全球半導(dǎo)體代工排名第二的格芯（Globalfoundries）在代工制程節(jié)點(diǎn)上，跳過了 10 納米制程，直接進(jìn)攻 7 納米制程，且還宣布以 7 納米制程生產(chǎn)的AMD（AMD）Zen2 架構(gòu)處理器將在 2018 年底前成功亮相。不過，針對(duì)下一代制程節(jié)點(diǎn)，格芯似乎要再跳躍一次，省略晶圓代工龍頭臺(tái)積電積極布局的 5 納米制程，直接往 3 納米制程前進(jìn)。

新上任的格芯CEO Tom Caulfield 接受《EETimes》訪問時(shí)表示，目前格芯最需要的就是新發(fā)展機(jī)會(huì)。雖然格芯是全世界市占率僅次臺(tái)積電的半導(dǎo)體代工廠商，但整體來說營運(yùn)卻談不上多成功，技術(shù)上相較臺(tái)積電、三星落后許多，放棄了自家研發(fā)的 14 納米 XM 技 術(shù)，改用三星 14 納米制程全套授權(quán)，才較穩(wěn)定提供 AMD 及其他客戶 14 納米制程產(chǎn)能，整體獲利情況不佳，也是格芯當(dāng)前亟需改變的地方。

格芯之前跳過 20 納米及 10 納米制程節(jié)點(diǎn)，直接進(jìn)入 14 納米及 7 納米制程節(jié)點(diǎn)，14 納米制程穩(wěn)定量產(chǎn)，而 7 納米制程預(yù)計(jì)在 2018 年底前量產(chǎn)。制程進(jìn)展從合作伙伴 AMD 得到的反應(yīng)都還不錯(cuò)，可讓 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架構(gòu)處理器按計(jì)劃執(zhí)行生產(chǎn)。

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電與三星都在大力推動(dòng) 5 納米制程發(fā)展，且還預(yù)計(jì)有改良版的 4 納米制程等。反觀格芯情況較復(fù)雜，目前還不能確定格芯的 5 納米制程能否得到客戶的廣泛支持。不過對(duì) 3 納米制程節(jié)點(diǎn)，格芯未來不僅不會(huì)缺席，還預(yù)計(jì)建造一座新晶圓廠專司 3 納米制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)，這也意味著格芯有可能像跳過 10 納米制程節(jié)點(diǎn)那樣，直接跳過 5 納米制程，進(jìn)入 3 納米制程技術(shù)。

據(jù)臺(tái)積電、三星的規(guī)劃，兩家公司的 5 納米制程預(yù)計(jì)在 2020 年前后量產(chǎn)。如果格芯決定跳過這個(gè)節(jié)點(diǎn)，AMD 下一代 Zen 架構(gòu)處理器可能直接使用 3 納米制程技術(shù)。對(duì)照之前傳出的消息，顯示 AMD 已表示在開發(fā) Zen 5 架構(gòu)處理器了，但 2020 年前還難以問世，因 AMD 的官方路線圖中，2020 年都會(huì)是采用 7 納米 EUV 制程的 Zen 3 架構(gòu)產(chǎn)品。所以，真正要見到 3 納米制程的 AMD Zen 5 架構(gòu)產(chǎn)品，最快大概要在 2021 年到 2022 年之間了。

不過，這一切都仍然是格芯“規(guī)劃中”的事情。以現(xiàn)階段依格芯的財(cái)力來說，不可能很快開始興建 3 納米制程晶圓廠。另外新工廠能帶來大量就業(yè)機(jī)會(huì)，格芯需要政府部門進(jìn)行大量補(bǔ)貼，這也使得 3 納米制程晶圓廠的建廠計(jì)劃還在與各方談判中。對(duì)此，Tom Caulfield 也和母公司-阿布達(dá)比的穆巴達(dá)拉投資公司就去了美國華盛頓游說，希望獲得美國聯(lián)邦基金的支持。