS 驅(qū)動器、接收信號解調(diào)以及 Q 值檢測通通內(nèi)置，從而降低了設(shè)計難度，只需工程師通過配置寄存器即可實現(xiàn)功能集成。內(nèi)置過壓保護和 Q 值檢測電路，用戶使用更安全。保證了產(chǎn)品的 FOD、充電穩(wěn)定性、溫控等性能，一致性良好，解決了用戶抱怨的性能問題。

總結(jié)

由此可見，SoC 方案相比 MCU 分立元器件方案存在顯著的提升，高集成度能夠為產(chǎn)品性能更好的保駕護航，解決目前無線充電市場的冰局。目前在過流過壓異物檢測、Qi-EPP 標準、三星和蘋果快充等方面也都提供很好支持，并且在成本、設(shè)計復雜度等方面也存在諸多優(yōu)勢。 因此，在無線充電發(fā)射端設(shè)計上，SoC 方案或?qū)⒊蔀橹髁髦x。